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先進(jìn)封裝超越摩爾定律，晶圓廠和封測(cè)廠齊發(fā)力
　　后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝獲重視
　　一方面，當(dāng)前先進(jìn)芯片發(fā)展面臨“存儲(chǔ)墻”“面積墻”“功耗墻”和“功能墻”，僅依靠先進(jìn)制程無(wú)法解決，先進(jìn)封裝成為重要助力。另一方，隨著工藝制程進(jìn)入10nm以下，芯片設(shè)計(jì)成本快速提高。根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)，16nm工藝的芯片設(shè)計(jì)成本為1.06億美元，5nm增至5.42億美元。同時(shí)，由于先進(jìn)制程越來(lái)越接近物理極限，摩爾定律明顯放緩，側(cè)重封裝技術(shù)的More than Moore路徑越來(lái)越被重視。根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，2023年全球先進(jìn)封裝營(yíng)收為378億美元，2029年增長(zhǎng)到695億美元，2023-2029年的CAGR達(dá)10.7%。其中2.5D/3D封裝增速最快；高端封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的43億美元增長(zhǎng)至2029年的280億美元，CAGR達(dá)37%；先進(jìn)封裝領(lǐng)域資本開(kāi)支將從2023年的99億美元提高至2024年的115億美元。l 
　　先進(jìn)封裝技術(shù)多樣，目的是提高集成度和性能并降低成本
　　先進(jìn)封裝技術(shù)包括FO（扇出型封裝）、WLCSP（晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝）、FCCSP（倒裝芯片級(jí)封裝）、FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）、2.5D封裝、3D封裝、ED (芯片封裝)、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等。相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝由有線變?yōu)闊o(wú)線，從芯片級(jí)封裝拓展至晶圓級(jí)封裝，從單芯片封裝拓展至多芯片封裝，從2D封裝拓展至2.5D/3D封裝，從而縮小封裝體積、增加I/O數(shù)、提高集成度和性能，并降低成本。Chiplet（芯粒/小芯片）是后摩爾時(shí)代的重要路徑，相比SoC，具有更高的靈活性、可擴(kuò)展性和模塊化，根據(jù)martket.us的預(yù)測(cè)，全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將由2023年的31億美元增長(zhǎng)至2033年的1070億美元，CAGR約42.5%。
　　晶圓廠和封測(cè)廠均積極布局先進(jìn)封裝，相互之間既有競(jìng)爭(zhēng)也有合作
　　晶圓廠依靠前道工藝優(yōu)勢(shì)入局先進(jìn)封裝。先進(jìn)封裝，尤其是高端封裝的實(shí)現(xiàn)越來(lái)越依賴前道技術(shù)，臺(tái)積電、英特爾和三星等晶圓廠優(yōu)勢(shì)突出，憑借先進(jìn)封裝需求走高，2023年臺(tái)積電、英特爾、三星的封裝收入分別位列全球第三到第五。
　　臺(tái)積電：2008年成立集成互連與封裝技術(shù)整合部門(mén)，專(zhuān)門(mén)研究先進(jìn)封裝技術(shù)，重心發(fā)展扇出型封裝InFO、2.5D封裝CoWoS和3D封裝SoIC。英偉達(dá)H100、A100、B100均采用CoWoS封裝，在AI強(qiáng)勁需求背景下，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張，除持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)外，臺(tái)積電也積極與OSAT廠商合作。臺(tái)積電表示未來(lái)只會(huì)專(zhuān)注最前沿的后道技術(shù)。
　　三星：提供2.5D封裝I-Cube、3D封裝X-Cube等，2022年12月在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)內(nèi)成立先進(jìn)封裝（AVP）業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，2024年7月AVP業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)重組為AVP開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，以加強(qiáng)2.5D、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)。
　　英特爾：提供2.5D封裝EMIB、3D封裝Foveros等。
　　OSAT廠商發(fā)力先進(jìn)封裝以獲取價(jià)值增量。相比傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝不僅需求增速更高，在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比也更高，傳統(tǒng)OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，委外半導(dǎo)體封測(cè)）大廠如日月光、長(zhǎng)電科技等為了獲取更高的市場(chǎng)份額和價(jià)值量，均在大力發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，2023年前六大OSAT廠商約41%資本開(kāi)支投向了先進(jìn)封裝。
　　投資策略：推薦長(zhǎng)電科技、通富微電、偉測(cè)科技等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際關(guān)系發(fā)生不利變化的風(fēng)險(xiǎn)。