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核心觀點(diǎn)
　　本周核心觀點(diǎn)與重點(diǎn)要聞回顧
　　被動(dòng)元件：村田、TDK等被動(dòng)元件一線廠部分產(chǎn)品或?qū)q價(jià)，被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)鏈有望受益。被動(dòng)元件一線大廠包括村田、TDK等，有望調(diào)升積層式電感／磁珠報(bào)價(jià)，預(yù)期大尺寸會(huì)先漲價(jià)，漲幅約10%至20%。我們認(rèn)為，隨著智能手機(jī)旺季即將到來(lái)疊加PC市場(chǎng)復(fù)蘇，或?qū)Ⅱ?qū)動(dòng)被動(dòng)元件價(jià)格上漲，國(guó)內(nèi)被動(dòng)元件廠商有望持續(xù)受益。
　　算力芯片：蘋芯科技推出PIMCHIP系列AI芯片，算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)收益。蘋芯科技推出了PIMCHIP-S300和PIMCHIP-N300兩款A(yù)I芯片。PIMCHIP-S300是多模態(tài)智慧感知決策芯片，搭載基于SRAM的存算一體計(jì)算加速單元，計(jì)算核心能效比高達(dá)27TOPS /W。我們認(rèn)為，AI推動(dòng)算力需求攀升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　蘋果產(chǎn)業(yè)鏈：蘋果擬讓iMac臺(tái)式機(jī)和MacBook Pro配備M4芯片，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⑹芤?。蘋果公司計(jì)劃推出一款新版Mac mini，或?qū)⒂?024年晚些時(shí)候推出。蘋果公司正在準(zhǔn)備讓iMac臺(tái)式機(jī)和MacBookPro配備M4芯片，最早2024年推出。我們認(rèn)為，Mac、Vision Pro和Apple Intelligence或推動(dòng)用戶換機(jī)進(jìn)程，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　先進(jìn)封裝：SK海力士將投資先進(jìn)封裝，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)收益。SK海力士就美國(guó)印第安納州半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工廠的投資，或?qū)@得最高4.5億美元的直接補(bǔ)助和最高5億美元的貸款。我們認(rèn)為，先進(jìn)封裝在算力時(shí)代重要性逐步凸顯，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　市場(chǎng)行情回顧
　　本周（8.5-8.9），A股申萬(wàn)電子指數(shù)下跌3.81%，整體跑輸滬深300指數(shù)2.25pct，跑輸創(chuàng)業(yè)板綜指數(shù)1.19pct。申萬(wàn)電子二級(jí)六大子板塊漲跌幅由高到低分別為：光學(xué)光電子(-2.71%)、元件(-3.22%)、消費(fèi)電子(-3.22%)、電子化學(xué)品II(-4.14%)、半導(dǎo)體(-4.46%)、其他電子II(-5.14%)。從海外市場(chǎng)指數(shù)表現(xiàn)來(lái)看，整體繼續(xù)維持強(qiáng)勢(shì)，海內(nèi)外指數(shù)漲跌幅由高到低分別為：費(fèi)城半導(dǎo)體(2.21%)、恒生科技(1.51%)、臺(tái)灣電子(0.24%)、道瓊斯美國(guó)科技(0.1%)、納斯達(dá)克(-0.18%)、申萬(wàn)電子(-3.81%)。
　　投資建議
　　本周我們繼續(xù)看好受益行業(yè)漲價(jià)的被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)鏈、AI為核心的算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈、受益Apple Intelligence的蘋果產(chǎn)業(yè)鏈、以先進(jìn)封裝為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。
　　被動(dòng)元件：受益于需求復(fù)蘇行業(yè)漲價(jià)，產(chǎn)業(yè)鏈有望加速成長(zhǎng)，MLCC領(lǐng)域建議關(guān)注三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、鴻遠(yuǎn)電子；電感領(lǐng)域建議關(guān)注麥捷科技、順絡(luò)電子；MLCC離型膜供應(yīng)商建議關(guān)注潔美科技；
　　算力芯片：受益于算力需求持續(xù)攀升，有望帶動(dòng)上游算力芯片需求增長(zhǎng)。建議關(guān)注寒武紀(jì)、海光信息、景嘉微、龍芯中科等。
　　蘋果產(chǎn)業(yè)鏈：受益于Apple Intelligence推出，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng)，建議關(guān)注立訊精密、鵬鼎控股、藍(lán)思科技、領(lǐng)益智造、東山精密等；
　　先進(jìn)封裝：受益于半導(dǎo)體大廠持續(xù)布局先進(jìn)封裝，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng)，建議關(guān)注甬矽電子、中富電路、晶方科技、藍(lán)箭電子等；
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期等。