>> 東莞證券-半導(dǎo)體行業(yè)雙周報：戴爾預(yù)計下半年存儲價格上漲15%至20%-240609
| 上傳日期： |
2024/6/9 |
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| 1034KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
東莞證券 |
| 評級： |
超配 |
作者： |
劉夢麟,陳偉光 |
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半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)近兩周漲跌幅：截至2024年6月9日，申萬半導(dǎo)體板塊近兩周（2024/5/27-2024/6/9）上漲6.344%，跑贏滬深300指數(shù)7.20個百分點；6月以來累計上漲1.21%，跑贏滬深300指數(shù)1.37個百分點；2024年以來累計下跌14.03%，跑輸滬深300指數(shù)18.19個百分點。
半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)子板塊近兩周漲跌幅：截至2024年6月9日，申萬半導(dǎo)體板塊各細(xì)分指數(shù)近兩周全面上漲，漲跌幅從高到低依次為：SW半導(dǎo)體設(shè)備（10.17%）＞SW集成電路封測（9.53%）＞SW半導(dǎo)體材料（5.70%）＞SW數(shù)字芯片設(shè)計（4.83%）＞SW模擬芯片設(shè)計（3.86%）＞SW分立器件（1.46%）。
近兩周部分新聞和公司動態(tài)：（1）美光推出用于游戲和人工智能的新一代GPU內(nèi)存GDDR7；（2）臺積電魏哲家：臺積電制程每年更新晶圓價格仍有上調(diào)空間；（3）機(jī)構(gòu)：2024年一季度平板面板出貨量回暖環(huán)比增長6%；（4）存儲上下游走出獨立行情現(xiàn)貨SSD及內(nèi)存價格難改頹勢；（5）鴻海宣布在臺灣高雄建置先進(jìn)算力中心將與英偉達(dá)深化AI等多領(lǐng)域合作；（6）臺積電劉德音：預(yù)計AI需求比一年前樂觀；（7）戴爾COO：預(yù)計DRAM和SSD價格將在下半年上漲15%至20%；（8）恩智浦與世界先進(jìn)計劃投資78億美元在新加坡建芯片廠；（9）中微公司尹志堯：未來5-10年目標(biāo)覆蓋50%-60%的集成電路關(guān)鍵設(shè)備；（10）路維光電：擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超7.37億元。
周報觀點：景氣上行與國產(chǎn)替代并舉，維持半導(dǎo)體板塊超配評級。2023年下半年以來，在傳統(tǒng)消費電子需求回暖（以智能手機(jī)、PC為代表）、AI驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新（以AI服務(wù)器、PCB等為代表）和國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)（以半導(dǎo)體設(shè)備、材料為代表）的多重驅(qū)動下，半導(dǎo)體板塊業(yè)績逐步修復(fù)，并于2024年一季度正式邁入景氣上行周期。國產(chǎn)替代方面，大基金三期成立，注冊金額超前兩期總和，有望賦能上游半導(dǎo)體設(shè)備、材料成長；人工智能方面，各家廠商爭相布局AIPC，處理器、存儲、散熱等多環(huán)節(jié)有望受益。作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展具有重要意義，建議關(guān)注一季度表現(xiàn)相對較好的半導(dǎo)體設(shè)備、存儲、CIS、半導(dǎo)體封測與半導(dǎo)體材料等細(xì)分板塊。
風(fēng)險提示：終端需求不及預(yù)期、國產(chǎn)替代不及預(yù)期、價格競爭加劇等。
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