>> 中航證券-科技行業(yè)2025年投資策略：AI赫赫，逐星趕月-250218
| 上傳日期： |
2025/2/18 |
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| 23366KB |
| 格式： |
pdf 共101頁 |
來源： |
中航證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
劉牧野,劉一楠 |
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無限制-登錄即可下載 |
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我們判斷2025年依然是科技大年，在各領域都有從O到1的產(chǎn)業(yè)趨勢，建議關(guān)注四個方向:AI應用下沉，L.3自動駕駛，國產(chǎn)先進制程，華為。
AI進無止境，加速裂變。1）模型更通用:DeepSeek以小規(guī)模的數(shù)據(jù)和算力，為業(yè)界開辟了大模型降本的示范路徑;2)算力更定制:提升算力的ROI將依賴底層技術(shù)創(chuàng)新，包括定制更具性價比的算力和傳輸網(wǎng)絡、提升供電效率等;3)AI應用有望井嗩:受益于模型小型化和親民化，將會誕生更豐富的AI應用和AI硬件，產(chǎn)生更多端側(cè)算力和推理算力的需求。
智能汽車科技平權(quán)，奇點將至。1)自主品牌憑借在電動化、智能化布局重塑競爭格局，拉動增量需求;2）智能駕駛從L2+向L3邁進，城市NOA加速落地，智駕平權(quán);3)國內(nèi)頭部車企與領先第三方智駕供應商推動端到端大模型上車，特斯拉FSD迭代性能提升，入華或引發(fā)“鮑魚效應”。
半導體擁抱先進，穿越周期。1）美國施加“白名單”制審查后，中國大陸先進計算芯片將進一步受限，重點關(guān)注國內(nèi)先進制程突破及全國產(chǎn)化產(chǎn)線進展，聚焦稀缺性最強的環(huán)節(jié)。2)先進封裝:AI加持下，先進封裝關(guān)注度躍升，頭部玩家各顯神通，供應鏈能力穩(wěn)步完善。
華為聚力新生，重構(gòu)未來。1)具身智能:華為將整合其各部門的具身智能相關(guān)能力，與產(chǎn)業(yè)共建根技術(shù);2)自動駕駛:發(fā)布ADS3.0,，3)算力底座:昇騰軟硬件生態(tài)+海思芯片設計+高性能傳輸網(wǎng)絡建設，華為將領導國產(chǎn)算力的突破。4)手機:推廣5.5G、衛(wèi)星通訊在手機的應用。
建議關(guān)注:
AI:邊緣算力:成都華微、兆易創(chuàng)新、騰景科技;端側(cè)算力∶瑞芯微、兆易創(chuàng)新、泰凌微、樂鑫科技;AI云服務商:阿里巴巴(港股)、騰訊控股（港股)、金山云(港股)、第四范式(港股)﹔智能終端:博士眼鏡、石頭科技、雷神科技、泡泡瑪特（港股)。
自動駕駛:江淮汽車、金杯汽車、上汽集團、賽力斯、華陽集團。
半導休:先進代工:中芯國際（港股)）﹔光刻機零部件:福晶科技、茂萊光學、騰景科技;先進封裝及材料:通富微電、沃格光電、安集科技。
華為:杰華特、華豐科技、兆威機電、軟通動力。
風險提示:AI應用不及預期、針對AI的監(jiān)管政策收緊、先進技術(shù)發(fā)展不及預期、下游需求不及預期.
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