>> 華金證券-艾為電子(688798)24Q2營(yíng)收續(xù)創(chuàng)新高，產(chǎn)品多元化布局持續(xù)推進(jìn)-240822
| 上傳日期： |
2024/8/22 |
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pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
華金證券 |
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增持 |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
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投資要點(diǎn)
2024年8月19日，艾為電子發(fā)布2024年半年度報(bào)告。
24H1利潤(rùn)端實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，24Q2營(yíng)收續(xù)創(chuàng)歷史新高
24H1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.81億元，同比增長(zhǎng)56.77%；歸母凈利潤(rùn)0.91億元，扣非歸母凈利潤(rùn)0.68億元，同比均實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；剔除股份支付費(fèi)用影響后，歸母凈利潤(rùn)為1.18億元，同比大幅增長(zhǎng)；毛利率28.09%，同比提升0.78個(gè)百分點(diǎn)。24H1公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)主要系1）隨著終端市場(chǎng)逐步回暖，公司憑借豐富的產(chǎn)品品類同時(shí)不斷拓展市場(chǎng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)；2）營(yíng)收增長(zhǎng)帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)推動(dòng)利潤(rùn)率提升；3）公司庫(kù)存逐漸消耗推升綜合毛利率；4）公司持續(xù)推進(jìn)管理變革包括產(chǎn)研過(guò)程數(shù)字化，人工費(fèi)用、工程開發(fā)費(fèi)用、股份支付費(fèi)用同比減少。
單季度看，24Q2公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.06億元，同比增長(zhǎng)29.07%，環(huán)比增長(zhǎng)3.88%，單季營(yíng)收續(xù)創(chuàng)歷史新高；歸母凈利潤(rùn)0.56億元，同比大幅增長(zhǎng)，環(huán)比增長(zhǎng)55.38%；扣非歸母凈利潤(rùn)0.44億元，同比增長(zhǎng)179.60%，環(huán)比增長(zhǎng)83.51%；毛利率28.90%，同比提升2.51個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比提升1.66個(gè)百分點(diǎn)。
產(chǎn)品多元化布局持續(xù)推進(jìn)，多款新品蓄勢(shì)待發(fā)助力長(zhǎng)期增長(zhǎng)
截至24H1，公司現(xiàn)有42個(gè)產(chǎn)品品類，主要產(chǎn)品型號(hào)超1300款；24H1產(chǎn)品銷量超31億顆，新發(fā)布產(chǎn)品料號(hào)超100款。
高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片：1）音頻：公司推出應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域的旗艦級(jí)數(shù)字音頻功放產(chǎn)品和應(yīng)用于藍(lán)牙音頻設(shè)備、智能音箱、筆記本電腦等領(lǐng)域的中功率音頻功放產(chǎn)品，多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，并已成功導(dǎo)入多個(gè)行業(yè)頭部客戶項(xiàng)目；車載音頻方面，公司推出了覆蓋TBOX、AVAS、Car Audio等諸多領(lǐng)域的多款車規(guī)級(jí)音頻功放產(chǎn)品，車載音頻算法獲得多家車載客戶的認(rèn)可。2）馬達(dá)驅(qū)動(dòng)：24H1攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)加速放量增長(zhǎng)；公司已規(guī)劃布局全系列OIS產(chǎn)品，成功推出高精度攝像頭自動(dòng)對(duì)焦AF和光學(xué)防抖OIS芯片、升級(jí)優(yōu)化的Haptic芯片等多款產(chǎn)品。3）磁傳感器：公司發(fā)布了低功耗高精度壓感檢測(cè)產(chǎn)品，并推出第三代高靈敏度低功耗SARSensor，在品牌客戶實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
電源管理芯片：公司成功推出高PRSSLDO、低壓Buck、單通道高精度背光、6通道高精度背光、高壓IRLED驅(qū)動(dòng)等多款電源管理芯片。1）DCDC：APTbuck-boost產(chǎn)品除在手機(jī)上持續(xù)出貨外，在5G redcap方向，陸續(xù)導(dǎo)入多家IOT和工業(yè)客戶，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，同時(shí)突破車載行業(yè)重點(diǎn)Tier1客戶。2）LDO：除通用/低功耗LDO，持續(xù)在手機(jī)、IOT、工業(yè)大批量出貨外，LDOPMIC在客戶端也加速放量。3）端口保護(hù)：PC規(guī)格的雙向隔離OVP，陸續(xù)在客戶端上項(xiàng)目量產(chǎn)。4）顯示電源：AMOLEDPOWER在多家頭部客戶獲得突破，預(yù)計(jì)24H2開始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。5）MOS：12V 2.2mΩ鋰保MOS取得品牌客戶突破。
信號(hào)鏈芯片：24H1公司推出多款信號(hào)鏈芯片，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收和出貨量的大幅增長(zhǎng)。射頻方面，推出了多款國(guó)產(chǎn)工藝的開關(guān)和LNAs，包括SPDT，DPDT，SP8T等產(chǎn)品；運(yùn)算放大器系列產(chǎn)品在音箱、家電、醫(yī)療器械等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，電平轉(zhuǎn)換暨工規(guī)產(chǎn)品持續(xù)量產(chǎn)外，車規(guī)產(chǎn)品在TBOX、TCAM等應(yīng)用中已突破多家重點(diǎn)Tier1客戶并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；高速開關(guān)產(chǎn)品在FTTR/路由/CPE/MIFI多種應(yīng)用場(chǎng)景導(dǎo)入頭部客戶并加速上量，其中USB3.1開關(guān)開始導(dǎo)入WIFI7平臺(tái)參考設(shè)計(jì)；公司推出的高可靠性I2C接口芯片系列，可簡(jiǎn)化布局布線、降低系統(tǒng)成本，有效助力AIoT、工業(yè)、服務(wù)器、汽車等實(shí)現(xiàn)靈活穩(wěn)定的I2C接口拓展。
此外，公司車規(guī)級(jí)可靠性測(cè)試中心主樓計(jì)劃于12月完成結(jié)構(gòu)封頂。
投資建議：鑒于公司庫(kù)存逐漸消耗且高價(jià)值產(chǎn)品持續(xù)出貨，我們調(diào)整原先對(duì)公司的利潤(rùn)預(yù)測(cè)。預(yù)計(jì)2024-2026年，公司營(yíng)收分別為30.70/37.40/44.20億元，增速分別為21.3%/21.8%/16.3%，歸母凈利潤(rùn)分別為1.67/3.20/4.56億元(前值為1.40/3.09/3.90億元)，增速分別為227.3%/91.9%/42.3%；PE分別為59.4/30.9/21.7。公司三大類產(chǎn)品平臺(tái)化布局日漸成熟，持續(xù)推出強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品，同時(shí)AI終端有望催化增量，看好公司未來(lái)產(chǎn)品放量和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展。持續(xù)推薦，維持“增持-A”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游終端市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無(wú)法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等。
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