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>> 華金證券-半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備系列報(bào)告之刻蝕設(shè)備:走進(jìn)“芯”時代系列深度之八十八“刻蝕設(shè)備”,制程微縮疊加3D趨勢,刻蝕設(shè)備市場空間持續(xù)拓寬-240924
上傳日期:   2024/9/24 大小:   6943KB
格式:   pdf  共81頁 來源:   華金證券
評級:   增持 作者:   孫遠(yuǎn)峰,王海維
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受益制程微縮&3D趨勢,刻蝕設(shè)備成為第一大半導(dǎo)體設(shè)備。隨著線寬的持續(xù)減小和3D集成電路的發(fā)展,刻蝕設(shè)備已躍居集成電路采購額最大的設(shè)備類型。SEMI數(shù)據(jù)顯示,全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模約210.44億美元,占晶圓制造設(shè)備總市場規(guī)模的22%。由于刻蝕工藝復(fù)雜、技術(shù)壁壘高,全球刻蝕設(shè)備市場集中度高;華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2021年全球刻蝕設(shè)備CR3超90%。
  CCP受益3D發(fā)展趨勢,制程微縮推動ICP需求增長。干法刻蝕是目前主流的刻蝕技術(shù),可分為電容性等離子體刻蝕(CCP)和電感性等離子體刻蝕(ICP)兩大類。CCP適用刻蝕硬介電材料以及孔/槽結(jié)構(gòu),其需求主要來自3DNAND等3D結(jié)構(gòu)發(fā)展的推動;ICP適用于刻蝕硬度低或較薄的材料以及挖掘淺槽,因此線寬持續(xù)減少是ICP需求主要推動力。中微公司和北方華創(chuàng)是國產(chǎn)刻蝕設(shè)備龍頭,分別在CCP和ICP領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。
  下游擴(kuò)產(chǎn)趨勢明確,器件結(jié)構(gòu)多維度升級刺激需求。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),中國大陸已連續(xù)四年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。Gartner預(yù)計(jì),2018-2025年中國大陸新建晶圓廠項(xiàng)目為74座,位居全球第一。下游明確的擴(kuò)產(chǎn)趨勢,疊加半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈迫切的國產(chǎn)化需求,國產(chǎn)刻蝕設(shè)備迎來發(fā)展良機(jī)。器件結(jié)構(gòu)多維度升級同步刺激需求。1)3DNAND/DRAM:高深寬比結(jié)構(gòu)制造常采用CCP刻蝕設(shè)備。2)邏輯:GAA晶體管制造需要準(zhǔn)確且高選擇性的SiGe各向同性刻蝕;通過刻蝕設(shè)備采用多重曝光技術(shù)成為我國突破光刻極限關(guān)鍵手段。3)互連:HBM等多芯片堆疊結(jié)構(gòu)以及背面供電架構(gòu)均需構(gòu)建TSV;深孔刻蝕是TSV的關(guān)鍵工藝,其中Bosch刻蝕是首選技術(shù),通常選擇ICP刻蝕設(shè)備。
  建議關(guān)注標(biāo)的:泛林集團(tuán)、東京電子、應(yīng)用材料三家全球半導(dǎo)體設(shè)備頭部企業(yè)均實(shí)現(xiàn)了刻蝕、薄膜沉積等多產(chǎn)品線的布局,因此我們認(rèn)為平臺化建設(shè)走在前列的企業(yè)更具競爭優(yōu)勢。北方華創(chuàng)致力于打造半導(dǎo)體設(shè)備平臺型企業(yè),布局刻蝕/薄膜沉積/清洗/熱處理四大應(yīng)用領(lǐng)域,其中ICP突破12英寸各技術(shù)節(jié)點(diǎn),CCP實(shí)現(xiàn)邏輯/存儲/功率多關(guān)鍵制程覆蓋。中微公司是國產(chǎn)刻蝕設(shè)備龍頭,CCP設(shè)備和ICP設(shè)備應(yīng)用覆蓋度分別達(dá)到94%和95%,同時布局薄膜沉積等其他設(shè)備,平臺化建設(shè)持續(xù)推進(jìn)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)波動風(fēng)險(xiǎn),下游客戶資本性支出波動較大及行業(yè)周期性特點(diǎn)帶來的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn),下游客戶擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn),市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn),研發(fā)投入不足導(dǎo)致技術(shù)被趕超或替代的風(fēng)險(xiǎn),研發(fā)方向存在偏差的風(fēng)險(xiǎn)等
 
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