>> 國金證券-臺積電(TSM.US)Q2指引超預(yù)期，關(guān)注未來關(guān)稅影響-250417
| 上傳日期： |
2025/4/18 |
大?。?/td>
| 742KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
樊志遠 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
業(yè)績簡評
2025年4月17日公司披露25Q1業(yè)績，25Q1公司實現(xiàn)營收255.3億美元，同比+35.3%；毛利率為58.8%；實現(xiàn)凈利潤109.72億美元，同比+60.2%。
公司指引25Q2收入284~292億美元，中樞同比增長38.3%，環(huán)比增長12.8%；指引毛利率為57.0~59.0%；營業(yè)利潤率為47.0%~49.0%。公司維持全年收入同比增長約25%的指引。
經(jīng)營分析
25Q1公司晶圓代工收入當(dāng)中，N3、N5、N7收入占比分別為22%、36%、15%，合計達到73%。25Q1公司HPC、智能手機、IoT、汽車收入環(huán)比變化分別為+7%、-22%、-9%、+14%，占比分別為59%、28%、5%、5%。公司Q2收入增長主要動能來自N3、N5的高需求，下游驅(qū)動力主要來自HPC。
公司維持25年來自AI加速器收入翻倍的指引，預(yù)計25年CoWoS產(chǎn)能翻倍。公司繼續(xù)維持24~29年AI收入CAGR達到45%左右的指引。公司與客戶以及更下游客戶確認后，認為AI需求仍然強勁。公司目前沒有和任何其他公司展開關(guān)于合資公司、技術(shù)授權(quán)或者技術(shù)轉(zhuǎn)移的討論。根據(jù)公司當(dāng)前計劃，公司計劃在美國合計投資1650億美元，建設(shè)總共六個晶圓廠、兩個先進封裝廠、一個研發(fā)中心，其中第一個晶圓廠已經(jīng)量產(chǎn)，第二個晶圓廠將生產(chǎn)3nm制程，已經(jīng)建設(shè)完成。由于關(guān)稅帶來的通脹和其他成本增加，公司預(yù)計在未來五年海外產(chǎn)能帶來的毛利率稀釋將從初期的2~3%每年，提升至后期的3~4%。但公司長期毛利率指引維持不變，仍然為53%或更高。
盈利預(yù)測、估值與評級
我們認為公司Q2營收指引超預(yù)期，除HPC仍然具有高需求外，也有部分客戶因規(guī)避未來美國半導(dǎo)體關(guān)稅而提前拉貨或加單，需要密切關(guān)注美國半導(dǎo)體關(guān)稅落地情況，以及落地后下游需求變化。長期看我們認為公司作為晶圓代工龍頭廠商，制程持續(xù)迭代，客戶群體廣泛，具備“技術(shù)領(lǐng)先、制造卓越、客戶信任”的優(yōu)勢。我們預(yù)計公司25~27年凈利潤分別為491.51、595.77、673.32億美元，對應(yīng)當(dāng)前股價PE分別為16、13、12X，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
下游需求不及預(yù)期；美國關(guān)稅風(fēng)險；研發(fā)進度不及預(yù)期；行業(yè)競爭加??；美國制裁加劇。
|
|
