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華海清科發(fā)布2024年半年度報告。公司24H1實現營收14.97億元，同比+21.23%；歸母凈利潤4.33億元，同比+15.65%；扣非歸母凈利潤3.68億元，同比+19.77%。公司24Q2單季度實現營收8.16億元，同比+32.03%，環(huán)比+20.00%；歸母凈利潤2.31億元，同比+27.89%，環(huán)比+14.03%；扣非歸母凈利潤1.97億元，同比+40.01%，環(huán)比+14.42%，我們認為公司營收業(yè)績持續(xù)提升主要系隨著下游晶圓廠擴產，公司CMP設備工藝覆蓋及市占率不斷提升，新設備以及服務業(yè)務進展順利。截至24H1，公司存貨為30.80億元，較Q1末上升3.48億元，合同負債為13.42億元，較Q1末上升1.18億元，公司積極備貨，在手訂單飽滿。
　　CMP設備工藝覆蓋度持續(xù)完善，市占率穩(wěn)步提升。華海清科12英寸CMP設備涵蓋14nm至130nm制程，可拋光材料覆蓋金屬與非金屬層，公司不斷推出滿足更多材質工藝和更先進制程要求的新功能、新模塊和新產品，持續(xù)推進面向更高性能、更先進節(jié)點的CMP裝備開發(fā)及工藝突破，市場占有率持續(xù)提升。截至24H1，公司全新的拋光系統架構CMP機臺Universal H300已實現小批量出貨，客戶端驗證順利；面向第三代半導體的新機型正在進行客戶需求對接，預計2024年下半年發(fā)往客戶驗證。
　　先進封裝驅動減薄與劃切設備需求旺盛，打開又一增長極。根據DISCO，24FYQ1按照發(fā)出口徑，DISCO劃切機收入同比+75%，環(huán)比+8%，占比36%，其中，IC用占劃切機收入比例67%，同比+29pcts，環(huán)比+6pcts，收入同比+210%，環(huán)比+20%；減薄機收入同比+37%，環(huán)比-1%，占比26%，其中，DGP（用于晶圓減?。┦杖胪?132%，環(huán)比+35%，IC用占整體減薄機比例為60%，同比+28pcts，環(huán)比+8pcts，收入同比+160%，環(huán)比+14%。3DIC、先進封裝趨勢下，減薄機與劃切機需求旺盛。
　　華海清科在減薄設備領域推出GP300，對標DISCO高端機型，已取得多個領域頭部企業(yè)的批量訂單，獲得客戶的高度認可，面向后道的GM300已發(fā)往國內頭部封測企業(yè)進行驗證；劃切機方面，兩片wafer堆疊需要減薄較多，邊緣有崩片的風險，需要先對晶圓邊緣做切割，工藝需求明確，目前華海清科產品已發(fā)往多家客戶進行驗證。我們認為公司基于CMP設備的技術積累，在國產減薄、劃切設備等進展領先，有望實現市場份額加速提升。
　　服務業(yè)務隨裝機量提升規(guī)模進一步擴大，量檢測設備拓寬公司產品布局。
　　1）服務：關鍵耗材與維保方面，華海清科披露公司第500臺12英寸化學機械拋光（CMP）裝備出機，公司7分區(qū)拋光頭擁有自主產權，該業(yè)務具有排他性，我們認為隨著公司設備保有量的提升，維保業(yè)務有望持續(xù)增長；晶圓再生業(yè)務方面，公司通過采用先進的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圓的循環(huán)使用次數，獲得多家大生產線批量訂單并長期穩(wěn)定供貨，并積極擴產；2）其他設備：公司膜厚測量裝備已取得某集成電路制造龍頭企業(yè)的批量重復訂單；清洗設備及供液系統進展符合預期。
　　盈利預測及投資建議：我們看好公司在CMP設備繼續(xù)保持優(yōu)勢，減薄&劃切設備有望打開新增長極，并在設備保有量持續(xù)提升的情況下實現維保與耗材業(yè)務收入的增長，裝備+服務雙輪驅動成長。我們預計公司2024-2026年分別實現營業(yè)收入37.17/50.94/61.13億元，同比增長48%/37%/20%，實現歸母凈利潤10.85/14.15/17.63億元，同比增長50%/30%/25%，維持“強烈推薦”評級。
　　風險提示：新技術、新產品研發(fā)進展不及預期，全球貿易紛爭影響，行業(yè)競爭加劇。