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美國(guó)半導(dǎo)體出口管制升級(jí)，新增140個(gè)實(shí)
　　體清單企業(yè)
　　2024年12月2日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）公布了對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施新規(guī)，這些規(guī)則包括對(duì)24種半導(dǎo)體制造設(shè)備和3種用于開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體的軟件工具的新控制；對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）的新控制；針對(duì)合規(guī)和轉(zhuǎn)移問(wèn)題的新規(guī)定；新增140個(gè)實(shí)體清單企業(yè)（中國(guó)境內(nèi)136家，韓國(guó)2家，新加坡1家，日本1家）和14個(gè)實(shí)體列表，涵蓋半導(dǎo)體相關(guān)工具制造商、半導(dǎo)體晶圓廠和投資公司；以及幾項(xiàng)監(jiān)管變化。
　　這些規(guī)則12月2日起生效，某些控制措施的合規(guī)日期推遲到2024年12月31日。公眾可以就臨時(shí)最終規(guī)則提交意見(jiàn)。
　　BIS正在實(shí)施的多項(xiàng)監(jiān)管措施包括但不限于：
　　1）對(duì)生產(chǎn)先進(jìn)制程集成電路所需的半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)行新的控制，包括某些刻蝕、沉積、光刻、離子注入、退火、計(jì)量和檢查以及清潔工具（Fab廠所有關(guān)鍵設(shè)備）。
　　2）對(duì)用于開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)先進(jìn)制程集成電路的軟件工具EDA進(jìn)行新的控制，包括某些提高先進(jìn)機(jī)器生產(chǎn)率或允許不太先進(jìn)的機(jī)器生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片的軟件；不允許提供新的EDA工具（包括TCAD），以免使得生產(chǎn)成熟工藝的設(shè)備得以生產(chǎn)先進(jìn)工藝?，F(xiàn)有EDA工具“斷更”：即使此前購(gòu)買的EDA工具，也可能因無(wú)法續(xù)約授權(quán)密鑰而被迫停用。
　　3）高帶寬內(nèi)存（HBM）的新控件。HBM對(duì)于大規(guī)模AI訓(xùn)練和推理都至關(guān)重要，并且是高級(jí)計(jì)算集成電路（IC）的關(guān)鍵組件。通過(guò)性能指標(biāo)（存儲(chǔ)單元面積小于0.0019平方微米，存儲(chǔ)密度高于0.288Gb/mm2）重新定義“先進(jìn)芯片”，將HBM存儲(chǔ)芯片納入嚴(yán)格管控。HBM對(duì)于大規(guī)模的人工智能訓(xùn)練和推理至關(guān)重要，是存算一體的關(guān)鍵組成部分。新控制措施適用于美國(guó)原產(chǎn)的HBM以及根據(jù)高級(jí)計(jì)算外國(guó)直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則受美國(guó)出口管理?xiàng)l例（EAR）約束的外國(guó)生產(chǎn)的HBM。某些HBM將有資格根據(jù)新的許可例外獲得授權(quán)。
　　4）在實(shí)體清單中新增140家實(shí)體，此外還對(duì)14家實(shí)體進(jìn)行了修改，其中包括半導(dǎo)體晶圓廠、工具公司和投資公司。
　　5）制定兩項(xiàng)新的外國(guó)直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則和相應(yīng)的最低限度規(guī)定：半導(dǎo)體制造設(shè)備（SME）FDP：如果“知道”外國(guó)生產(chǎn)的商品目的地為中國(guó)或國(guó)家組別D：5的目的地，則擴(kuò)大對(duì)特定外國(guó)生產(chǎn)的中小企業(yè)和相關(guān)物品的管轄權(quán)；腳注5（FN5）FDP：如果“知道”具有FN5名稱的實(shí)體清單上或添加到實(shí)體清單中的實(shí)體參與了某些活動(dòng)，則將管轄權(quán)擴(kuò)展到特定外國(guó)生產(chǎn)的中小企業(yè)和相關(guān)物項(xiàng)。
　　6）最低限度：將管轄權(quán)擴(kuò)展到上述FDP規(guī)則中描述的包含任意數(shù)量的美國(guó)原產(chǎn)集成電路的特定外國(guó)生產(chǎn)的中小企業(yè)和相關(guān)物品。
　　7）新的軟件和技術(shù)控制，包括對(duì)電子計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（ECAD）和技術(shù)的限制，當(dāng)“知道”此類項(xiàng)目將用于設(shè)計(jì)將在澳門或D：5國(guó)家組別的目的地生產(chǎn)的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路時(shí)。
　　8）向EAR澄清了軟件鍵的現(xiàn)有控制。出口管制現(xiàn)在適用于軟件密鑰的出口、再出口或轉(zhuǎn)讓（美國(guó)國(guó)內(nèi)），這些密鑰允許使用特定硬件或軟件或續(xù)訂現(xiàn)有軟件和硬件使用許可。
　　本次規(guī)則的更新，是建立在BIS 2022年10月發(fā)布的一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)則之上，并且該規(guī)則還曾于2023年10月和2024年4月發(fā)布了更新。
　　140家清單企業(yè)，波及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，其中包括：1）EDA企業(yè)：華大九天、國(guó)微芯、東方晶源；2）半導(dǎo)體設(shè)備及零部件：材料、零部件企業(yè)共計(jì)20家：北方華創(chuàng)、拓荊科技、盛美上海、至純科技、中科飛測(cè)、新凱來(lái)、凱世通、屹唐半導(dǎo)體、華峰測(cè)控、北京爍科、華海清科、芯源微、至微半導(dǎo)體等半導(dǎo)體設(shè)備廠商及其部分子公司都被列入了實(shí)體清單；3）半導(dǎo)體材料：新昇半導(dǎo)體、南大光電等；4）FAB工廠：中芯國(guó)際、武漢新芯、青島芯恩、深圳鵬新旭、深圳晟維旭等；5）涉及對(duì)外投資的半導(dǎo)體實(shí)體：聞泰科技、智路資本；6）資本管理及投資機(jī)構(gòu)：建廣資產(chǎn)等；7）科研機(jī)構(gòu)：張江實(shí)驗(yàn)室等。
　　此外，美國(guó)還將從VEU計(jì)劃中移除部分中國(guó)實(shí)體，這些公司包括華潤(rùn)微、華虹宏力、中微公司。VEU計(jì)劃（Validated End-User Program，驗(yàn)證終端用戶計(jì)劃）是美國(guó)出口管理?xiàng)l例（EAR）中的一項(xiàng)特殊授權(quán)制度，旨在簡(jiǎn)化對(duì)某些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的實(shí)體出口、再出口和國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)讓特定物項(xiàng)的流程。被移出VEU計(jì)劃，則意味著需要申請(qǐng)?jiān)S可證，并受到更嚴(yán)格的監(jiān)管。部分中國(guó)實(shí)體被移出VEU計(jì)劃，表明美國(guó)正在加強(qiáng)對(duì)敏感技術(shù)的出口控制力度。
　　風(fēng)險(xiǎn)分析
　　下游需求不及預(yù)期
　　下游需求均存在波動(dòng)的可能性，如果下游需求不及預(yù)期則可能對(duì)對(duì)應(yīng)行業(yè)公司經(jīng)營(yíng)及業(yè)績(jī)產(chǎn)生影響。
　　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)
　　半導(dǎo)體行業(yè)旺盛發(fā)展，相關(guān)新技術(shù)不斷出現(xiàn)，可能存在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，導(dǎo)致部分公司經(jīng)營(yíng)及業(yè)績(jī)受到影響的風(fēng)險(xiǎn)。
　　中美貿(mào)易摩擦反復(fù)風(fēng)險(xiǎn)
　　部分產(chǎn)品技術(shù)依然需要依靠海外進(jìn)口，如果中美貿(mào)易摩擦加劇，對(duì)應(yīng)行業(yè)公司經(jīng)營(yíng)及業(yè)績(jī)產(chǎn)生影響。