>> 光大證券-北京君正(300223)跟蹤報告之八：升級存儲產品制程，推進3D DRAM研發(fā)-250511
| 上傳日期： |
2025/5/11 |
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| 693KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉凱,孫嘯 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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北京君正主要從事芯片研發(fā)與銷售業(yè)務，產品線包括計算芯片、存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片，堅持“計算+存儲+模擬”的產品戰(zhàn)略和“內循環(huán)+外循環(huán)”的市場戰(zhàn)略，積極推進技術與產品的研發(fā)，加強產品的市場推廣和客戶拓展。
公司已經發(fā)布2024年報和2025年一季報。公司2024年營業(yè)收入42.13億元，同比下降7.03%，歸母凈利潤3.66億元，同比下降31.84%；2025年一季度營業(yè)收入10.60億元，同比增長5.28%，環(huán)比增長4.83%，歸母凈利潤0.74億元，同比下降15.30%，環(huán)比增長19.62%。
工業(yè)與車規(guī)市場保持優(yōu)勢，布局先進工藝制程：公司多年來專注于工業(yè)和汽車等高可靠性領域的應用，目前正在緊密跟蹤先進工藝制程的發(fā)展情況，選擇適合產品需求的最經濟合理的工藝節(jié)點，這同時也是公司對產品成本控制的重要手段之一。針對市場對大容量DDR4、LPDDR4的需求趨勢，公司8Gb DDR4、8GbLPDDR4、16Gb LPDDR4已完成量產。根據(jù)目前汽車、工業(yè)市場對DDR4、LPDDR4不斷增長的需求，為優(yōu)化公司產品性價比，公司進行了基于21nm、20nm、18nm、16nm等工藝的DRAM新產品開發(fā)，并預計將于2025年向客戶提供工程樣品。
順應AI浪潮，開啟3DDRAM研發(fā)：在算力芯片性能不斷提升，大語言模型的參數(shù)規(guī)模迅速增長的情況下，AI技術在智能手機、PC、服務器、汽車等各個領域的應用不斷拓展，當前AI模型和高性能計算對DRAM的帶寬需求正以每年倍數(shù)級的速度增長，3DDRAM等新型存儲芯片可有效滿足AI芯片與高性能計算芯片對DRAM高帶寬、大容量的需求，市場對包括3DDRAM在內的AI存儲芯片的需求呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。公司擁有深厚的DRAM設計經驗和豐富的產業(yè)資源，具有發(fā)展3DDRAM產品的基礎。在2024年，公司展開了3DDRAM相關技術的研發(fā)，公司將面向AI存儲領域加大技術投入，積極跟進AI存儲市場的需求，努力抓住新興市場機會。
盈利預測、估值與評級：受到存儲行業(yè)價格周期影響，公司2024年營收與凈利潤同比承壓，我們將公司2025年和2026年歸母凈利潤相對上次預測值分別下調45.38%與41.71%，并新增2027年預測。我們預計公司2025-2027年歸母凈利潤分別為5.08、6.54、7.67億元，當前市值對應PE為64/50/43倍。公司積極布局3DDRAM和更先進的存儲工藝制程，在工業(yè)和車規(guī)市場仍然維持優(yōu)勢地位，2025年一季度業(yè)績環(huán)比實現(xiàn)提升，行業(yè)有逐步回暖預期，我們維持公司“買入”評級。
風險提示：存儲行業(yè)景氣度不及預期，新產品研發(fā)不及預期。
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