>> 國信證券(香港)-市場資訊晨報：美三大指數(shù)集體收跌，阿斯麥業(yè)績暴雷帶崩半導(dǎo)體板塊-241016
| 上傳日期： |
2024/10/16 |
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| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
國信證券（香港） |
| 評級： |
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作者： |
XIA Xiaodong |
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全球投資焦點
阿斯麥業(yè)績暴雷帶崩半導(dǎo)體板塊，美AI泡沫即將破裂？
當(dāng)?shù)貢r間周二，光刻機(jī)巨頭$阿斯麥(ASML.US)$原定于周三公布的財報意外提前發(fā)布。更糟糕的是，由于Q3訂單數(shù)據(jù)僅為市場預(yù)期的一半，疊加下調(diào)2025財年指引還引發(fā)了股價暴跌，拖累整個半導(dǎo)體板塊和美股市場走弱。阿斯麥發(fā)布官方聲明，宣布是因為“技術(shù)故障”導(dǎo)致錯誤地提前發(fā)布財報。截至收盤，阿斯麥大跌超16%。
由于近年美國不斷打壓荷蘭阿斯麥向中國出售先進(jìn)光刻機(jī)，在經(jīng)歷一段中國廠商急劇進(jìn)貨后，該公司未來產(chǎn)品銷售前景面臨重大不確定性。當(dāng)今全球半導(dǎo)體制造，除了先進(jìn)制程，主要由臺灣、韓國、美國主導(dǎo)外，在成熟制程，中國的市場份額快速增長。同時，中國也是全球最大的半導(dǎo)體芯片消費市場。根據(jù)2024年的數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體出口增長迅速。2024年前7個月，中國芯片出口額高達(dá)6409.1億元人民幣，同比增長25.8%。如果繼續(xù)保持這個速度，2024年中國的芯片出口量全球占比可能突破30%，進(jìn)而成為全球最大芯片出口國。在2023年，中國大陸芯片出口占全球芯片出口總量的比例已達(dá)到26%。而在2024年8月，中國集成電路出口金額951.8億元人民幣，同比增長18.2%，出口額已連續(xù)10個月同比增長。
近年來，中國在芯片產(chǎn)業(yè)的自主化道路上取得了令人矚目的成就，從2018年的5%自給率，飛躍至2023年底的25%以上。截至2023年底，中國不僅在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能分布中占據(jù)了19.1%的重要位置，僅次于韓國和中國臺灣，更在芯片產(chǎn)量上實現(xiàn)了顯著突破，占全球總量的40%。中國芯片制造廠的數(shù)量在2024年已飆升至40座，今年將有18個項目投產(chǎn)，全年產(chǎn)量預(yù)估達(dá)到860萬片，同比增長13%。
隨著本土企業(yè)的技術(shù)突破和國際合作的深化，預(yù)計到2026年，中國將建成60座芯片廠，進(jìn)一步夯實了國產(chǎn)芯片制造的基礎(chǔ)。同時，中國正加快步伐補(bǔ)齊先進(jìn)制程能力的短板，預(yù)計到2028年，這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，為未來的高速發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。展望未來，中國芯片產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)更加明確而遠(yuǎn)大。根據(jù)規(guī)劃，到2030年至2035年間，中國的芯片設(shè)計和制造能力將全面超過世界70%，成為名副其實的全球領(lǐng)軍者。
未來伴隨，中國本地半導(dǎo)體制造在制程上的突破，可以預(yù)見，全球半導(dǎo)體制造格局將會發(fā)生大的變化。中國在半導(dǎo)體和AI領(lǐng)域的競爭力將持續(xù)上升，當(dāng)前美股的AI科技公司的高估值，恐難以維持。
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