>> 方正證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)公司跟蹤報告：功率擴(kuò)產(chǎn)釋放產(chǎn)能彈性，模擬高增重塑盈利中樞-250329
| 上傳日期： |
2025/3/29 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
郝艷輝 |
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公司概況：全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，擁有“8英寸+12英寸”先進(jìn)集成電路制造主流工藝技術(shù)。公司成立于2005年，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)，憑借先進(jìn)“特色I(xiàn)C+powerDiscrete”強(qiáng)大的工藝技術(shù)平臺有力支持新能源汽車、綠色能源、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域應(yīng)用，并擁有多年車規(guī)級芯片量產(chǎn)經(jīng)驗，同時也為客戶提供包括各類IP庫、設(shè)計流程支持、版圖設(shè)計等芯片設(shè)計服務(wù)，并依托強(qiáng)大的自有晶圓級芯片測試能力，為客戶提供一站式服務(wù)。產(chǎn)能上，公司自建設(shè)中國大陸第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線起步，如今在上海共有三座8英寸晶圓廠，月產(chǎn)能約18萬片，另在無錫建有兩座全球領(lǐng)先的12英寸特色工藝晶圓廠，其中之一為全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線，2024年公司位于無錫的第二條12英寸產(chǎn)線也順利建成投產(chǎn)，還有一座12英寸規(guī)格廠房，目前租賃給上海華力微電子有限公司，公司是其主要投資方之一。
財務(wù)分析：2024年業(yè)績逐漸好轉(zhuǎn)，24Q4主營業(yè)務(wù)收入同比增速由負(fù)轉(zhuǎn)正迎來雙位數(shù)增長。公司22-24年收入為25/23/20億美元（23-24年YoY-7.7%/-12.3%，主要受消費(fèi)市場下行壓力、新能源汽車及電動車市場增速放緩、以及晶圓平均銷售價格下降的影響），其中24Q4主營業(yè)務(wù)收入為5.4億美元，同比增速由負(fù)轉(zhuǎn)正為18.4%，主要得得益于公司在消費(fèi)市場中閃存、其他電源管理等需求的增長；同期，12寸晶圓占比為40.7%/43.6%/50.1%。公司22-24年毛利率從34.1%下降至10.2%，主要受晶圓平均銷售價格下降及折舊成本上升的影響，帶動經(jīng)調(diào)整歸母凈利潤從4億美元下降至1億美元。
分立器件：1)行業(yè)概況：功率器件是分立器件板塊的一個分支，主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件，如MOSFET、SJ和IGBT根據(jù)尚普咨詢集團(tuán)數(shù)據(jù)，22年全球功率器件市場規(guī)模達(dá)到315億美元，同比增長3.4%，其中中國市場占全球市場的44.4%；全球和中國的功率器件市場都呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長態(tài)勢，主要受電動汽車和充電樁、光伏發(fā)電和儲能對需求拉動的影響。2）公司經(jīng)營情況：公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)，公司分立器件業(yè)務(wù)營收占比最大，24年占31.1%，19-24年收入CAGR為12%，得益于新能源汽車、工業(yè)領(lǐng)域的情景需求以及公司在家電、通訊等領(lǐng)域市占率的提升。
嵌入式非易失性存儲器:1)行業(yè)概況：嵌入式非易失性存儲器主要芯片產(chǎn)品包括微控制器（MCU）和智能卡芯片。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group數(shù)據(jù)，23年全球MCU市場規(guī)模為282億美元，預(yù)計到29年將增長至388億美元，年復(fù)合增長率達(dá)5.5%，預(yù)計23-29年汽車市場持續(xù)占據(jù)第一大應(yīng)用市場；過去幾年MCU的ASP波動較大，主要受疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷、晶圓廠產(chǎn)能短缺以及政府激勵下來自中國大陸供應(yīng)商崛起引發(fā)的價格戰(zhàn)的影響。全球智能卡行業(yè)已進(jìn)入發(fā)展成熟期，市場規(guī)模相對穩(wěn)定，22年全球智能卡芯片市場規(guī)模達(dá)32.5億美元。2）公司經(jīng)營情況：公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)，19-24年嵌入式非易失性存儲器業(yè)務(wù)收入CAGR為8.5%，24Q4需求回暖，結(jié)束連續(xù)五個季度的下滑，同比增長22.5%至1.37億美元。
模擬與電源管理業(yè)務(wù)：1）行業(yè)概況：模擬芯片包括電源管理類芯片、信號鏈類芯片兩大類，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，23年全球市場規(guī)模達(dá)812億美元，19-23年CAGR為11%，電源管理芯片占據(jù)55%至60%的份額，需要處理大電流，對溫度、工作壽命也有較高的要求，技術(shù)門檻高。隨著消費(fèi)電子市場復(fù)蘇、汽車電子化升級、工業(yè)自動化推進(jìn)，同時AI服務(wù)器電力消耗劇增（國際能源署預(yù)估至26年NVIDIA芯片的電力消耗將飆升至23年的十倍），模擬芯片市場規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大；模擬芯片種類繁多，細(xì)分產(chǎn)品市場跨度大，技術(shù)差異顯著，全球模擬芯片市場格局也相對分散。2）公司經(jīng)營情況：公司模擬與電源管理產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子、通訊、智能手機(jī)等消費(fèi)電子等領(lǐng)域，該業(yè)務(wù)是公司高增長且重點(diǎn)發(fā)展的業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)收入19-24年CAGR為29.3%，主要受益于5G基站建設(shè)、新能源市場增長、公司積極推進(jìn)手機(jī)、汽車電子等市場的產(chǎn)品。
盈利預(yù)測與估值分析：我們預(yù)計公司24-26年收入分別為22.6/24.8/29.4億美元（YoY+12.85%/+9.84%/+18.20%）。公司當(dāng)前股價對應(yīng)2024~2026年P(guān)B分別為1.21/1.17/1.13x，綜合考慮公司自身經(jīng)營情況、可比公司估值情況，我們預(yù)計給予公司2025年1.4倍PB對應(yīng)目標(biāo)價40港元。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險，競爭加劇風(fēng)險，匯率波動風(fēng)險。
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