>> 東莞證券-半導(dǎo)體行業(yè)雙周報：中芯、華虹24Q3指引樂觀-240818
| 上傳日期： |
2024/8/18 |
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| 893KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
東莞證券 |
| 評級： |
超配 |
作者： |
劉夢麟,陳偉光 |
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半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)近兩周漲跌幅：截至2024年8月16日，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)近兩周（2024/8/5-2024/8/16）累計下跌5.49%，跑輸滬深300指數(shù)4.35個百分點(diǎn)；8月以來累計下跌7.53%，跑輸滬深300指數(shù)4.73個百分點(diǎn)；2024年以來累計下跌15.31%，跑輸滬深300指數(shù)12.82個百分點(diǎn)。
半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)子板塊近兩周漲跌幅：截至2024年8月16日，申萬半導(dǎo)體板塊各細(xì)分指數(shù)近兩周全面下跌，跌幅從低到高依次為：SW數(shù)字芯片設(shè)計（-4.96%）＞SW模擬芯片設(shè)計（-5.05%）＞SW半導(dǎo)體材料（-5.37%）＞SW半導(dǎo)體設(shè)備（-5.83%）＞SW集成電路封測（-5.96%）＞SW分立器件（-7.88%）。
近兩周部分新聞和公司動態(tài)：（1）鴻海第二季度凈利潤350億元臺幣同比增長6.1%；（2）鴻海預(yù)計第四季度銷售額環(huán)比和同比均將增長；（3）Canalys：第二季度全球AIPC出貨量占比達(dá)到14%；（4）TrendForce：預(yù)計2030年全球GaN功率元件市場規(guī)模上升至43.76億美元CAGR高達(dá)49%；（5）機(jī)構(gòu)：2024年AISSD采購容量預(yù)計突破45EB；（6）國家統(tǒng)計局：7月集成電路產(chǎn)量375億塊，同比增長26.9%；（7）機(jī)構(gòu)：上修臺灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)全年總產(chǎn)值至1679億美元，年增20.6%；（8）7月韓國存儲芯片出口額達(dá)68億美元，環(huán)比減少23%；（9）機(jī)構(gòu)：預(yù)計NANDIC銷售額將在2024年實現(xiàn)同比99%的增長；（10）中芯國際：第二季凈利潤1.646億美元同比下降59%；（11）中芯國際：預(yù)計2024年第三季度收入環(huán)比增長13%至15%毛利率介于18%至20%范圍內(nèi)；（12）中芯國際：第二季月產(chǎn)能增至83.7萬片8寸晶圓約當(dāng)量產(chǎn)能利用率升至85.2%；（13）新潔能：上半年凈利潤2.18億元，同比增長47.45%；（14）海光信息：上半年凈利潤同比增長25.97%。
周報觀點(diǎn)：2024年8月，中芯國際、華虹半導(dǎo)體兩家內(nèi)資晶圓代工大廠均發(fā)布了24Q2財報，其中，中芯國際Q2營收、毛利率超出前期指引上限，且產(chǎn)能利用率從Q1的80.8%提升至85.2%，并預(yù)示Q3收入環(huán)比增長13%至15%，毛利率介于10%至20%范圍內(nèi)，環(huán)比實現(xiàn)大幅增長，表明下游需求持續(xù)復(fù)蘇；華虹Q2營收符合指引，且毛利率超出前期指引上限，產(chǎn)能利用率接近滿載，主要原因為下游需求全面復(fù)蘇，尤其是AI相關(guān)需求持續(xù)強(qiáng)勁。
進(jìn)入2024年以來，伴隨著下游需求回暖及廠商持續(xù)推進(jìn)庫存去化，半導(dǎo)體行業(yè)正式進(jìn)入上行周期，且從Q2業(yè)績預(yù)告情況看，半導(dǎo)體設(shè)備材料、存儲、CIS等細(xì)分板塊龍頭企業(yè)24Q2業(yè)績均實現(xiàn)同比、環(huán)比大幅增長，且受益消費(fèi)類電子需求強(qiáng)勁，蘋果、高通、聯(lián)電等海外企業(yè)最新財季業(yè)績高于預(yù)期，表明行業(yè)景氣度延續(xù)。我們認(rèn)為行業(yè)仍在相對底部區(qū)間，可關(guān)注Q2表現(xiàn)相對較好的半導(dǎo)體設(shè)備與材料、存儲、CIS、封測等細(xì)分板塊。
風(fēng)險提示：終端需求不及預(yù)期、國產(chǎn)替代不及預(yù)期、價格競爭加劇等。
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