>> 光大證券-成都華微(688709)投資價(jià)值分析報(bào)告：國(guó)內(nèi)特種集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè)，高端新品研發(fā)儲(chǔ)備助推成長(zhǎng)-240710
| 上傳日期： |
2024/7/10 |
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| 2284KB |
| 格式： |
pdf 共29頁(yè) |
來源： |
光大證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
劉宇辰,王凱,汲萌 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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背靠中國(guó)電子，專注特種集成電路設(shè)計(jì)、測(cè)試。成都華微成立于2000年3月，2024年2月在科創(chuàng)板上市。公司是國(guó)內(nèi)特種集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè)，承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)，產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字、模擬集成電路，客戶覆蓋中國(guó)電科集團(tuán)、航空工業(yè)集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)等，核心產(chǎn)品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC等在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。公司實(shí)控人為中國(guó)電子集團(tuán)。受益于芯片國(guó)產(chǎn)化及新品推廣，2020-2023年，公司營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)C(jī)AGR分別高達(dá)39.93%、87.66%。公司IPO凈募資額14.16億元，擬投向研發(fā)、檢測(cè)等方向。
產(chǎn)品布局完善，設(shè)計(jì)、測(cè)試能力兼具。相較消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)集成電路，特種集成電路對(duì)產(chǎn)品性能、可靠性要求更高，相關(guān)上市公司包括公司、紫光國(guó)微、復(fù)旦微電。公司產(chǎn)品覆蓋可編程邏輯器件CPLD/FPGA、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換ADC/DAC、存儲(chǔ)芯片、總線接口、電源管理、微控制器等，具備特種集成電路產(chǎn)品一站式采購(gòu)以及綜合解決方案的供應(yīng)能力。2020-2023H1，公司研發(fā)投入（自籌+國(guó)撥）的營(yíng)收占比均超30%，主要方向?yàn)檫壿嬓酒?、?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、微控制器及系統(tǒng)級(jí)芯片。公司擁有國(guó)家級(jí)檢測(cè)中心，在自用的同時(shí)，還可為特定客戶提供檢測(cè)服務(wù)。
發(fā)力FPGA、ADC、SoC三大領(lǐng)域，構(gòu)筑增長(zhǎng)支撐。FPGA在具有頻繁迭代升級(jí)周期、較大技術(shù)不確定性的領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品與國(guó)外產(chǎn)品仍存差距。高速高精度ADC產(chǎn)品主要應(yīng)用于特種及通訊領(lǐng)域；數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的全球份額主要為外資壟斷，高端ADC被列入“瓦森納安排”的出口限制清單。集成化已成為“后摩爾時(shí)代”重要的技術(shù)趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)特種集成電路廠商積極布局。公司發(fā)力FPGA、ADC、SoC三大領(lǐng)域，有望受益于高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化。FPGA方面，量產(chǎn)產(chǎn)品最高達(dá)七千萬(wàn)門級(jí)，億門級(jí)產(chǎn)品有望突破；ADC方面，公司于2012年切入模擬芯片領(lǐng)域，2022年收購(gòu)蘇州云芯，拓展高速高精度ADC產(chǎn)品。目前公司超高精度ADC產(chǎn)品國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，高速高精度ADC產(chǎn)品與國(guó)際領(lǐng)先產(chǎn)品相比不存在顯著代際及性能差異，23年新品推向市場(chǎng)，帶動(dòng)了模擬芯片業(yè)務(wù)收入提升及毛利率提升。SoC方面，當(dāng)前已有產(chǎn)品投入市場(chǎng)，智能異構(gòu)SoC量產(chǎn)產(chǎn)品研發(fā)中。
盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)：我們預(yù)測(cè)公司24-26年歸母凈利潤(rùn)為3.40、4.52、5.51億元，對(duì)應(yīng)EPS為0.53、0.71、0.87元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為35x、27x、22x。成都華微背靠中國(guó)電子，兼具特種集成電路設(shè)計(jì)、檢測(cè)能力，發(fā)力FPGA、ADC、SoC三大領(lǐng)域，有望受益于高端特種集成電路國(guó)產(chǎn)化?？春霉竞罄m(xù)發(fā)展，首次覆蓋給予“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化未達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)回收的風(fēng)險(xiǎn)，下游需求及產(chǎn)品銷售價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，次新股風(fēng)險(xiǎn)。
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