>> 平安證券-鼎龍股份(300054)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升，已成為驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)重要?jiǎng)恿?250430
| 上傳日期： |
2025/4/30 |
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pdf 共4頁(yè) |
來(lái)源： |
平安證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
推薦 |
作者： |
徐碧云 |
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事項(xiàng)：
公司公布2024年年報(bào)和2025年一季報(bào)，2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.38億元，同比增長(zhǎng)25.14%；歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)5.21億元，同比增長(zhǎng)134.54%。2025年一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.24億元，同比增長(zhǎng)16.37%；歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)1.41億元，同比增長(zhǎng)72.84%。公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.00元（含稅）。
平安觀點(diǎn)：
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已成為驅(qū)動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入及凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Γ?024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.38億元（+25.14%YoY），歸母凈利潤(rùn)為5.21億元（+134.54%YoY），主要系半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已成為驅(qū)動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入及凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?024年公司整體毛利率和凈利率分別是46.88%（+9.93pct YoY）和19.14%（+8.35pct YoY）。從費(fèi)用端來(lái)看，2024年公司期間費(fèi)用率為26.26%（-0.06pct YoY），其中銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率、財(cái)務(wù)費(fèi)用率和研發(fā)費(fèi)用率分別為3.84%（-0.53pct YoY）、8.21%（+0.55pct YoY）、0.35%（+0.32pct YoY）和13.86%（-0.40pctYoY）。從營(yíng)收結(jié)構(gòu)上看，2024年，公司打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)穩(wěn)健運(yùn)營(yíng)，2024年實(shí)現(xiàn)銷售收入17.9億元（不含打印耗材芯片），較上年同期持平；半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)（含半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用業(yè)務(wù)）實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入15.2億元，同比增長(zhǎng)77.40%。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)具體來(lái)看：1）CMP拋光墊業(yè)務(wù)：2024年，累計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入7.16億元，同比增長(zhǎng)71.51%；2）CMP拋光液、清洗液業(yè)務(wù)：2024年，累計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入2.15億元，同比增長(zhǎng)178.89%；3）半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)：2024年，累計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入4.02億元，同比增長(zhǎng)131.12%；4）高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)：2024年，公司浸沒(méi)式ArF及KrF晶圓光刻膠產(chǎn)品首獲國(guó)內(nèi)主流晶圓廠客戶訂單；5）半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料業(yè)務(wù)：2024年，公司首次獲得半導(dǎo)體封裝PI、臨時(shí)鍵合膠產(chǎn)品的采購(gòu)訂單，合計(jì)銷售收入544萬(wàn)元。
各產(chǎn)品線同步推進(jìn)，高端晶圓光刻膠、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料業(yè)務(wù)已有訂單：2025Q1單季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.24億元（+16.37%YoY，-9.65%QoQ），歸母凈利潤(rùn)1.41億元（+72.84%YoY，-2.34%QoQ），CMP拋光材料及顯示材料業(yè)務(wù)持續(xù)放量中。Q1單季度的毛利率和凈利率分別為48.82%（+4.56pct YoY，+0.80pct QoQ）和20.44%（+4.31pct YoY，+2.16pct QoQ）。各業(yè)務(wù)具體經(jīng)營(yíng)情況如下：（1）CMP拋光墊：實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入2.2億元，同比增長(zhǎng)63.14%，環(huán)比增長(zhǎng)13.83%。（2）CMP拋光液、清洗液：實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入5519萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)53.64%。（3）半導(dǎo)體顯示材料：實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1.3億元，同比增長(zhǎng)85.61%，環(huán)比增長(zhǎng)8.48%。（4）高端晶圓光刻膠、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料業(yè)務(wù)：合計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入629萬(wàn)元，已有訂單產(chǎn)品不斷放量，更多新產(chǎn)品的驗(yàn)證導(dǎo)入持續(xù)推進(jìn)。（5）集成電路芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用：受打印復(fù)印耗材原裝芯片新品發(fā)布較去年同期同比減少，以及新領(lǐng)域芯片開(kāi)發(fā)影響，凈利潤(rùn)同比有所收窄。（6）打印復(fù)印通用耗材板塊：經(jīng)營(yíng)情況保持穩(wěn)定，受終端市場(chǎng)需求影響，營(yíng)業(yè)收入同比略降，歸母凈利潤(rùn)同比收窄。
投資建議：公司目前重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體創(chuàng)新材料領(lǐng)域中半導(dǎo)體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個(gè)細(xì)分板塊，并且圍繞著泛半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中的核心材料，打造進(jìn)口替代類半導(dǎo)體材料的平臺(tái)型企業(yè)。我們看好公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的平臺(tái)化研發(fā)能力，各業(yè)務(wù)產(chǎn)品線的穩(wěn)步放量。綜合公司最新財(cái)報(bào)，我們預(yù)計(jì)公司2025-2027年凈利潤(rùn)分別為7.15億（前值為7.41億）、9.38億（前值為10.37億元）、11.42億（新增），EPS分別為0.76元、1.00元和1.22元，對(duì)應(yīng)4月29日收盤價(jià)PE分別為38.5X、29.4X和24.1X，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)持續(xù)向好，且考慮到公司作為平臺(tái)型材料公司的多點(diǎn)布局，維持公司“推薦”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）下游需求可能不及預(yù)期：如若行業(yè)下游需求不及預(yù)期，可能會(huì)對(duì)公司的業(yè)務(wù)產(chǎn)生一定影響。（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加?。阂坏┕镜募夹g(shù)水平、產(chǎn)品品質(zhì)、服務(wù)質(zhì)量有所下滑，都可能被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)差距，市場(chǎng)份額將被搶奪。（3）新產(chǎn)品研發(fā)、客戶認(rèn)證不及預(yù)期：半導(dǎo)體材料屬于技術(shù)和客戶認(rèn)證門檻較高的市場(chǎng)，如果產(chǎn)品良率達(dá)不到預(yù)期或者客戶測(cè)試認(rèn)證進(jìn)展較慢導(dǎo)致量產(chǎn)節(jié)奏延緩，可能對(duì)公司的業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響
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