>> 財通證券-半導體供應鏈行業(yè)報告：行業(yè)復蘇分化加深，靜待需求回暖-241107
| 上傳日期： |
2024/11/8 |
大小： |
2127KB |
| 格式： |
pdf 共22頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
張益敏 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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美國市場驅動半導體月度銷售金額高速增長：根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2024年8月全球半導體銷售金額531.2億美元，同比增長20.6%，環(huán)比增長3.5%。其中美洲市場8月約為165.6億美元，同比增長43.9%，環(huán)比增長7.5%，是全球市場復蘇的主要推動力。中國半導體市場8月份銷售金額154.8億美元，同比增長19.2%，環(huán)比增長1.7%。
存儲器需求相對平緩，產(chǎn)品價格短期承壓：受消費市場需求不振，庫存水平較高等因素的影響，NAND與DRAM芯片價格面臨壓力。據(jù)trendforce預計：4Q2024季度，一般型DRAM價格漲幅約為0-5%，包含HBM在內(nèi)的DRAM整體價格漲幅約為8-13%，漲幅明顯收斂；NANDFlash價格則可能下跌3-8%。展望2025年，人工智能應用向終端側滲透，HBM、QLC技術的崛起及迭代,仍有望提振存儲器市場景氣度。
先進制程晶圓代工需求持續(xù)旺盛：晶圓代工龍頭臺積電9月營收2518.73億元新臺幣，為單月次高水準，僅次于7月2569.53億新臺幣的最高紀錄；第3季營收達7596.93億新臺幣，優(yōu)于預期并創(chuàng)下單季新高。公司表示蘋果新機處理器與AI相關訂單旺盛，有望推動Q4季度營收繼續(xù)環(huán)比增長。
光刻機訂單金額波動，中國大陸設備需求仍旺盛：AI外其他領域半導體產(chǎn)品需求仍未顯著復蘇，擴產(chǎn)放緩。受此影響，ASML公司3Q2024季度新簽訂單金額僅為26億歐元（市場預期54億歐元）。中國大陸AI芯片需求旺盛，但制造能力缺乏；相關晶圓廠擴產(chǎn)仍有望帶來大量半導體設備采購需求。
投資建議：建議關注中芯國際、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。
風險提示：半導體需求不及預期；技術研發(fā)不及預期；海外供應鏈風險；行業(yè)競爭加劇。
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