>> 中信建投-策略周報2024年7月第4期:哪些熱點有望繼續(xù)上漲?-240729
| 上傳日期: |
2024/7/30 |
大小: |
19889KB |
| 格式: |
pdf 共22頁 |
來源: |
中信建投 |
| 評級: |
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作者: |
陳果,何盛 |
| 下載權限: |
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核心觀點:近期邏輯層面,上周(240722-240726,下同)化學制藥、化學制劑、汽車零部件板塊調(diào)整,新增通用設備、專用設備、建筑裝飾熱點。中期熱點層面,與此前5個交易日(240715-240719)相比,集成電路設計排名上升主要因為半導體板塊景氣回升,30余家科創(chuàng)板集成電路公司半年度業(yè)績預增,近半數(shù)利潤實現(xiàn)翻倍增長,集成電路設計板塊個股業(yè)績預增推動資金此階段涌入該板塊。 近期熱點邏輯判別:從行業(yè)漲停數(shù)量來看,通用設備、專用設備、建筑裝飾、公路鐵路運輸、汽車零部件位居前五;從概念漲停數(shù)量來看ST板塊、華為概念、新能源汽車、智能制造、無人駕駛位居前五。近期熱點邏輯上來看,化學制藥、化學制劑、汽車零部件板塊調(diào)整,新增通用設備、專用設備、建筑裝飾熱點。 本周市場熱點概覽 從行業(yè)新高看中期熱點變動:過去40天內(nèi)創(chuàng)250日新高個股數(shù)量長期位于行業(yè)前二十名的行業(yè)有:電力設備、電力、印制電路板、消費電子、消費電子零部件及組裝、銀行、公路鐵路運輸、化學制藥、港口航運、煤炭開采、汽車零部件、輸變電設備、化學制品、煤炭開采加工、專用設備、通用設備、燃氣、集成電路設計、火電、化學制劑。與此前五個交易日相比,集成電路設計排名上升主要因為半導體板塊景氣回升,30余家科創(chuàng)板集成電路公司半年度業(yè)績預增,近半數(shù)利潤實現(xiàn)翻倍增長,集成電路設計板塊個股業(yè)績預增推動資金此階段涌入該板塊。 市場風格跟蹤:23年12月后,由于市場暫時處于信心不足的狀態(tài),資金緊平衡,小盤股補跌,市場風格重新轉向大盤和價值。24年1月份以來,AI、智能車等熱點反復活躍,帶動市場風格向小盤和成長轉變。24年3月后,受地緣政治等因素影響,市場風格轉向大盤成長。 風險提示 ?。?)地緣政治風險。如果中美關系管理不善,可能導致中美之間在政治、軍事、科技、外交領域的對抗加劇。同時俄烏沖突、中東問題等地緣熱點可能面臨惡化的風險,如果發(fā)生危機則可能對市場造成不利影響。 ?。?)海外美聯(lián)儲緊縮程度超預期。如果美國經(jīng)濟持續(xù)保持韌性,勞動力市場、零售等經(jīng)濟數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼,那么美國衰退風險或將面臨重估,同時通脹風險也將面臨反彈,美聯(lián)儲緊縮抗通脹之路繼續(xù),全球流動性寬松不及預期,國內(nèi)權益市場分母端難免也將承壓。 ?。?)國內(nèi)經(jīng)濟復蘇或穩(wěn)增長政策實施效果不及預期。如果后續(xù)國內(nèi)地產(chǎn)銷售、投資等數(shù)據(jù)遲遲難以恢復,長期積累的城投償債風險面臨發(fā)酵,經(jīng)濟復蘇最終證偽,那么整體市場走勢將會承壓,過于樂觀的定價預期將會面臨修正。
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