>> 方正證券-融資融券研究日報內(nèi)參-240524
| 上傳日期： |
2024/5/24 |
大小： |
1241KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
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作者： |
夏子衍 |
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【兩融市場數(shù)據(jù)】
截至2024年5月22日，兩市融資融券余額15,405.95億元，其中融資余額為15,009.20億元，融券余額為396.75億元
滬深兩市融資買入額736.02億元，融券賣出額為15.97億元。
上一交易日，市場主要指數(shù)表現(xiàn)：上證綜指（-1.33%），深證成指（-1.56%），創(chuàng)業(yè)板指（-1.38%）。
【行業(yè)首席策略】
印制電路板行業(yè)觀點（首席分析師鄭震湘）：PCB（印制電路板）行業(yè)預(yù)計2024年將同比增長約5%，至2026年全球服務(wù)器PCB市場規(guī)模為160億美元，2022-2026年CAGR達(dá)12.8%。服務(wù)器內(nèi)部需要多種形式的PCB，通常包括服務(wù)器主板、CPU板、硬盤背板、電源背板、內(nèi)存、網(wǎng)卡等多種不同規(guī)格的PCB產(chǎn)品。服務(wù)器平臺升級將帶動內(nèi)部PCB層數(shù)、材料特性等提升，對應(yīng)價值量將大幅增長。AI服務(wù)器相比于傳統(tǒng)服務(wù)器增量在于UBB、OAM等產(chǎn)品，將帶動服務(wù)器PCB單機(jī)價值量大幅提升。根據(jù)測算，預(yù)計2026年AI服務(wù)器市場規(guī)模有望達(dá)47億美元，2022-2026年CAGR達(dá)38.3%。同時，伴隨電子系統(tǒng)復(fù)雜度不斷提升，一定程度上，HDI實現(xiàn)相同功能其板材層數(shù)會低于通孔板，在批量生產(chǎn)一致性方面可靠性大大增加，并同時帶來在傳輸速率及散熱等方面的顯著優(yōu)勢。因此AI時代HDI需求有望顯著提升。
【風(fēng)險提示】
宏觀經(jīng)濟(jì)大幅不達(dá)預(yù)期，大盤發(fā)生大幅異常波動，本報告基于兩融數(shù)據(jù)統(tǒng)計，不構(gòu)成投資建議。
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