>> 國泰海通證券-滬電股份(002463)博通發(fā)布TH6交換芯片，高速PCB有望深度受益-250610
| 上傳日期： |
2025/6/10 |
大小： |
920KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
國泰海通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
舒迪,文紫妍 |
| 下載權(quán)限： |
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投資要點：
維持增持評級，維持目標(biāo)價52.50元。我們上調(diào)其25-26年EPS至1.89/2.28元（原值為1.75/2.18元）；預(yù)計27年公司收入275.7億元，EPS為2.70元。參考行業(yè)平均估值2025年P(guān)E為27.54X，考慮公司在國際AI與網(wǎng)絡(luò)客戶中的卡位，維持原目標(biāo)價52.50元，對應(yīng)25年P(guān)E為27.79X。
博通發(fā)布TH6，交換芯片邁入102.4Tbps帶寬新階段。博通6月3日正式發(fā)布Tomahawk 6（TH6）交換芯片系列，TH6是全球首款在單顆芯片上實現(xiàn)102.4Tbps交換帶寬的產(chǎn)品，其帶寬達到當(dāng)前市場上以太網(wǎng)交換芯片最大帶寬容量的兩倍。TH6支持Scale-Out（橫向擴展）和Scale-Up（垂直擴展）網(wǎng)絡(luò)，能夠滿足未來10萬到100萬顆XPU的大規(guī)模集群的網(wǎng)絡(luò)需求。
交換帶寬提升打開高速PCB市場空間，公司深耕交換機PCB有望深度受益。PCB承擔(dān)著實現(xiàn)電子元器件之間的互連和中繼傳輸?shù)年P(guān)鍵功能，我們認為TH6交換容量提升，交換機PCB所需承載的傳輸帶寬也隨之提升，要求PCB層數(shù)和CCL材料等級對應(yīng)提高，推動交換機PCB價值量提升。2024年公司企業(yè)通訊市場板實現(xiàn)營業(yè)收入約100.93億元，同比增長約71.94%，其中高速網(wǎng)絡(luò)的交換機及其配套路由相關(guān)PCB產(chǎn)品約占38.56%，AI服務(wù)器和HPC相關(guān)PCB產(chǎn)品約占29.48%。2024年下半年，高速網(wǎng)絡(luò)的交換機及其配套路由相關(guān)PCB產(chǎn)品成為公司增長最快的細分領(lǐng)域，環(huán)比增長超90%。公司深耕交換機PCB，交換機PCB價值量提升邏輯明確，有望充分受益。
資本開支加快，助力公司把握AI增長機遇。AI驅(qū)動的服務(wù)器和高速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需求增長為行業(yè)帶來發(fā)展機遇，市場上相關(guān)高階產(chǎn)品的產(chǎn)能供應(yīng)相對緊張。公司近兩年已加大對關(guān)鍵制程和瓶頸制程的投資力度，2024年全年、2025年第一季度公司購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金分別為21.48億元、6.58億元，持續(xù)投入下預(yù)計2025年下半年產(chǎn)能將得到有效改善。
風(fēng)險提示。AI大模型迭代不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦帶來的不確定性
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