>> 方正證券-深南電路(002916)公司點評報告：半年度業(yè)績超預(yù)期，AI推動業(yè)績增長-240709
| 上傳日期： |
2024/7/10 |
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| 579KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
佘凌星,鄭震湘 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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深南電路發(fā)布2024半年度業(yè)績預(yù)告，公司2024半年度業(yè)績高速增長，24Q1經(jīng)營業(yè)績已有顯著增長，24Q2業(yè)績超預(yù)期，維持高速增長趨勢！
歸母凈利潤：2024H1公司預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤9.1~10億元，對應(yīng)同比增長約92.01%~111.00%。以歸母凈利潤中值9.55億元測算，對應(yīng)24Q2實現(xiàn)歸母凈利潤約5.75億元，同比+115.11%，環(huán)比+51.60%。
扣非歸母凈利潤：2024H1公司預(yù)計實現(xiàn)扣非歸母凈利潤8.2~9.1億元，對應(yīng)同比增長約92.64%~113.78%。以扣非歸母凈利潤中值8.65億元測算，對應(yīng)24Q2實現(xiàn)歸母凈利潤約5.29億元，同比+114.66%，環(huán)比57.81%。
數(shù)通PCB全面布局，AI推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。公司作為內(nèi)資數(shù)通PCB龍頭，此前已全面布局交換機、通用服務(wù)器、光模塊等數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，算力浪潮下公司AI加速卡等產(chǎn)品亦有顯著進展。24Q2受益于AI的加速演進及應(yīng)用深化，疊加通用服務(wù)器迭代升級等因素，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，利潤持續(xù)顯著提升。我們預(yù)計公司將受益于AI算力浪潮，數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器、交換機、光模塊等產(chǎn)品需求增長將推動公司業(yè)績持續(xù)上行以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。
載板業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進，算力國產(chǎn)化核心受益。公司作為目前內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商，具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產(chǎn)能力，23年公司FC-CSP封裝基板在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達行業(yè)領(lǐng)先水平，RF封裝基板產(chǎn)品已成功導(dǎo)入部分高階產(chǎn)品。FC-BGA封裝基板產(chǎn)品14層及以下產(chǎn)品公司現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力，14層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。廣州封裝基板項目一期已于23年10月下旬連線，公司將繼續(xù)加快廣州FCBGA產(chǎn)品線競爭力建設(shè)，支撐廣州封裝基板項目一期順利爬坡。長期來看，封裝基板作為國產(chǎn)化核心環(huán)節(jié)，有望在未來幾年迎來快速發(fā)展。公司已與國內(nèi)多家封測、存儲、算力芯片廠商合作，將持續(xù)引領(lǐng)并受益于算力及先進封裝國產(chǎn)化浪潮。
盈利預(yù)測及投資建議：我們持續(xù)看好公司的未來發(fā)展，預(yù)計公司2024/2025/2026年實現(xiàn)歸母凈利潤22.2/26.6/31.2億元，對應(yīng)PE為25.4/21.1/18.1x，維持“推薦”評級。
風險提示：新品開發(fā)進展不及預(yù)期，市場競爭加劇，產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期。
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