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>> 中郵證券-芯原股份(688521)Chiplet芯片設(shè)計(jì)服務(wù)加速推進(jìn)-241209
上傳日期:   2024/12/9 大?。?/td>   671KB
格式:   pdf  共5頁(yè) 來源:   中郵證券
評(píng)級(jí):   買入 作者:   吳文吉
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投資要點(diǎn)
  大算力推動(dòng)IP行業(yè)生態(tài)發(fā)展。為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)向SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)發(fā)展的趨勢(shì),芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化(Chiplet asa Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化(Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針,從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化?;诠惊?dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式,目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。
  Chiplet技術(shù)加速布局。隨著各行各業(yè)進(jìn)入人工智能升級(jí)的關(guān)鍵時(shí)期,市場(chǎng)對(duì)于大算力的需求急劇增長(zhǎng)。在此背景下,集成電路行業(yè)正經(jīng)歷從SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)向SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)的轉(zhuǎn)型,這一轉(zhuǎn)變是出于對(duì)高性能單芯片集成度與復(fù)雜性的提升、性能與功耗的優(yōu)化、良率與設(shè)計(jì)/制造成本改善等多方面的考量。為了適應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì),芯原正在將其在SoC中扮演重要角色的半導(dǎo)體IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))升級(jí)為SiP中的核心組件——Chiplet,并基于此構(gòu)建Chiplet架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)。目前,公司Chiplet業(yè)務(wù)進(jìn)展順利,芯原已幫助客戶設(shè)計(jì)了基于Chiplet架構(gòu)的高端應(yīng)用處理器,采用了MCM先進(jìn)封裝技術(shù),將高性能SoC和多顆IPM內(nèi)存合封;已幫助客戶的高算力AIGC芯片設(shè)計(jì)了2.5DCoWos封裝;已設(shè)計(jì)研發(fā)了針對(duì)Die to Die連接的UCIe/BoW兼容的物理層接口;已和Chiplet芯片解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者藍(lán)洋智能合作,為其提供包括GPGPU、NPU和VPU在內(nèi)的多款芯原自有處理器IP,幫助其部署基于Chiplet架構(gòu)的高性能人工智能芯片,該芯片面向數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。公司再融資募投項(xiàng)目之一為“AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目",并形成基于Chiplet架構(gòu)的軟硬件芯片設(shè)計(jì)平臺(tái),對(duì)公司現(xiàn)有技術(shù)有如下提升:1)結(jié)合公司IP技術(shù)、芯片軟硬件設(shè)計(jì)能力等,新增高算力GPGPUChiplet、AIChiplet和主控Chiplet;2)新增Dieto Die接口IP及相關(guān)軟件協(xié)議棧;3)強(qiáng)化先進(jìn)封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用能力;4)開發(fā)基于Chiplet架構(gòu)的可擴(kuò)展大算力軟硬件架構(gòu)。
  投資建議
  我們預(yù)計(jì)公司2024/2025/2026年分別實(shí)現(xiàn)收入24/29/35億元,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為-4/0.1/1億元,當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)2024-2026年P(guān)S分別為11倍、9倍、7倍,維持“買入”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示
  業(yè)績(jī)大幅下滑或虧損的風(fēng)險(xiǎn),核心競(jìng)爭(zhēng)力風(fēng)險(xiǎn),經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn),財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn),行業(yè)風(fēng)險(xiǎn),宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)。
 
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