>> 申萬宏源-成都華微(688709)強(qiáng)芯強(qiáng)國之特種模塊／芯片系列報告之五暨申萬機(jī)器人深度24：特種集成電路領(lǐng)軍企業(yè)，軍民并舉打開成長空間-250310
| 上傳日期： |
2025/3/10 |
大小： |
1654KB |
| 格式： |
pdf 共29頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
韓強(qiáng),武雨桐,穆少陽 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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公司：特種集成電路領(lǐng)軍企業(yè)，正積極拓展新興民品市場。公司業(yè)務(wù)涵蓋數(shù)字以及模擬集成電路兩大板塊，產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、存儲芯片、微控制器、數(shù)模轉(zhuǎn)化芯片、電源管理芯片、系統(tǒng)級芯片等多類型產(chǎn)品。2019年以來公司營收及利潤均實現(xiàn)快速增長，數(shù)字集成電路與模擬集成電路產(chǎn)品為公司主要營收及毛利來源。
產(chǎn)品：聚焦數(shù)字及模擬芯片，打造三大核心產(chǎn)品。公司戰(zhàn)略主推多線發(fā)展，產(chǎn)品譜系豐富，核心產(chǎn)品包括FPGA、ADDA和SoC等芯片。1）數(shù)字芯片：成都華微的邏輯芯片類產(chǎn)品以可編程邏輯器件為代表，主要包括CPLD和FPGA，其中FPGA的奇衍系列產(chǎn)品系公司核心產(chǎn)品。國產(chǎn)FPGA已形成28nm產(chǎn)品系列，成都華微奇衍系列產(chǎn)品已躋身第一梯隊，未來加緊步伐進(jìn)軍高端制程；2）模擬芯片：數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片主要包括模數(shù)轉(zhuǎn)換（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換（DAC）芯片。公司ADC產(chǎn)品主要覆蓋超高精度、高精度和高速高精度類型，技術(shù)積累深厚，各項性能指標(biāo)位于國際前列。公司DAC芯片配套齊全，不斷完善ADDA產(chǎn)品鏈條，實現(xiàn)產(chǎn)品自主安全；3）新品布局：成都華微2020年承接智能異構(gòu)可編程SoC國家重點研發(fā)計劃，積極推動智能SoC領(lǐng)域的突破。
市場：軍民用需求持續(xù)增長，帶動國產(chǎn)集成電路發(fā)展。整體來看，全球數(shù)字及模擬芯片需求持續(xù)增長，國產(chǎn)替代市場空間巨大。1）特種：航空航天賽道高景氣，特種領(lǐng)域需求提升。先進(jìn)裝備需求釋放疊加耗材屬性，驅(qū)動特種電子行業(yè)需求提升；2）民用：芯片國產(chǎn)替代加速，多維驅(qū)動打開成長空間。人形機(jī)器人領(lǐng)域，公司與四川具身科技機(jī)器人智慧大腦與精密控制兩大關(guān)鍵核心方向在芯片層面達(dá)成深度合作意向，將充分受益于人形機(jī)器人的產(chǎn)業(yè)化加速。汽車智能化領(lǐng)域，汽車積極推動智能化平權(quán)，汽車芯片增速不斷提升。
首次覆蓋并給予“買入”評級。公司作為特種集成電路領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，持續(xù)前瞻性布局，加大研發(fā)投入與技術(shù)儲備，基本盤航空航天業(yè)務(wù)隨下游需求好轉(zhuǎn)邊際改善，疊加人形機(jī)器人及汽車智能化業(yè)務(wù)滲透率提升，有望打開公司長期成長空間。我們預(yù)計公司2024-2026E年的歸母凈利潤分別為1.2/3.1/4.6億元，2024-2026E年P(guān)E分別為192/75/51倍。選取相關(guān)代表性公司瑞芯微（AIOT芯片平臺）、臻鐳科技（特種射頻芯片領(lǐng)軍企業(yè)）、全志科技（SoC領(lǐng)軍企業(yè)）進(jìn)行對比，2024-2026E年行業(yè)平均PE分別為276/95/67倍，公司2025年P(guān)E低于行業(yè)平均水平?？紤]到下游需求景氣度回升疊加公司高性能產(chǎn)品持續(xù)推進(jìn)，公司未來業(yè)績有望快速增長，因此首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：市場競爭風(fēng)險；技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期；宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險
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