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事件：美東時(shí)間10月10日，公司在舊金山舉辦Advancing AI 2024大會，會議期間發(fā)布多款針對企業(yè)級應(yīng)用的AI產(chǎn)品，其中包括Instinct MI325X、第五代EPYC處理器。
　　MI325X預(yù)期與24Q4量產(chǎn)，對標(biāo)英偉達(dá)H200。MI325X為23年發(fā)布的MI300X的升級版，MI325X架構(gòu)與MI300X相同，即CDNA3。從產(chǎn)品性能來看：1）MI325X在FP8、FP16分別為2.6PF、1.3PF，2）MI325X內(nèi)存升級為HBM3e，MI300X為HBM3；內(nèi)存容量為256GB，MI300X為192GB；帶寬為6TB/s，MI300X為5.3TB/s。3）在處理大型語言模型如Mixtral 8x7B、Mistral 7B和Meta Llama 3.170B中，公司表示MI325X表現(xiàn)優(yōu)于英偉達(dá)H20040%、30%和20%。每臺Instinct最多配置8個MI325XGPU，F(xiàn)P8、FP16分別為20.8PF、10.4PF，總內(nèi)存大2TBHBM3e，內(nèi)存帶寬48TB/s。MI324X將于24Q4量產(chǎn)，對應(yīng)服務(wù)器將于25年推出。
　　25年新品性能有望大幅提升，同時(shí)支持FP6&FP4。公司25年下半年將發(fā)布下一代MI355X芯片，CNDA4架構(gòu)，采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)，F(xiàn)P8、FP16分別為4.6PF、2.3PF，內(nèi)存容量288GB，內(nèi)存帶寬8TB/S。MI355X將支持FP6&FP4，計(jì)算性能9.2PFLOPs。26年將發(fā)布MI400芯片，該芯片將采用新架構(gòu)，內(nèi)存持續(xù)增加。
　　EPYC 9005處理器架構(gòu)內(nèi)存顯著升級。EPYC9005采用Zen5架構(gòu)，4nm/3nm工藝，Zen5架構(gòu)版本最高可達(dá)192核心256線程，Zen5c架構(gòu)版本最高可達(dá)192核心384線程，支持12個內(nèi)存通道，單插槽高達(dá)6TB內(nèi)存容量，支持DDR56400MT/s。在HPC和AI場景中IPC達(dá)到37%，在企業(yè)級和云中達(dá)到17%。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)景氣度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)