>> 國盛證券-氣派科技(688216)深耕封測環(huán)節(jié)近二十年，先進(jìn)封裝構(gòu)筑遠(yuǎn)期成長動能-240904
| 上傳日期： |
2024/9/5 |
大?。?/td>
| 1885KB |
| 格式： |
pdf 共21頁 |
來源： |
國盛證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
葛星甫 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
專注封測近20年，業(yè)績隨下游復(fù)蘇有所好轉(zhuǎn)。氣派科技股份有限公司成立于2006年11月7日，前身系深圳市氣派科技有限公司。自成立之初，公司就專注于集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)。憑借多年的深耕和積累，目前公司已形成共計(jì)超過300種封裝形式，已成為華南地區(qū)最大的本土集成電路封裝測試企業(yè)之一。2022年以來，終端消費(fèi)市場持續(xù)低迷，公司業(yè)績受此影響，表現(xiàn)不佳。隨著去庫周期的結(jié)束與消費(fèi)電子行業(yè)的回暖，2024H1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.13億元，同比增長26.61%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-0.41億元，同比增長41.53%，拐點(diǎn)已現(xiàn)。
周期低點(diǎn)已過，出貨量逆勢提升推動業(yè)績反轉(zhuǎn)。從2023Q3開始，行業(yè)開始迎來新一輪的增長機(jī)遇。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計(jì)，2024年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了1499億美元，同比增長了18.3%，復(fù)蘇勢頭強(qiáng)勁。自2023Q3開始，公司營收同比增速轉(zhuǎn)正，觸底回升。當(dāng)前下游芯片廠商復(fù)蘇動能強(qiáng)勁，多家消費(fèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)在2024H1實(shí)現(xiàn)較高營收增速，下游復(fù)蘇有望持續(xù)向上傳導(dǎo)。雖然2023年行業(yè)需求不佳導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格下降，但在公司產(chǎn)品類型不斷豐富的背景下，全年銷量仍然達(dá)到同比9.62%的增長，2024上半年，公司銷量更是同比增長26.69%。未來需求復(fù)蘇有望帶動行業(yè)價(jià)格回升，為公司業(yè)績增長增添彈性。
先進(jìn)封裝占比不斷提升，并拓展功率封裝及晶圓測試及功率器件封測業(yè)務(wù)。后摩爾時(shí)代背景下，異構(gòu)集成芯片技術(shù)（Chiplet）將成為進(jìn)一步提高芯片效能的主流方式之一，Chiplet技術(shù)將帶動CP測試環(huán)節(jié)與先進(jìn)封裝的需求。公司近年來在先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。2023年度，公司先進(jìn)封裝占主營業(yè)務(wù)收入32.49%，相比2022年同比提升3.66%。2022年6月，公司出資設(shè)立氣派芯競科技有限公司，并陸續(xù)購置晶圓測試設(shè)備，開始為客戶提供晶圓測試服務(wù)。截止2024年中報(bào)，公司已經(jīng)完成電源管理芯片、MCU、第三代半導(dǎo)體、Nor-Flash等產(chǎn)品系列的測試開發(fā)和量產(chǎn)等數(shù)十個(gè)晶圓測試方案的開發(fā)，進(jìn)一步完善了公司一站式封測服務(wù)的布局。此外，公司功率封裝項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)展順利，部分產(chǎn)品已大批量生產(chǎn)并穩(wěn)定交付，并于2023年順利貢獻(xiàn)營收，隨著公司研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)一步推進(jìn)，晶圓測試業(yè)務(wù)與功率器件封裝有望成為公司下一階段的成長推動力。
盈利預(yù)測：預(yù)計(jì)公司2024-2026年凈利潤將達(dá)到-0.6/0.2/0.5億元，同比增長52%/132%/127%。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險(xiǎn)提示：1）新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期；2）下游復(fù)蘇不及預(yù)期；3）產(chǎn)能消化不及預(yù)期。
|
|
