>> 開源證券-金融工程定期：芯片板塊的資金行為監(jiān)測-241228
| 上傳日期： |
2024/12/29 |
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| 1037KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
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作者： |
魏建榕,王志豪 |
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無限制-登錄即可下載 |
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放量上漲的芯片指數(shù)
芯片即集成電路，是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。隨著信息安全及產(chǎn)業(yè)升級的需要，芯片國產(chǎn)化成為未來發(fā)展的一個重要方向。該概念主要涉及：芯片設(shè)計、制造、封裝、裝備以及材料等相關(guān)企業(yè)。萬得編制的芯片概念指數(shù)（884160.WI），由106只成分股等權(quán)構(gòu)成。我們對芯片板塊的資金行為進(jìn)行全方位監(jiān)測。
芯片指數(shù)（884160.WI）在9月份以來漲幅66.1%，相較萬得全A超額收益39.1%，廣受市場資金關(guān)注。
芯片板塊資金動向
公募實時持倉：我們基于基金凈值、持倉披露、調(diào)研行為等市場公開信息，對公募基金持倉進(jìn)行了實時測算。測算結(jié)果顯示，公募基金對芯片板塊配置倉位9月份以來持續(xù)提升；
ETF資金持倉：A股指數(shù)投資的大時代正在到來。近年來，指數(shù)投資產(chǎn)品呈現(xiàn)供需兩旺的繁榮氣象，2024年三季度末公募ETF基金總規(guī)模已突破3.4萬億元。
測算結(jié)果顯示，ETF資金持倉占芯片板塊股票市值比例處于歷史高位水平；兩融余額動向：融資余額是指在融資融券交易中未償還的融資總金額。一般認(rèn)為，融資余額的增加，意味著投資者看多后市。測算結(jié)果顯示：芯片板塊融資余額9月23日以來快速提升，融券處于較低水平。
芯片成分股資金行為解析
機(jī)構(gòu)調(diào)研：2024年以來，江波龍、中科藍(lán)訊、龍芯中科等調(diào)研次數(shù)最多；雪球大V：12月15日以來，光迅科技、博創(chuàng)科技、中興通訊等受到關(guān)注最高；主力資金：12月15日以來，中興通訊、兆易創(chuàng)新、博創(chuàng)科技等買入最多；龍虎榜：12月15日以來，博創(chuàng)科技、富瀚微、潤欣科技等曾出現(xiàn)在龍虎榜；高頻股東戶數(shù)：中國長城、韋爾股份、中電港等股東戶數(shù)增幅最高。
風(fēng)險提示：模型測試基于歷史數(shù)據(jù)，市場未來可能發(fā)生變化。
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