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>> 華泰證券-電子行業(yè)Advantest Q3啟示:AI芯片測(cè)試時(shí)長(zhǎng)提升趨勢(shì)2025年或延續(xù)-241031
上傳日期:   2024/10/31 大?。?/td>   874KB
格式:   pdf  共6頁(yè) 來(lái)源:   華泰證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   黃樂(lè)平,陳旭東
行業(yè)名稱:   電子
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銷售額、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和凈利潤(rùn)創(chuàng)歷史新高,上調(diào)2024財(cái)年指引
   Advantest 3Q24(FY2Q24)營(yíng)收1905億日元,高于彭博一致預(yù)期的1546億日元,同比/環(huán)比+63.8%/+37.3%。凈利潤(rùn)454億日元,高于彭博一致預(yù)期的277億日元,同比環(huán)比+171.9%/+90.5%。業(yè)績(jī)顯示:1)銷售額、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高;2)公司上調(diào)2024財(cái)年收入/利潤(rùn)預(yù)測(cè),對(duì)2025財(cái)年謹(jǐn)慎樂(lè)觀。從Advantest業(yè)績(jī)中,我們觀察到:1)SoC領(lǐng)域,明年隨著AI芯片升級(jí),測(cè)試時(shí)長(zhǎng)和測(cè)試內(nèi)容復(fù)雜度提升的趨勢(shì)或持續(xù);2)存儲(chǔ)領(lǐng)域,隨著行業(yè)從HBM3和3E向HBM4迭代,存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)的盈利能力或?qū)⒅鸩教嵘? 3)Advantest預(yù)計(jì)中國(guó)市場(chǎng)短期內(nèi)變化有限,相比ASML等前道設(shè)備公司,后道設(shè)備中國(guó)大陸收入占比下行的風(fēng)險(xiǎn)或有限。
  3Q24回顧:SoC測(cè)試機(jī)/Memory測(cè)試機(jī)收入同比+75%/+93% 
  3Q24 SoC測(cè)試機(jī)收入同比+75%/環(huán)比+58%,Memory測(cè)試機(jī)同比+93%/環(huán)比+13%。1)SoC。HPCAI相關(guān)先進(jìn)工藝產(chǎn)品銷售強(qiáng)勁增長(zhǎng),除了服務(wù)器之外,計(jì)算和汽車處理器等設(shè)備上的AI應(yīng)用也促進(jìn)了銷售額的增長(zhǎng)。另一方面,成熟工藝產(chǎn)品銷售仍然偏弱。2)Memory。HBM等高性能DRAM需求依然強(qiáng)勁。分地區(qū)來(lái)看,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)收入環(huán)比增長(zhǎng),主要是由于幾家美國(guó)Fabless加強(qiáng)了對(duì)HPCAI相關(guān)半導(dǎo)體的質(zhì)量保證要求,帶動(dòng)相關(guān)代工廠和OSAT的銷售額增加。韓國(guó)方面,除了主要用于DRAM的Memory tester銷售額增加外,用于HPCAI的SoC tester銷售額也有所增加。
  24財(cái)年展望:全年收入上調(diào)6.7%,凈利潤(rùn)上調(diào)16.2% 
  相較7月,公司上調(diào)全年收入指引6.7%至6400億日元(前值:6000億),上調(diào)凈利潤(rùn)指引16.2%至1220億日元(前值:1050億)。其中,SoC測(cè)試機(jī)收入上調(diào)11%至3240億,Memory測(cè)試機(jī)收入上調(diào)2%至1460億。公司看到Q3 SoC測(cè)試儀銷售額高于預(yù)期,但對(duì)后續(xù)兩個(gè)季度的銷售額持謹(jǐn)慎態(tài)度,主要因?yàn)槿赵獌睹涝獏R率走強(qiáng)。
  行業(yè)觀點(diǎn):再次上調(diào)2024年SoC測(cè)試機(jī)/存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
  基于生成式AI推動(dòng)測(cè)試需求持續(xù)增長(zhǎng),公司再次上調(diào)CY2024 SoC測(cè)試機(jī)/存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)TAM至USD3.5-3.8bn/USD1.7-1.9bn(7月前值:USD3.2-3.5bn/USD1.6-1.8bn)。但AI以外應(yīng)用的半導(dǎo)體需求仍然偏弱。展望2025年,1)公司認(rèn)為隨著產(chǎn)品復(fù)雜度提升,測(cè)試時(shí)長(zhǎng)和測(cè)試內(nèi)容仍將繼續(xù)增加,對(duì)2025財(cái)年測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模持謹(jǐn)慎樂(lè)觀態(tài)度;2)HBM方面,此前泰瑞達(dá)表示明年HBM測(cè)試儀銷量或下降,Advantest則認(rèn)為沒(méi)有看到HBM發(fā)展放緩,并表示看到了增長(zhǎng);3)中國(guó)市場(chǎng)方面,公司表示下游領(lǐng)域多元,內(nèi)存客戶正在擴(kuò)張。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期的風(fēng)險(xiǎn),AI落地進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn),本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容,均系對(duì)其客觀公開信息的整理,并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋
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