>> 華金證券-圣邦股份(300661)24Q4利潤(rùn)預(yù)計(jì)環(huán)比高增，持續(xù)打造多樣化高端產(chǎn)品矩陣-250206
| 上傳日期： |
2025/2/6 |
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pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
華金證券 |
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作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
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投資要點(diǎn)
2025年1月27日，圣邦股份發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)預(yù)告。
全年利潤(rùn)預(yù)計(jì)大幅增長(zhǎng)，24Q4利潤(rùn)有望創(chuàng)下22Q4以來(lái)的新高
公司預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.49~5.33億元，同比增長(zhǎng)60%~90%；扣非歸母凈利潤(rùn)3.88~4.72億元，同比增長(zhǎng)83.32%~123.10%，其中非經(jīng)常性損益對(duì)公司凈利潤(rùn)的影響金額約為6100萬(wàn)元。2024年公司利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)主要系公司積極拓展業(yè)務(wù)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善、應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展及產(chǎn)品銷量增加，相應(yīng)的營(yíng)收同比增長(zhǎng)所致。
單季度看，24Q4公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.64~2.49億元，同比增長(zhǎng)18.46%~79.17%，環(huán)比增長(zhǎng)54.66%~133.93%，為22Q4以來(lái)的新高；扣非歸母凈利潤(rùn)1.40~2.24億元，同比增長(zhǎng)18.08%~89.33%，環(huán)比增長(zhǎng)54.25%~147.33%。即使剔除相關(guān)費(fèi)用減少對(duì)利潤(rùn)的正向影響，24Q4公司利潤(rùn)仍維持較高環(huán)比增速。
高端模擬芯片國(guó)產(chǎn)化有望加速，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)拐點(diǎn)已至
2025年1月16日，中國(guó)商務(wù)部宣布將依法啟動(dòng)對(duì)美國(guó)進(jìn)口成熟制程芯片的反補(bǔ)貼調(diào)查，以回應(yīng)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)關(guān)于美國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品低價(jià)沖擊國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的訴求。根據(jù)芯智訊消息，全球模擬芯片龍頭TI于23年5月全面下調(diào)了面向中國(guó)市場(chǎng)的芯片價(jià)格以搶占更多的市場(chǎng)份額。此前，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)和中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)四協(xié)會(huì)曾齊發(fā)聲明，呼吁國(guó)內(nèi)企業(yè)“謹(jǐn)慎采購(gòu)美國(guó)芯片”。在反補(bǔ)貼調(diào)查以及協(xié)會(huì)呼吁等多重因素推動(dòng)下，高端模擬芯片國(guó)產(chǎn)化有望加速，圣邦股份作為國(guó)產(chǎn)高端模擬芯片龍頭將顯著受益。
受下游需求不景氣影響，加之行業(yè)庫(kù)存高企，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)自2023年進(jìn)入激烈競(jìng)爭(zhēng)的階段。隨著下游庫(kù)存持續(xù)去化，需求逐漸恢復(fù)，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)拐點(diǎn)已至，其中消費(fèi)類產(chǎn)品價(jià)格基本觸底，工業(yè)等市場(chǎng)隨著需求復(fù)蘇，價(jià)格跌幅有望進(jìn)一步收窄。
產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)世界一流模擬廠商，持續(xù)打造多樣化高端產(chǎn)品矩陣
圣邦股份是國(guó)產(chǎn)高端模擬芯片龍頭，產(chǎn)品全面覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域；截至24H1，公司自主研發(fā)的可供銷售產(chǎn)品超5200款，涵蓋32個(gè)產(chǎn)品類別。公司產(chǎn)品性能和品質(zhì)對(duì)標(biāo)世界一流模擬廠商，部分關(guān)鍵性能指標(biāo)優(yōu)于國(guó)外同類產(chǎn)品。公司新產(chǎn)品的開發(fā)逐步呈現(xiàn)出多功能化、高端化、復(fù)雜化趨勢(shì)，更多的新產(chǎn)品采用更先進(jìn)的制程和封裝形式，如具有更低導(dǎo)通電阻的新一代高壓BCD工藝、90nm模擬及混合信號(hào)工藝、WLCSP封裝等。
公司各研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展順利，持續(xù)推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品，包括雙通道2A閃光燈LED驅(qū)動(dòng)器、共模輸入電壓范圍-24V至105V的高邊電流檢測(cè)運(yùn)算放大器、6A高效同步降壓電源轉(zhuǎn)換芯片、基于自主研發(fā)AHPCOT架構(gòu)具有快速的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)能力的高效同步降壓芯片、具有快速瞬態(tài)響應(yīng)能力輸入23V輸出8A的同步降壓芯片，車規(guī)級(jí)同步降壓芯片、低功耗低壓差低噪聲車規(guī)級(jí)LDO芯片、可承受-10V輸入電壓的車規(guī)級(jí)高速低邊驅(qū)動(dòng)芯片、支持外部時(shí)鐘同步頻率可調(diào)的車規(guī)級(jí)同步降壓芯片、超低內(nèi)阻功率MOSFET芯片等。
投資建議：根據(jù)公司2024年業(yè)績(jī)預(yù)告，我們調(diào)整此前對(duì)公司24/25年的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)。預(yù)計(jì)2024年至2026年，公司營(yíng)收分別為32.59/41.39/50.91億元，增速分別為24.6%/27.0%/23.0%；歸母凈利潤(rùn)分別為5.02/7.06/10.49億元，增速分別為78.7%/40.8%/48.4%；PE分別為83.3/59.2/39.8。圣邦股份是國(guó)產(chǎn)模擬芯片龍頭公司，持續(xù)打造多樣化高端產(chǎn)品矩陣，受益于模擬市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局加速優(yōu)化等趨勢(shì)。持續(xù)推薦，維持“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游終端市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無(wú)法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等。
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