>> 中郵證券-興森科技(002436)FCGBA封裝基板持續(xù)投入-250310
| 上傳日期： |
2025/3/10 |
大小： |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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投資要點
FCBGA封裝基板持續(xù)投入。公司2024年歸母凈利潤預(yù)計虧損1.7-2億元，經(jīng)營層面，公司凈利潤虧損主要受FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)費用投入、子公司宜興硅谷電子科技有限公司（以下簡稱“宜興硅谷”）和廣州興科半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“廣州興科”）虧損影響。其中，F(xiàn)CBGA封裝基板項目整體費用投入超7.60億元，宜興硅谷因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不佳及產(chǎn)能利用率不足導(dǎo)致虧損約1.33億元，廣州興科CSP封裝基板項目因產(chǎn)能利用率不足導(dǎo)致虧損約0.70億元。其他影響層面，1）因參股公司深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營持續(xù)虧損，公司2024年度預(yù)計確認(rèn)公允價值變動損失約6,000萬元。2）因部分子公司的經(jīng)營情況發(fā)生變化，公司對其2024年底持有的資產(chǎn)情況進(jìn)行減值測試，并計提減值準(zhǔn)備。根據(jù)初步測算，公司2024年度預(yù)計計提資產(chǎn)減值約6,000萬元。3）公司前期對部分子公司確認(rèn)的遞延所得稅資產(chǎn)，因經(jīng)營情況發(fā)生變化，預(yù)計在稅務(wù)允許抵扣的期限內(nèi)無法取得足夠的應(yīng)納稅所得額用于抵扣可抵扣暫時性差異，對前期確認(rèn)的遞延所得稅資產(chǎn)予以轉(zhuǎn)回，公司2024年度預(yù)計轉(zhuǎn)回遞延所得稅費用約7,600萬元。以上事項合計影響稅后凈利潤約1.8億元。
FCBGA封裝基板進(jìn)展順利。截至目前，公司FCBGA封裝基板項目的整體投資規(guī)模已超35億，第一期第一階段產(chǎn)能建設(shè)基本到位，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，工作聚焦市場拓展和量產(chǎn)爬坡。截至目前，該項目已完成驗廠客戶數(shù)達(dá)到兩位數(shù)，樣品持續(xù)交付認(rèn)證中，良率持續(xù)改善中，樣品應(yīng)用領(lǐng)域包括服務(wù)器、AI芯片、智能駕駛、交換機(jī)晶片、網(wǎng)卡、通信產(chǎn)品等，具體應(yīng)用視終端客戶產(chǎn)品應(yīng)用而定。公司FCBGA封裝基板項目預(yù)計2025年小批量訂單會逐步上量，公司一方面將持續(xù)投入資源提升技術(shù)能力、工藝能力和產(chǎn)品良率，通過工廠層面的良好運營表現(xiàn)增強(qiáng)客戶信心，為更多打樣機(jī)會和量產(chǎn)訂單的導(dǎo)入打下堅實的基礎(chǔ)；另一方面，將加大市場拓展力度，在全力拓展國內(nèi)客戶的基礎(chǔ)上，持續(xù)攻堅海外大客戶，爭取持續(xù)的審廠、打樣和量產(chǎn)機(jī)會，努力把握海外客戶供應(yīng)鏈本土化的機(jī)會，爭取2025年完成海外客戶產(chǎn)品認(rèn)證，進(jìn)入小批量訂單供應(yīng)階段。同時，工廠層面加強(qiáng)成本管控，優(yōu)化資源配置，持續(xù)降本減負(fù)。
CSP封裝基板逐步回暖。2024年度公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)值保持穩(wěn)步上升，主要系主要存儲客戶的份額提升和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。珠海CSP封裝基板項目虧損主要是產(chǎn)能利用率未如預(yù)期提升，全年綜合產(chǎn)能利用率較低，但第四季度訂單已逐步回暖。公司將采取措施保證穩(wěn)定的交付和質(zhì)量表現(xiàn)，爭取繼續(xù)提升大客戶訂單份額。公司將在聚焦存儲、射頻雙主產(chǎn)品線的基礎(chǔ)上，擴(kuò)充AP、車載產(chǎn)品線，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高附加值產(chǎn)品比例，提升盈利能力；同時，不斷提升自身工藝水平和交付能力，提高客戶粘性，并加大市場開拓力度，爭取導(dǎo)入更多的客戶和產(chǎn)品訂單。
AI服務(wù)器，光模塊助力高端PCB迅猛發(fā)展。公司在AI領(lǐng)域的布局包括PCB和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。PCB領(lǐng)域宜興硅谷投入較大的資源和力量聚焦服務(wù)器、交換機(jī)、計算和存儲賽道；北京興斐已啟動產(chǎn)線升級改造項目，旨在增加面向AI服務(wù)器領(lǐng)域如加速卡、高端光模塊等產(chǎn)品的HDI和類載板產(chǎn)能。北京興斐產(chǎn)品類別包括HDI板、類載板、FCCSP基板和采用BT材質(zhì)的FCBGA基板，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括高端手機(jī)主板和副板、光模塊等。2024年度整體經(jīng)營表現(xiàn)穩(wěn)定，利潤表現(xiàn)較好。未來擬增加面向AI服務(wù)器領(lǐng)域如加速卡、高端光模塊等產(chǎn)品的產(chǎn)能，把握AI時代的行業(yè)機(jī)會。半導(dǎo)體領(lǐng)域的IC封裝基板為芯片封裝的基礎(chǔ)原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存儲芯片等領(lǐng)域；ATE半導(dǎo)體測試板包括探針卡、測試負(fù)載板、老化板等產(chǎn)品，可滿足芯片從晶圓制造至封裝之后的全流程測試需求。
投資建議
我們預(yù)計公司2024/2025/2026年分別實現(xiàn)收入60/70/81億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為-2/0.6/4.0億元，當(dāng)前股價對應(yīng)2026年P(guān)E為56倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
宏觀經(jīng)濟(jì)波動帶來的風(fēng)險及應(yīng)對措施，PCB市場競爭風(fēng)險及應(yīng)對措施，應(yīng)收賬款風(fēng)險，原材料價格波動風(fēng)險及應(yīng)對措施，新增產(chǎn)能消化風(fēng)險。
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