>> 光大證券-中材科技(002080)跟蹤點評報告:LowDk電子布關注度升溫,公司在該領域布局已久-241230
| 上傳日期: |
2024/12/30 |
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| 682KB |
| 格式: |
pdf 共4頁 |
來源: |
光大證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
孫偉風,陳奇凡 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告 |
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LowDk電子布關注度升溫,主要用于高新能電子產品。 近期投資者對LowDk電子布相關產業(yè)鏈關注度升溫。LowDk電子布是指低介電常數(shù)電子布,通過采用特殊原料和工藝技術,使電子布具有低介/低損耗特性,達到進一步降低板材信號損失,提升信號傳輸速度的效果,多用于對信號傳輸要求快且損失少的領域。由于高頻基板的發(fā)展,降低Dk/Df成為基板業(yè)者追逐熱點,滿足客戶對高端低介電常數(shù)電子布的需求。 介電常數(shù)(通常表示為Dk)是衡量材料儲存電能能力的一個指標,它是電極間充以某種物質時的電容與同樣構造的真空電容器的電容之比。電容量對信號傳輸速度有影響:當Dk值較大時,表示材料的儲存電能能力較強,這會導致電路中的電信號傳輸速度變慢;當Dk值較小時,表示材料的儲存電能能力較弱,這會使電路中的電信號傳輸速度變快。在高速電路設計中,通常會選擇Dk值較低的材料來減少信號延遲,提高電路的響應速度。 低介電電子紗和電子布介電常數(shù)低,介電損耗小,品質一致性好,玻纖低氣泡數(shù),原絲線密度穩(wěn)定,捻度均勻性好,織造性能良好,毛羽少,耐熱性,耐化學性及耐燃性極佳,是制造高頻高速電子產品的關鍵基礎材料,廣泛用于5G通信、人工智能(AI)、IC封裝、智能手機、高速數(shù)據(jù)中心、航空航天等領域。 公司在LowDk電子布領域布局已久。 在2022年年報中,公司披露了“第2代低介電玻璃纖維關鍵技術攻關”研發(fā)項目,項目目的是突破低介電玻璃纖維關鍵制備技術,開發(fā)出第2代低介電玻璃纖維及制品,滿足我國5G/6G等高頻高速電子信息市場需求;截至22年年報披露日期,已完成低介電玻璃配方及關鍵制備技術研究,開始第2代低介電玻璃纖維及電子布試制;項目擬達到的目標是開發(fā)出介電常數(shù)Dk≤4.3(10GHz)、介電損耗Df≤0.0022(10GHz)的第2代低介電玻璃纖維紗及電子布;預計該項目將會助力公司優(yōu)化產品結構,推動公司高端化、差異化發(fā)展。 前三季度收入利潤下滑,隔膜行業(yè)競爭加劇對盈利能力造成拖累。 2024年前三季度,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入/歸母凈利潤/扣非凈利潤分別為168/6.1/3.2億元,同比-8%/-64%/-78%;其中24Q3實現(xiàn)營業(yè)總收入/歸母凈利潤/扣非凈利潤分別為63/1.4/0.9億元,同比+6%/-55%/-64%。2024年前三季度,公司實現(xiàn)毛利率/凈利率分別為17.8%/4.5%,同比-6.6pcts/-6.5pcts;其中24Q1-Q3毛利率分別為19.4%/17.7%/16.8%,凈利率分別為6.6%/4.6%/3.0%,單季度盈利能力環(huán)比持續(xù)下滑。24年前三季度,玻纖價格總體呈現(xiàn)觸底回升態(tài)勢,玻纖企業(yè)盈利普遍出現(xiàn)改善;風電新增裝機同比增長,但風機價格短期仍維持低位,風電行業(yè)內企業(yè)的盈利能力有所下降;隔膜業(yè)務方面,行業(yè)競爭進一步加劇,價格戰(zhàn)進入白熱化,盈利水平面臨嚴峻挑戰(zhàn)。 投資建議:中材科技在LowDk電子布領域的前瞻布局有助于強化公司在高端產品領域的競爭優(yōu)勢,在國內市場競爭激烈背景下找到新的收入利潤增長點??紤]到24年前三季度公司利潤出現(xiàn)較大幅度下滑,且風電及隔膜業(yè)務盈利能力尚未出現(xiàn)明顯改善,我們下調公司2024-2026年的歸母凈利潤預測分別至9.55億元(下調61%)、12.46億元(下調57%)、15.01億元(下調55%)?,F(xiàn)價對應公司2024年動態(tài)市盈率24x,維持“買入”評級。 風險提示:上游原材料價格大幅上漲風險、下游需求低于預期的風險、行業(yè)競爭格局惡化導致產品大幅降價風險。
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