>> 山西證券-新股周報：新股市場活躍度上升，4月份創(chuàng)業(yè)板／主板新股首發(fā)PE均下降-250421
| 上傳日期： |
2025/4/21 |
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| 2754KB |
| 格式： |
pdf 共23頁 |
來源： |
山西證券 |
| 評級： |
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作者： |
葉中正,谷茜,馮瑞 |
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投資要點：
新股市場活躍度上升，4月份創(chuàng)業(yè)板新股首日漲幅和開板估值上升
周內(nèi)新股市場活躍度上升，近6個月上市新股周內(nèi)共有23只股票錄得正漲幅(占比45.10%，前值14.00%)。
科創(chuàng)板：上周科創(chuàng)板無新股上市。周內(nèi)思看科技錄得周漲幅為正，聯(lián)蕓科技、興福電子等錄得周跌幅超-5%。
創(chuàng)業(yè)板：上周創(chuàng)業(yè)板宏工科技上市，上市首日漲幅171.43%，首日開板估值26.23倍。周內(nèi)浙江華遠、恒鑫生活等錄得周漲幅超5%，泰禾股份錄得周跌幅超-30%。
滬深主板：上周滬深主板信凱科技、肯特催化上市，首日開板估值43.08倍、53.08倍。周內(nèi)亞聯(lián)機械錄得周漲幅超50%，信凱科技、肯特催化錄得周跌幅超-15%。
新股周期：3月份上市13只新股，科創(chuàng)板新股首日漲幅下降但開板估值上升，創(chuàng)業(yè)板新股首日漲幅和開板估值均下降，主板新股首日漲幅和開板估值均上升，科創(chuàng)板/創(chuàng)業(yè)板首發(fā)PE上升。4月份創(chuàng)業(yè)板首航新能/泰禾股份/宏工科技，主板中國瑞林/泰鴻萬立/信凱科技/肯特催化上市，創(chuàng)業(yè)板新股首日漲幅和開板估值上升，主板新股首日漲幅和開板估值下降，創(chuàng)業(yè)板/主板首發(fā)PE均下降。
投資建議：
近端已上市重點新股：
2025/03：矽電股份（半導體探針臺設備）、弘景光電（運動相機/車載光學鏡頭及攝像模組）、勝科納米（半導體第三方檢測分析實驗室）
2025/01：思看科技（3D視覺數(shù)字化產(chǎn)品/3D掃描儀）
2024/12：佳馳科技（隱身涂層材料/結構件）、先鋒精科（刻蝕/薄膜沉積領域金屬零部件）
2024/11：聯(lián)蕓科技（固態(tài)硬盤主控芯片）
2024/09：合合信息（智能文字識別/商業(yè)大數(shù)據(jù)）
2024/08：龍圖光罩（半導體掩膜版）、珂瑪科技（陶瓷加熱器）；
2024/06：匯成真空（復合集流體設備）、達夢數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)庫基礎軟件）
2024/05：瑞迪智驅（電磁制動器/諧波減速機）；
2024/04：廣合科技（服務器PCB）；
2024/02：諾瓦星云(LED顯示控制系統(tǒng))、成都華微(特種IC)；
2023/12：安培龍（熱敏電阻/壓力傳感器）、艾森股份(電鍍液/光刻膠及配套試劑)
2023/11：京儀裝備(半導體附屬設備-溫控/廢氣處理)、麥加芯彩(風電葉片/船舶涂料)；
2023/9：盛科通信-U(商用以太網(wǎng)交換芯片)；
2023/8：華勤技術(智能硬件ODM)、廣鋼氣體(電子大宗氣體)、波長光電(精密光學組件)；
2023/6：芯動聯(lián)科(高性能MEMS慣性傳感器)；
2023/5：中科飛測-U(半導體檢測、量測設備)；
2023/4：華曙高科（工業(yè)級增材制造設備)、晶升股份(碳化硅長晶爐)、索辰科技（CAE軟件/六維力傳感器）
2023/3：茂萊光學(工業(yè)級精密光學：半導體檢測、光刻機、基因測序、AR/VR)；
2023/2：裕太微-U(以太網(wǎng)物理層芯片)、龍迅股份(高清視頻橋接及處理芯片)；
近端待上市重點新股：暫無
已獲批復重點新股：威高血凈、屹唐股份、漢邦科技、影石創(chuàng)新、凱普林。
遠端深度報告覆蓋：珂瑪科技、龍圖光罩、天岳先進、廣合科技、諾瓦星云、芯動聯(lián)科、安路科技、瑞華泰、維峰電子、廣立微、龍迅股份、鼎泰高科等。
風險提示：新股大幅波動的風險；新股業(yè)績不達預期的風險；系統(tǒng)性風險。
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