>> 浙商證券-中科創(chuàng)達(dá)(300496)點(diǎn)評報告：關(guān)注端側(cè)AI紅利，Windows on ARM起航-240523
| 上傳日期： |
2024/5/23 |
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| 824KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
劉雯蜀,劉靜一 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事件
微軟于北京時間5月21日凌晨召開Build 2024開發(fā)者前瞻大會，并在大會上發(fā)布Copilot+ PC并推出新款Surface Pro，內(nèi)置OpenAI的GPT-4o模型，采用ARM架構(gòu)SOC，可選高通驍龍XElite和驍龍XPlus芯片平臺。
高通于當(dāng)?shù)貢r間5月21日宣布推出面向Windows的驍龍開發(fā)套件（SnapdragonDev Kit for Windows），旨在為Windows開發(fā)人員提供硬件支持，加速適用于Copilot+ PC的應(yīng)用程序構(gòu)建。
投資要點(diǎn)
端側(cè)AI破局，有望成為新一輪智能終端增長驅(qū)動力
硬件和算法側(cè)的共同突破使得端側(cè)AI具備一定落地基礎(chǔ)，AI能力的加持有望成為智能終端近年來的重要升級，驅(qū)動新一輪智能終端出貨量的增長。
1）硬件側(cè)，各芯片廠商重點(diǎn)加強(qiáng)AI處理能力，支持端側(cè)AI能力的部署。如高通的驍龍8 Gen3和天璣9300+系列芯片可支持大模型在手機(jī)側(cè)的部署，高通的驍龍XElite/XPlus和Intel即將在24Q3發(fā)布的Lunar Lake系列芯片可用于AIPC的場景；
2）軟件側(cè)，輕量級AI模型可在縮小規(guī)模的同時保持模型的性能，保障端側(cè)AI模型的用戶體驗。如OpenAI新發(fā)布的GPT-4o可實現(xiàn)在蘋果電腦上運(yùn)行；微軟近期推出的開源AI模型Phi-3-mini參數(shù)僅3.8B，但測試性能可以與Mixtral8x7B和GPT-3.5對標(biāo)；此前谷歌發(fā)布的開源輕量化模型Gemma-7B測試性能超過Llama 213B，可實現(xiàn)在PC上部署。
Windows on Arm有備而來，PC芯片市場格局有望重塑
Arm架構(gòu)芯片由于其指令的精簡可實現(xiàn)芯片體積縮小、降低功耗、節(jié)省成本、提高效能，正在逐步打破統(tǒng)治PC市場多年的“Wintel”格局。蘋果2020年推出首款采用Arm架構(gòu)的自研Mac芯片M1，開始撬動x86陣營在PC市場的主導(dǎo)地位，我們認(rèn)為此次微軟將Copilot+ PC系列產(chǎn)品放在ARM架構(gòu)芯片上，有望加速Arm架構(gòu)芯片在PC市場的應(yīng)用。
此前微軟在將windows系統(tǒng)放在Arm架構(gòu)芯片上也有所嘗試，但由于應(yīng)用生態(tài)兼容的問題未能獲得突破，而此次微軟進(jìn)一步針對x86應(yīng)用在Arm芯片上的模擬/轉(zhuǎn)譯，打造了全新的轉(zhuǎn)譯層Prism，并在底層加入了更多優(yōu)化，這一舉動可對標(biāo)蘋果此前借助Rosetta 2完成了從x86到Arm過渡的關(guān)鍵之舉?；谝陨希覀冋J(rèn)為此次微軟對Windows on Arm的推出進(jìn)行了較為充分的準(zhǔn)備也充分考慮了此前的失敗經(jīng)驗，PC芯片市場格局有望迎來轉(zhuǎn)機(jī)。
深耕Arm架構(gòu)，高通有望在PC市場高歌猛進(jìn)
高通的Arm架構(gòu)芯片此前已在手機(jī)、智能座艙、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用，PC市場有望成為高通Arm版圖的一片新沃土。憑借著在AI芯片上的先發(fā)優(yōu)勢，高通的AIPC芯片已在微軟、惠普、三星、聯(lián)想、宏碁、華碩、戴爾等多家PC廠商上實現(xiàn)應(yīng)用，我們看好未來高通在PC領(lǐng)域的持續(xù)向好發(fā)展。
端側(cè)AI落地有望為中科創(chuàng)達(dá)帶來新業(yè)務(wù)增長動力
公司自2008年開始在安卓系統(tǒng)上與高通建立深度合作，積攢了豐富的合作開發(fā)經(jīng)驗和能力，形成了從硬件驅(qū)動、操作系統(tǒng)內(nèi)核、中間件到上層應(yīng)用的全面自主知識產(chǎn)權(quán)體系。端側(cè)AI的持續(xù)落地有望為公司業(yè)務(wù)帶來新的增長驅(qū)動力：
1）芯片廠商側(cè)，公司與芯片廠商共同建立和運(yùn)營聯(lián)合實驗室，提供驅(qū)動開發(fā)、系統(tǒng)優(yōu)化、測試認(rèn)證等服務(wù)，協(xié)助芯片廠商建立相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)；
2）終端廠商側(cè)，AI大模型在端側(cè)的部署通常伴隨搭載新一代的硬件平臺，從而帶來系統(tǒng)開發(fā)、硬件調(diào)優(yōu)等方面的需求。
公司在2023年底即實現(xiàn)了在搭載高通8系列芯片平臺的邊緣設(shè)備上實現(xiàn)LLaMA2130億參數(shù)模型的穩(wěn)定運(yùn)行，成為業(yè)內(nèi)首家取得此突破的大模型企業(yè)；2024年3月，公司作為英特爾生態(tài)合作伙伴，受邀出席英特爾2024全新商用客戶端AIPC產(chǎn)品發(fā)布會，并在英特爾酷睿Ultra處理器上展示了其在端側(cè)模型應(yīng)用的最新成果，魔方智能法律助手；2024年5月，在聯(lián)想商用AIPC產(chǎn)品大賞會議上，公司實現(xiàn)了AIPC法律助手在聯(lián)想ThinkPad X1 Carbon上的應(yīng)用。
盈利預(yù)測與估值
我們維持此前盈利預(yù)測，預(yù)測公司2024-2026年營業(yè)收入為60.17、71.56、87.48億元，歸母凈利潤5.87、8.26、10.34億元，維持“增持”評級。
風(fēng)險提示
新技術(shù)新產(chǎn)品落地不及預(yù)期；市場競爭加劇導(dǎo)致毛利率降低；下游客戶需求不及預(yù)期；技術(shù)失密和核心技術(shù)人才流失。
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