>> 中銀證券-鼎龍股份(300054)24H1業(yè)績高增，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)快速發(fā)展-240822
| 上傳日期： |
2024/8/23 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
余嫄嫄 |
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公司發(fā)布2024年中報，24H1公司實現(xiàn)營收15.19億元，同比增長31.01%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.18億元，同比增長127.22%。其中二季度實現(xiàn)營收8.11億元，同比增長32.25%，環(huán)比增長14.52%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.36億元，同比增長122.88%，環(huán)比增長67.04%?？春霉景雽?dǎo)體業(yè)務(wù)布局優(yōu)勢以及新產(chǎn)品研發(fā)、導(dǎo)入進展，維持增持評級。
支撐評級的要點
24H1公司業(yè)績大幅增長，盈利能力良好。24H1公司營收及歸母凈利潤業(yè)績均實現(xiàn)較大幅度提升，主要原因為：公司持續(xù)進行半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的市場開拓工作，提升已規(guī)模放量的半導(dǎo)體材料產(chǎn)品在國內(nèi)主流晶圓廠、顯示面板廠客戶的滲透水平，以抓住國內(nèi)半導(dǎo)體及OLED顯示面板行業(yè)下游需求旺盛的市場機會，推動半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售收入快速擴張，同時規(guī)模生產(chǎn)供應(yīng)帶來的運行效率優(yōu)勢及規(guī)模效益進一步凸顯，驅(qū)動公司半導(dǎo)體新業(yè)務(wù)業(yè)績增長；此外公司打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)板塊運營穩(wěn)健，盈利能力提升。24H1公司毛利率45.19%（同比+11.35 pct），凈利率18.85%（同比+8.75 pct），期間費用率26.72%（同比+0.06 pct），其中財務(wù)費用率0.40%（同比+1.81 pct），主要系匯兌收益同比減少及銀行借款利息成本增加所致。24Q2公司毛利率45.99%（同比+12.89 pct，環(huán)比+1.74 pct），凈利率21.22%（同比+8.47 pct，環(huán)比+5.09 pct）。24H1公司經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額3.41億元，現(xiàn)金流情況良好，為公司業(yè)務(wù)發(fā)展提供了有力支持。24H1公司研發(fā)投入金額2.19億元（同比+25.21%），占營收的14.42%，為各類新產(chǎn)品及配套資源的快速布局提供了堅實支撐。
拋光墊產(chǎn)品銷售收入創(chuàng)歷史單季新高，拋光液及清洗液進入產(chǎn)品放量階段。24H1公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（含半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計和應(yīng)用業(yè)務(wù)）實現(xiàn)收入6.34億元（其中芯片業(yè)務(wù)收入已剔除內(nèi)部抵消），同比增長106.56%，占比從2023年32%提升至42%。CMP拋光墊方面，24H1實現(xiàn)收入2.98億元（同比+99.79%），其中24Q2實現(xiàn)收入1.63億元（同比+92.03%，環(huán)比+21.23%），創(chuàng)歷史單季新高，季度環(huán)比增幅明顯。中報顯示，24年5月公司首次實現(xiàn)拋光硬墊單月銷量破2萬片。拋光硬墊方面，國內(nèi)邏輯晶圓廠客戶持續(xù)開拓，技術(shù)節(jié)點、制程占比及客戶范圍持續(xù)擴大，相關(guān)新增型號產(chǎn)品取得批量訂單；同時自主研發(fā)DH71XX系列產(chǎn)品，在多個客戶Grinding制程實現(xiàn)硬墊替代軟墊測試通過并獲得批量訂單。拋光軟墊方面，潛江工廠多個軟墊產(chǎn)品已批量銷售，產(chǎn)能進入爬坡階段。CMP拋光液及清洗液方面，2024H1實現(xiàn)收入7,641萬元（同比+189.71%），其中24Q2實現(xiàn)收入4,048萬元（同比+177.03%，環(huán)比+12.68%），進入產(chǎn)品訂單放量階段。根據(jù)中報，公司搭載自產(chǎn)超純硅和氧化鋁研磨粒子的拋光液產(chǎn)品穩(wěn)定為下游晶圓廠客戶供貨，訂單量不斷上升；仙桃產(chǎn)業(yè)園拋光液及拋光液用配套納米研磨粒子規(guī)?；a(chǎn)線通過下游客戶工藝驗證，已有介電層、多晶硅、氮化硅等拋光液產(chǎn)品在客戶端開始供應(yīng)，未來將作為公司拋光液產(chǎn)品的重要出貨基地，進一步完善擴充公司拋光液產(chǎn)能布局。銅CMP后清洗液在國內(nèi)多家客戶形成規(guī)模銷售。另有拋光液與清洗液多款新產(chǎn)品在客戶端驗證，預(yù)計下半年新品訂單將繼續(xù)產(chǎn)出。CMP材料布局逐漸完善有望為公司業(yè)績增長注入持續(xù)動力。
顯示材料、光刻膠、半導(dǎo)體先進封裝材料業(yè)務(wù)進展順利。顯示材料方面，24H1公司半導(dǎo)體顯示材料實現(xiàn)收入1.67億元（同比+232.27%），其中24Q2收入9,707萬元（同比+160.53%，環(huán)比+38.24%），6月首次實現(xiàn)單月銷售額突破4,000萬元，創(chuàng)單月新高。根據(jù)中報，24H1公司保持YPI、PSPI產(chǎn)品國產(chǎn)供應(yīng)領(lǐng)先地位，TFE-INK市場份額進一步提高，無氟光敏聚酰亞胺、黑色光敏聚酰亞胺、薄膜封裝低介電材料等半導(dǎo)體顯示材料新品也在按計劃開發(fā)、送樣中。此外24H1仙桃產(chǎn)業(yè)園正式投入使用，PSPI產(chǎn)線開始批量供貨。高端晶圓光刻膠方面，根據(jù)中報，公司已布局開發(fā)20款光刻膠產(chǎn)品，9款完成內(nèi)部開發(fā)并已送樣測試，其中5款進入加侖樣驗證階段，原材料自主化、品管體系完善、產(chǎn)線建設(shè)等工作同步快速進行。潛江一期年產(chǎn)30噸高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線已試運行，二期年產(chǎn)300噸高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線建設(shè)按計劃推進。半導(dǎo)體先進封裝材料方面，公司已布局7款半導(dǎo)體封裝PI產(chǎn)品，全面覆蓋非光敏PI、正性PSPI和負性PSPI，并已送樣5款，客戶全面覆蓋前道晶圓廠客戶和后道封裝企業(yè)，在24H1完成部分產(chǎn)品驗證并導(dǎo)入，上半年完成3家客戶的稽核，并取得首張批量訂單；臨時鍵合膠產(chǎn)品在國內(nèi)某主流集成電路制造客戶端的驗證及量產(chǎn)導(dǎo)入工作基本完成，有3家以上晶圓廠客戶和封裝客戶已完成技術(shù)對接，根據(jù)部分客戶需求正在進行內(nèi)部驗證。公司新品研發(fā)和導(dǎo)入持續(xù)推進有望提升公司核心競爭力。
估值
公司半導(dǎo)體材料布局逐漸完善，新產(chǎn)品研發(fā)及導(dǎo)入持續(xù)推進，略上調(diào)盈利預(yù)測，預(yù)計2024-2026年歸母凈利潤分別為4.48/6.67/8.71億元，每股收益分別為0.48/0.71/0.93元，對應(yīng)PE分別為40.2/27.0/20.7倍，維持增持評級。
評級面臨的主要風(fēng)險
行業(yè)需求迭代
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