>> 招商證券-半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：DeepSeek推動國內(nèi)AI生態(tài)發(fā)展，算力芯片適配、端側(cè)創(chuàng)新等加速-250212
| 上傳日期： |
2025/2/13 |
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| 格式： |
pdf 共83頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
鄢凡,王恬,諶薇 |
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此報告為加密報告 |
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DeepSeek R1等國產(chǎn)大模型推出，引發(fā)華為昇騰、海光信息、寒武紀、龍芯中科等大芯片適配熱潮，促進國產(chǎn)大模型+算力芯片的生態(tài)發(fā)展；華為/榮耀/OPPO等手機品牌也紛紛接入，或成為手機創(chuàng)新下一個突破口；小模型推理能力提升及成本下降，AI端應(yīng)用落地及創(chuàng)新將持續(xù)加速。建議關(guān)注受益于國內(nèi)AI生態(tài)發(fā)展的國產(chǎn)算力芯片、AI端創(chuàng)新加速的SoC/存儲等環(huán)節(jié)、自主可控需求相對迫切的先進制造/設(shè)備/零部件/材料等上游環(huán)節(jié)，同時建議關(guān)注各科創(chuàng)指數(shù)和半導(dǎo)體指數(shù)核心成分股，景氣復(fù)蘇趨勢下把握業(yè)績增長有望延續(xù)的公司。
行情回顧：1月A股半導(dǎo)體指數(shù)跑輸中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)及費城半導(dǎo)體指數(shù)。1月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-1.59%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-0.27%，費城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+0.72%/+4.71%。
行業(yè)景氣跟蹤：消費類需求邊際轉(zhuǎn)暖，工業(yè)類需求整體復(fù)蘇仍然乏力。
1、需求端：消費電子行業(yè)需求弱復(fù)蘇，AI/汽車等驅(qū)動端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。手機：24年全球智能手機出貨同比+6%，25年預(yù)計延續(xù)增長；國內(nèi)消費補貼政策效果較佳，關(guān)注3C產(chǎn)品補貼及“兩新”政策擴圍等對國內(nèi)手機市場需求的帶動。PC：24Q4全球PC出貨量同比+1.8%/環(huán)比持平，24年P(guān)C出貨略增1%，預(yù)計2025年持續(xù)增長；關(guān)注包含DeepSeek模型等在內(nèi)的AI應(yīng)用對硬件終端廠商的發(fā)展驅(qū)動?？纱┐鳎?4全年全球AI眼鏡銷量逐季高增，關(guān)注小米、三星等大廠新品發(fā)布情況；此外伴隨DeepSeek模型部署成本降低利好AI功能優(yōu)化，關(guān)注耳機/手表等可穿戴產(chǎn)業(yè)鏈。XR：需求仍顯疲軟，24Q4全球VR/AR銷量同比+10%/-8%至332/17.5萬臺，關(guān)注AR與AI融合創(chuàng)新。服務(wù)器：信驊1月營收同比+143%/環(huán)比+13%，北美主要云廠對于2025年capex指引仍保持樂觀增長態(tài)勢。汽車：25M1國內(nèi)乘用車銷量同環(huán)比下降，關(guān)注比亞迪等車企為代表的國內(nèi)高階智駕滲透趨勢。
2、庫存端：全球工業(yè)和汽車領(lǐng)域客戶整體仍在庫存去化中。全球手機鏈芯片大廠24Q4庫存環(huán)比微增/庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比微降，PC鏈芯片廠商英特爾、AMD 24Q4庫存和DOI環(huán)比上升，英特爾表示PC行業(yè)庫存去化仍在進行，AMD表示Q4微軟和索尼還在持續(xù)致力于減少渠道庫存。全球模擬芯片和功率器件廠商庫存24Q4環(huán)比仍有增長，英飛凌表示汽車供應(yīng)鏈庫存去化仍是限制營收增長的主要拖累因素，全球工業(yè)和汽車領(lǐng)域客戶整體仍在庫存去化中但是正逐漸減弱，消費類客戶庫存水平相對正常。
3、供給端：臺積電2025年加速擴產(chǎn)先進制程，存儲原廠Capex加碼高端存儲器。1）邏輯端，臺積電2024年資本支出為298億美元，2025年預(yù)計380-420億美金之間，公司美國亞利桑那州第一座晶圓廠采用4nm制程，于24Q4進入大規(guī)模生產(chǎn)階段，中國臺灣產(chǎn)線加大力度擴充3nm產(chǎn)能，為多座2nm晶圓廠做準備；成熟制程晶圓廠擴產(chǎn)計劃較為保守，UMC 2024全年資本支出略超28億美元，低于此前指引的30億美元，指引2025年資本支出為18億美元，由于公司12i P3新廠建設(shè)完畢，產(chǎn)能爬坡如期進行，因此預(yù)計未來資本開支不會增長；中芯國際2024年資本開支73.3億美元，指引2024年同比持平；2）存儲端，三星預(yù)計2025年HBM位元供應(yīng)量同比翻倍增長；美光2024財年資本支出為81億美元，預(yù)計2025財年為140±5億美元，主要投資1β和1γnm節(jié)點DRAM；SK海力士指引2025年資本開支同比增長有限，但用于HBM新產(chǎn)線基礎(chǔ)設(shè)施支出預(yù)計同比顯著增長。
4、價格端：1月整體存儲價格整體下滑，MCU價格依然筑底。1）存儲：存儲市場供過于求的情況在25Q1凸顯，上游存儲器原廠報價逐漸松動，導(dǎo)致現(xiàn)貨和合約市場價格均下跌。從主流型號來看，部分存儲模組廠商DDR4庫存尚未完全去化，1月DDR48Gb（1G*8）價格環(huán)比持平，DDR416Gb（2G*8）價格環(huán)比下跌2.5%；由于DDR5供給緊張狀況舒緩，1月DDR516Gb（2G*8）價格環(huán)比漲幅收斂至0.43%；由于NAND廠商持續(xù)出清庫存，同時對后續(xù)拉貨需求持保守態(tài)度，2025年1月價格環(huán)比繼續(xù)下滑；2）MCU：價格持續(xù)筑底，但反彈時間仍待觀望；3）模擬芯片：傳感器類產(chǎn)品的交貨周期和價格趨勢和24Q3環(huán)比相當，開關(guān)穩(wěn)壓器、信號鏈和多源模擬/電源的最長交貨周期相對于24Q3環(huán)比有一定程度的下降，國內(nèi)模擬芯片價格情況整體相對穩(wěn)定，暫時未見明顯漲價趨勢；4）功率器件：低壓MOS產(chǎn)品價格有望逐步迎來復(fù)蘇，IGBT產(chǎn)品仍面臨一定的價格壓力。
5、銷售端：2024年12月全球半導(dǎo)體月度銷售額環(huán)比轉(zhuǎn)跌。SIA表示，全球半導(dǎo)體市場2024年12月銷售額為569.7億美元，環(huán)比下滑1.16%，同比增長17.1%，環(huán)比下滑主要受到非美洲市場銷售額回調(diào)的影響。
產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)邊際改善明顯，關(guān)注景氣復(fù)蘇和AI鏈持續(xù)性。
1、設(shè)計/IDM：消費等領(lǐng)域需求復(fù)蘇帶動成長，關(guān)注復(fù)蘇持續(xù)性和AI需求。
1）處理器：DeepSeek火爆引發(fā)大芯片公司適配熱潮。CPU廠商AMD和英特爾25Q1營收指引表現(xiàn)分化，AMD表示2025年P(guān)C市場TAM同比實現(xiàn)中個位數(shù)增長，英特爾強調(diào)AI領(lǐng)域提供機架級完整解決方案的重要性。
DeepSeek引發(fā)全球AI熱潮，國內(nèi)華為昇
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