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#事件：公司發(fā)布24半年報(bào)
　　【24H1】營(yíng)收4.64億元，同增26.91%；歸母凈利-0.68億元，同比轉(zhuǎn)虧，23H1為0.46億元；扣非凈利-1.15億元，同比轉(zhuǎn)虧，23H1為0.02億元；毛利率46.23%，同降5.02pcts；凈利率-14.66%，同降27.26pcts。
　　歸母凈利和扣非凈利同比大幅下降主要系：1）公司進(jìn)一步加大新產(chǎn)品及現(xiàn)有產(chǎn)品向更前沿工藝的迭代升級(jí)等方面的研發(fā)投入，24H1研發(fā)費(fèi)用為2.07億元，較上年同期增加1.10億元，同比增長(zhǎng)114.22%，研發(fā)費(fèi)用率為44.61%，同比增長(zhǎng)18.04pcts；24H1公司研發(fā)人員數(shù)量達(dá)465人，較上年同期增長(zhǎng)131人，人均薪酬為27.77萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)16.00%，合計(jì)薪酬達(dá)1.17億元，同比增長(zhǎng)48.78%。2）公司24年實(shí)施新的股權(quán)激勵(lì)方案，24H1新增股份支付費(fèi)用2851.70萬(wàn)元。
　　【24Q2】營(yíng)收2.28億元，同增12.07%、環(huán)減3.07%；歸母凈利-1.02億元，同環(huán)比轉(zhuǎn)虧，24Q1為0.34億元，23Q2為0.15億元；扣非歸母凈利-1.23億元，同環(huán)比轉(zhuǎn)虧，24Q1為0.08億元，23Q2為0.03億元；毛利率37.87%，同比-10.19pcts，環(huán)比-16.47pcts；凈利率-44.74%，同環(huán)比大幅下降，24Q1為14.41%，23Q2為7.35%。公司Q2研發(fā)投入進(jìn)一步增加，達(dá)1.34億元，研發(fā)費(fèi)用率達(dá)58.77%，同比增加37.69pcts，環(huán)比增加27.84pcts，使得盈利承壓。
　　重復(fù)訂單+新產(chǎn)品放量+下游拓寬，樂(lè)觀展望成長(zhǎng)
　　飛測(cè)六類拳頭產(chǎn)品訂單穩(wěn)健增長(zhǎng)：無(wú)圖形/圖形缺陷檢測(cè)設(shè)備、三維形貌設(shè)備、介質(zhì)/金屬膜厚設(shè)備、性能指標(biāo)均能滿足國(guó)內(nèi)各邏輯制程/存儲(chǔ)用戶需求，套刻精度設(shè)備在積極推進(jìn)更高精度的設(shè)備研發(fā)。拳頭產(chǎn)品訂單穩(wěn)定增長(zhǎng)，24H1合同負(fù)債達(dá)6.28億元，較23年末增長(zhǎng)42.6%，奠定和后續(xù)收入增長(zhǎng)基礎(chǔ)。
　　新產(chǎn)品有望貢獻(xiàn)收入：明/暗場(chǎng)檢測(cè)及光學(xué)關(guān)鍵尺寸設(shè)備客戶驗(yàn)證順利，按通常行業(yè)節(jié)奏，有望逐步貢獻(xiàn)收入。
　　下游領(lǐng)域從IC向泛半導(dǎo)體拓展：公司各類設(shè)備除了在IC領(lǐng)域不斷推進(jìn)，在功率/MEMS/化合物/先進(jìn)封裝領(lǐng)域，也能實(shí)現(xiàn)對(duì)多種下游需求的廣泛覆蓋。針對(duì)新型的2.5D/3D/HBM相關(guān)的先進(jìn)封裝，公司的圖形缺陷檢測(cè)、三維形貌設(shè)備占據(jù)國(guó)內(nèi)絕大部分市場(chǎng)份額，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著。
　　九大設(shè)備+三大軟件，構(gòu)建全方位良率解決方案
　　公司九大系列設(shè)備面向全部種類集成電路客戶需求，無(wú)圖形檢測(cè)（市場(chǎng)空間占比10.3%）、圖形缺陷檢測(cè)（市場(chǎng)空間占比7.7%）、三維形貌量測(cè)（市場(chǎng)空間占比0.6%）、金屬膜厚量測(cè)（市場(chǎng)空間占比0.6%）、介質(zhì)膜厚量測(cè)（市場(chǎng)空間占比3.9%）、套刻精度設(shè)備（市場(chǎng)空間占比6.7%）等六大系列設(shè)備已經(jīng)在國(guó)內(nèi)頭部客戶批量量產(chǎn)應(yīng)用，技術(shù)指標(biāo)全面滿足國(guó)內(nèi)主流客戶工藝需求，公司各系列產(chǎn)品市占率穩(wěn)步快速增長(zhǎng)；明場(chǎng)設(shè)備（市場(chǎng)空間占比19.5%）、暗場(chǎng)設(shè)備（市場(chǎng)空間占比8.4%）和光學(xué)關(guān)鍵尺寸設(shè)備（市場(chǎng)空間占比8.9%）等三大系列設(shè)備均已完成樣機(jī)研發(fā)，并出貨客戶開展產(chǎn)線工藝驗(yàn)證和應(yīng)用開發(fā)。公司當(dāng)前覆蓋的量檢測(cè)設(shè)備占該設(shè)備空間比重為66.6%。（市場(chǎng)空間占比數(shù)據(jù)來(lái)源VLSI關(guān)于2023年全球各類型設(shè)備市場(chǎng)空間占比情況）
　　公司開發(fā)的三大系列智能軟件（良率管理系統(tǒng)、缺陷自動(dòng)分類系統(tǒng)、光刻套刻分析反饋系統(tǒng)）已全部應(yīng)用在國(guó)內(nèi)頭部客戶，并不斷提高在不同應(yīng)用領(lǐng)域的覆蓋度，結(jié)合質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)品組合，使得客戶能夠準(zhǔn)確測(cè)量并且集中管理和分析芯片制造過(guò)程中產(chǎn)生的所有檢測(cè)、量測(cè)、電性測(cè)試等良率相關(guān)數(shù)據(jù)，有效地提升半導(dǎo)體制造良率和產(chǎn)品性能。
　　投資建議：
　　我們維持公司2024-26年?duì)I收預(yù)測(cè)為13.3/18.7/25.7億元，對(duì)應(yīng)PS為12/8/6X。鑒于國(guó)產(chǎn)量/檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低，中科飛測(cè)處于訂單快速放量階段，公司未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：
　　晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期；量/檢測(cè)設(shè)備新品研發(fā)不及預(yù)期；下游客戶招標(biāo)不及預(yù)期。