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>> 東吳證券-電子行業(yè)深度報(bào)告:2025年度策略,聚焦AI終端及自主可控!-241206
上傳日期:   2024/12/6 大小:   3059KB
格式:   pdf  共38頁 來源:   東吳證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   馬天翼,鮑嫻穎,周高鼎
行業(yè)名稱:   電子
下載權(quán)限:   無限制-登錄即可下載
投資要點(diǎn)
  看好果鏈及智能眼鏡為代表的AI終端長期趨勢,補(bǔ)貼有望刺激手機(jī)需求全面回暖:1)果鏈AI創(chuàng)新:6月蘋果發(fā)布AppleIntelligence,Canalys預(yù)測2024年全球AI智能手機(jī)市場份額為16%,2023至2028年間,AI手機(jī)市場CAGR預(yù)計(jì)為63%,AI手機(jī)中SoC及存儲(chǔ)是算力提升關(guān)鍵,散熱配套升級(jí),果鏈AI創(chuàng)新有望帶動(dòng)新一輪換機(jī)周期。2)智能眼鏡終端:Ray-BanMeta的成功證明了智能眼鏡類產(chǎn)品成為AI終端落地場景的可行性,光學(xué)方案與顯示器件占AR設(shè)備成本約50%,是產(chǎn)業(yè)鏈降本增效的核心環(huán)節(jié),未來隨著產(chǎn)業(yè)巨頭加速布局與供應(yīng)鏈降本增效的推進(jìn),AI+AR眼鏡有望快速發(fā)展。3)補(bǔ)貼刺激:自今年10月多地推出納入手機(jī)等3C產(chǎn)品的消費(fèi)券后,國內(nèi)手機(jī)消費(fèi)需求得到顯著刺激。隨著11月乃至未來各地持續(xù)推出針對(duì)手機(jī)等3C產(chǎn)品的消費(fèi)券和將手機(jī)納入以舊換新的擴(kuò)容政策,有望刺激手機(jī)需求全面回暖。
  半導(dǎo)體自主可控勢在必行,看好四大國產(chǎn)化方向。1)國產(chǎn)算力及配套:美國對(duì)中國半導(dǎo)體限制逐步收緊,國產(chǎn)算力芯片供不應(yīng)求,國內(nèi)OSAT封裝廠積極布局先進(jìn)封裝,國產(chǎn)化加速推進(jìn)。2)晶圓廠:國內(nèi)高端芯片廠商寒武紀(jì)、華為等流片受限,中芯國際作為國內(nèi)大陸半導(dǎo)體代工廠龍頭,憑借先進(jìn)制程的研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)將成為國產(chǎn)算力芯片生產(chǎn)的重要依托。3)半導(dǎo)體設(shè)備及光刻機(jī)配套:先進(jìn)制程需求攀升推動(dòng)晶圓廠在高精度工藝、良率提升和產(chǎn)能擴(kuò)張方面投入,對(duì)設(shè)備自主可控的要求,拉動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備以及光刻機(jī)配套景氣度提升。4)國產(chǎn)化EDA:當(dāng)前中美摩擦倒逼國產(chǎn)EDA工具快速發(fā)展,2022年我國EDA行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到116億元(同比+12%),超過全球行業(yè)發(fā)展速率,景氣度持續(xù)向上。
  政策+技術(shù)+龍頭多元發(fā)力,智駕車型加速放量上游硬件廠商進(jìn)入業(yè)績兌現(xiàn)期:比亞迪為代表的傳統(tǒng)車企開始發(fā)力智駕車型在10-20萬價(jià)格帶車型滲透,有望推動(dòng)智駕車型于2025年進(jìn)入出貨量高速增長期,相較輔助駕駛方案,支持高速/城區(qū)NOA的智駕方案在車載攝像頭、激光雷達(dá)、智駕芯片、高速連接器等產(chǎn)品上均有產(chǎn)品技術(shù)、裝載量及價(jià)值量提升,疊加國內(nèi)車企加速推進(jìn)更具產(chǎn)品性價(jià)比的國產(chǎn)供應(yīng)鏈替代,有望帶動(dòng)國內(nèi)智駕產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司迎來業(yè)績高增機(jī)遇。
  相關(guān)標(biāo)的梳理:1)消費(fèi)電子:果鏈AI創(chuàng)新有望帶動(dòng)新一輪換機(jī)周期,利好以果鏈為代表的訂單需求復(fù)蘇預(yù)期,注重業(yè)績確定性和估值性價(jià)比(歌爾股份、東山精密、藍(lán)思科技、立訊精密、中石科技、統(tǒng)聯(lián)精密、鵬鼎控股、信維通信、領(lǐng)益制造等),同時(shí)安卓鏈有望迎邊際改善(電連技術(shù)、飛榮達(dá)、龍旗科技等),AI眼鏡產(chǎn)品發(fā)布不斷,注重明年產(chǎn)業(yè)確定性趨勢和潛在彈性(歌爾股份、宇瞳光學(xué)、福立旺、億道信息、康耐特光學(xué)等);2)半導(dǎo)體:AI算力(寒武紀(jì),滬電股份、深南電路、興森科技、源杰科技、長光華芯等),封測(通富微電、長電科技、甬矽電子、佰維存儲(chǔ)等),服務(wù)器配套(鴻日達(dá)、泰嘉股份、興森科技等)、晶圓廠(中芯國際),光刻機(jī)配套(茂萊光學(xué)、晶方科技等)、EDA(華大九天、概倫電子等),周期復(fù)蘇(圣邦股份、納芯微、思瑞浦、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、康希通信、東芯股份、兆易創(chuàng)新、普冉股份、聚辰股份等);3)汽車電子:車載攝像頭及激光雷達(dá)(聯(lián)創(chuàng)電子、舜宇光學(xué)科技、歐菲光、宇瞳光學(xué)、藍(lán)特光學(xué)、韋爾股份、思特威,速騰聚創(chuàng)、禾賽科技,永新光學(xué)、長光華芯、高偉電子);車載高頻高速連接器(電連技術(shù)、瑞可達(dá)、維峰電子),智駕芯片及解決方案(地平線、黑芝麻智能等),嵌塑集成件(興瑞科技);4)新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域:高溫超導(dǎo)(聯(lián)創(chuàng)光電等)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期、晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、國產(chǎn)替代進(jìn)度不及預(yù)期、新產(chǎn)品、應(yīng)用發(fā)布或銷售不及預(yù)期。
  
 
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