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>> 平安證券-聯(lián)瑞新材(688300)高階產(chǎn)品占比提升,業(yè)績維持良好增勢-241031
上傳日期:   2024/10/31 大?。?/td>   878KB
格式:   pdf  共4頁 來源:   平安證券
評級:   推薦 作者:   陳瀟榕,馬書蕾
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事項(xiàng):
  公司發(fā)布2024年三季報(bào),24Q3實(shí)現(xiàn)營收2.50億元,yoy+27.25%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.67億元,yoy+30.10%;歸母扣非凈利潤0.64億元,yoy+40.07%;2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營收6.94億元,yoy+35.79%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.85億元,yoy+48.10%;歸母扣非凈利潤1.69億元,yoy+57.52%。
  平安觀點(diǎn):
  產(chǎn)品銷量增長、結(jié)構(gòu)優(yōu)化,高階球形粉持續(xù)增收。公司高階球形產(chǎn)品銷售規(guī)模增長、占比提升,帶動(dòng)公司整體業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)較好增長,前三季度銷售毛利率同比提升2.23個(gè)百分點(diǎn)至42.16%。同時(shí),公司將繼續(xù)圍繞集成電路封裝材料(EMC、LMC、GMC、UF等)市場需求,對具有更低放射性、更低CUT點(diǎn)等特性的產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā);圍繞更低介電損耗等參數(shù)產(chǎn)品持續(xù)研發(fā),以滿足覆銅板行業(yè)產(chǎn)品升級的市場需求;致力于材料的導(dǎo)熱性能提升,部分導(dǎo)熱材料如氮化物持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),使得性能與成本達(dá)到客戶的需求;持續(xù)提升產(chǎn)品的檢驗(yàn)檢測能力,并不斷加深對關(guān)鍵核心裝備的研究。
  大規(guī)模電子級硅微粉項(xiàng)目將建成,產(chǎn)能規(guī)模穩(wěn)步爬升。公司2.52萬噸集成電路用電子級功能粉體材料項(xiàng)目加快建設(shè)中,計(jì)劃2024年下半年建成投產(chǎn),主要規(guī)劃生產(chǎn)原料角硅,可進(jìn)一步加工成球硅;同時(shí),擬投資1.29億元建設(shè)的先進(jìn)集成電路用超細(xì)球形粉體產(chǎn)線將增加超細(xì)球形粉體產(chǎn)能3000噸,預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn),主要用于高頻高速覆銅板、IC載板等高端領(lǐng)域。
  合理進(jìn)行成本管控,各項(xiàng)期間費(fèi)用率下調(diào)。2024年前三季度公司總期間費(fèi)用率為14.03%,較2023年同期的15.16%下降1.13個(gè)百分點(diǎn);24Q1-Q3銷售、管理、研發(fā)、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為1.15%、6.35%、6.25%、0.28%,相較2023年同期的1.53%、7.53%、6.81%、-0.70%,除財(cái)務(wù)費(fèi)用外,其余各項(xiàng)期間費(fèi)用率同比均有所下降。
  投資建議:公司是國內(nèi)電子級硅微粉頭部生產(chǎn)商,產(chǎn)能規(guī)模國內(nèi)領(lǐng)先,同時(shí)在HBM存儲(chǔ)芯片封裝用高壁壘的Low-α球形硅微粉和球形氧化鋁粉體上已有批量供貨,后續(xù)新建的2.52萬噸大規(guī)模集成電路用電子級功能性粉體項(xiàng)目和3000噸先進(jìn)集成電路用超細(xì)球形粉體產(chǎn)線建成,產(chǎn)能逐步釋放,將進(jìn)一步提升公司整體規(guī)模和高階產(chǎn)品占比,鞏固公司在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。半導(dǎo)體行業(yè)β修復(fù)和硅微粉賽道α共振,公司業(yè)績有望維持良好增勢,預(yù)計(jì)2024-2026年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.56、3.33、4.18億元(較原值2.61、3.35、4.20億元小幅下調(diào),結(jié)合三季報(bào)披露數(shù)據(jù)情況,小幅下調(diào)了角形硅微粉產(chǎn)量),對應(yīng)2024年10月30日收盤價(jià)的PE分別為38.1、29.3、23.3倍。終端行業(yè)基本面逐漸轉(zhuǎn)暖,公司產(chǎn)能規(guī)模有望增加,高階產(chǎn)品占比提升,維持“推薦”評級。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:1、下游需求可能不及預(yù)期。若5G、AI、云計(jì)算、消費(fèi)電子等終端產(chǎn)業(yè)需求增速放緩,半導(dǎo)體基本面難修復(fù)或上行周期拐點(diǎn)再延后,則將導(dǎo)致集成電路封裝材料、覆銅板等需求增速不及預(yù)期,公司硅微粉銷量和售價(jià)或?qū)o法保持增長態(tài)勢。2、項(xiàng)目進(jìn)程放緩的風(fēng)險(xiǎn)。若公司在研產(chǎn)品和在建項(xiàng)目因技術(shù)瓶頸、設(shè)施建設(shè)放緩等因素導(dǎo)致延后,則對公司業(yè)績增長存在負(fù)面影響,同時(shí)在相關(guān)產(chǎn)品的競爭力上可能下降。3、原材料價(jià)格波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。4、同業(yè)產(chǎn)能加速釋放風(fēng)險(xiǎn)。
  
 
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