>> 平安證券-半導(dǎo)體行業(yè)SEMICON China 2025動態(tài)跟蹤報告：新凱來攜四類產(chǎn)品亮相，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化再上新臺階-250331
| 上傳日期： |
2025/4/1 |
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| 1142KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
徐勇,陳福棟 |
| 下載權(quán)限： |
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事項：
新凱來攜三十余款半導(dǎo)體設(shè)備亮相SEMICON展會，涵蓋擴散、刻蝕、薄膜沉積、量檢測等領(lǐng)域，初步展示了其多品類、全系列的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品矩陣。
平安觀點：
新凱來攜三十余款產(chǎn)品亮相SEMICON，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化水平再上新臺階。2025年3月26日-28日，SEMICONChina 2025在上海舉辦。展會期間，半導(dǎo)體設(shè)備新貴新凱來亮相，展出多達四大類、三十余款半導(dǎo)體設(shè)備，引起業(yè)界廣泛關(guān)注。新凱來本次展出特點總結(jié)有二：1）種類多、系列全，涵蓋擴散、刻蝕、薄膜沉積、量檢測四大領(lǐng)域；2）大都支持未來向先進節(jié)點演進，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化水平再上新臺階。
擴散設(shè)備：推出EPI、RTP兩類共六款產(chǎn)品。EPI是12英寸單片減壓外延生長設(shè)備，代號峨眉山，包括1號、2號、3號三款產(chǎn)品；RTP是快速熱處理設(shè)備，代號三清山，包括1號、2號、3號產(chǎn)品，兩者均支持未來向先進工藝演進。
刻蝕設(shè)備：推出CCP、ICP、自由基干法刻蝕產(chǎn)品。新凱來展出的干法刻蝕設(shè)備種類齊全，用途廣泛，代號武夷山。武夷山1號是CCP干刻，可滿足先進節(jié)點各類精細介質(zhì)刻蝕場景需求，武夷山2號是ICP干刻，可滿足先進節(jié)點各類精細硅及金屬刻蝕場景需求，武夷山3號是自由基刻蝕，可滿足先進節(jié)點高選擇性刻蝕場景需求。
薄膜沉積設(shè)備：推出PVD、CVD、ALD系列產(chǎn)品。PVD，代號普陀山，新凱來推出1號、2號、3號三類產(chǎn)品，分別應(yīng)用于金屬平面膜沉積、中道金屬接觸層及硬掩膜沉積、后道金屬互聯(lián)沉積場景；ALD，代號阿里山，新凱來推出PEALD、Metal ALD產(chǎn)品，分別應(yīng)用于高保形性介質(zhì)薄膜原子層沉積以及高深寬比金屬柵極原子層沉積，均支持向先進節(jié)點演進；CVD，代號長白山，推出PECVD、Metal CVD產(chǎn)品，分別應(yīng)用于介質(zhì)薄膜沉積和高保形性&選擇性金屬薄膜沉積，支持未來向先進節(jié)點演進。
量檢測設(shè)備：推出多種類系列量檢測設(shè)備族。新凱來推出的量檢測設(shè)備包括：晶圓缺陷檢測設(shè)備、套刻量測設(shè)備、X射線量測設(shè)備、電性能檢測設(shè)備、空白掩膜缺陷檢測設(shè)備和原子力顯微鏡，在產(chǎn)率、精度、靈敏度等方面性能優(yōu)異。晶圓缺陷檢測設(shè)備又包括明場有圖案晶圓缺陷檢測、暗場有圖案晶圓缺陷檢測、無圖案晶圓表面缺陷檢測；套刻量測產(chǎn)品包括衍射套刻量測和圖形套刻量測；X射線量測設(shè)備包括X射線光電子能譜量測、X射線衍射量測、X射線熒光光譜量測；電性能檢測產(chǎn)品包括晶圓電性能檢測、功率Die電性能檢測、功率單管和模組電性能檢測。
投資建議：新凱來驚艷亮相SEMICON，其展出的半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)量多、系列全，平臺型屬性明顯，對國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)有望激起鯰魚效應(yīng)，推動半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進程。新凱來展出的部分半導(dǎo)體設(shè)備支持向先進節(jié)點演進，未來有望為國內(nèi)供不應(yīng)求的先進制程擴產(chǎn)之路緩解卡脖子問題，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化水平再上新臺階。建議關(guān)注至純科技、新萊應(yīng)材、富創(chuàng)精密、先鋒精科、芯源微、中芯國際。
風(fēng)險提示：1）行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險。2）核心設(shè)備突破不及預(yù)期的風(fēng)險。3）下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險。
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