>> 申萬宏源-神工股份(688233)硅材料毛利率修復至64%,硅零件營收高增2倍-250328
| 上傳日期: |
2025/3/28 |
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| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
申萬宏源 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
楊海晏 |
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2024年報:營收3.03億元,yoy +124%;歸母凈利潤4115萬元,扭虧為盈。符合預期。 2024產(chǎn)品結構:大直徑硅材料營收1.74億元,同比+108.32%,毛利率63.85%,同比+13.73pct;硅零部件收入1.18億元,同比+ 214.82%;大尺寸硅片收入702.14萬元。 半導體刻蝕硅材料可滿足7nm及以下工藝,擴產(chǎn)鞏固行業(yè)地位。神工股份主要產(chǎn)品刻蝕用單晶硅材料用于刻蝕設備上下電極及外套環(huán)等,據(jù)公司年報,該材料市場規(guī)模約4-5億美元,硅電極市場規(guī)模約10-15億美元。神工核心團隊具有20余年海外從業(yè)經(jīng)驗,公司無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優(yōu)化工藝等技術已處于國際先進水平,產(chǎn)品質量核心指標達到國際先進水平,可滿足7nm及以下先進制程芯片刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。2023年1月硅材料產(chǎn)能約500噸/年;2023定增募集3億元,將新增年產(chǎn)393噸(折合1,145,710mm)刻蝕用硅材料的產(chǎn)能。 硅零部件產(chǎn)能緊俏,加速配套12寸刻蝕機國產(chǎn)化。2021年建立泉州錦州南北兩零部件工廠,12英寸等離子刻蝕機零件小批量供貨;2022年開發(fā)了用于化學機械拋光(CMP)的高精密設備,22寸以上多晶質硅結構件產(chǎn)品已通過某客戶評估并實現(xiàn)穩(wěn)定供貨;2023年報顯示,神工與數(shù)家12英寸集成電路制造廠商接洽,已有數(shù)十個料號獲得評估認證通過結果。神工股份是國內極少數(shù)具備“從晶體生長到硅電極成品”一體化能力的廠商。 半導體硅片兼顧驗證與效益,2023-2024年推進正片驗證。公司戰(zhàn)略業(yè)務半導體大尺寸硅片產(chǎn)品評估認證周期較長,因此平均產(chǎn)能利用率有限。神工股份IPO募投項目新增年產(chǎn)180萬片8英寸半導體拋光片以及36萬片半導體陪片。2022年已建成5萬片/月產(chǎn)能;2022年起8英寸測試硅片正式供應日本客戶,輕摻低缺陷超平坦硅片在國內主流客戶端評估中取得認證通過并取得批量訂單。2025年,公司將繼續(xù)優(yōu)化排產(chǎn)計劃,嚴格庫存管理,不懈追求研發(fā)驗證和經(jīng)濟效益的最優(yōu)平衡。 境內營收占比69.85%,中國市場連續(xù)兩年成為公司主引擎。全球刻蝕機生產(chǎn)廠商和刻蝕用硅電極制造廠商位于日本、韓國和美國,神工股份主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana等國際企業(yè)。隨著國產(chǎn)半導體刻蝕設備崛起,神工股份國內營收占比從2019年1.9%提高至2023年59%,2024年進一步提升至70%。 維持盈利預測,維持“買入”評級。維持2025/26歸母凈利潤預測1.5/1.8億元,新增2027年預測2.3億元,2025PE 27X,維持“買入”評級。 風險提示:半導體景氣下行;硅片良率爬坡不及預期;零件毛利率下降。
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