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東吳證券-電子行業(yè)點(diǎn)評(píng)報(bào)告:算力芯片看點(diǎn)系列,HBM帶寬限令對(duì)算力芯片有何影響?-250612
上傳日期:
2025/6/12
大小:
1504KB
格式:
pdf 共14頁(yè)
來源:
東吳證券
評(píng)級(jí):
增持
作者:
陳海進(jìn)
行業(yè)名稱:
電子
下載權(quán)限:
無限制-登錄即可下載
投資要點(diǎn)
美國(guó)HBM帶寬限令持續(xù)升級(jí),對(duì)中國(guó)算力芯片產(chǎn)業(yè)構(gòu)成顯著挑戰(zhàn)。自2022年10月起,美國(guó)逐步將HBM納入出口管制范圍,并在2024年至2025年間多次加碼,將管制標(biāo)準(zhǔn)精細(xì)化、范圍擴(kuò)大至非美國(guó)廠商,以限制尖端HBM技術(shù)對(duì)華出口,覆蓋HBM3e、HBM3等最新尖端規(guī)格。2025年4月,美國(guó)進(jìn)一步將英偉達(dá)特供中國(guó)的H20芯片納入禁令,徹底封鎖中國(guó)獲取高性能AI芯片的渠道。此次限令不僅針對(duì)HBM本身,還對(duì)顯存帶寬、互聯(lián)帶寬及兩者帶寬總和進(jìn)行限制,使得國(guó)內(nèi)企業(yè)難以通過技術(shù)降規(guī)或供應(yīng)鏈調(diào)整做出應(yīng)對(duì)。未來,美國(guó)HBM限令可能因?yàn)閲?guó)內(nèi)廠商使用的高性能AI芯片變化而進(jìn)一步升級(jí),對(duì)國(guó)產(chǎn)及海外進(jìn)口AI芯片加以制裁。
HBM帶寬限制直接影響AI芯片性能,國(guó)內(nèi)廠商短期面臨算力壓力。從海外主流AI芯片解決方案來看,算力快速增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)HBM代際升級(jí),帶來帶寬躍升。AI芯片所需HBM顯存帶寬主要受到兩個(gè)變量影響:1)芯片所能達(dá)到的算力峰值,與所需帶寬成正比;2)芯片數(shù)據(jù)復(fù)用、緩存優(yōu)化情況,與所需帶寬成反比。根據(jù)主流芯片帶寬利用率,可以合理估測(cè)其他芯片理論顯存帶寬需求。HBM的高帶寬和低延遲特性對(duì)AI訓(xùn)練和推理至關(guān)重要,限令導(dǎo)致國(guó)內(nèi)企業(yè)難以獲取先進(jìn)HBM,供應(yīng)鏈面臨中斷風(fēng)險(xiǎn)。盡管企業(yè)通過算法優(yōu)化、分布式訓(xùn)練和國(guó)產(chǎn)替代方案緩解部分影響,但短期內(nèi)仍面臨算力不足、推理速度下降等問題。此外,云端AI服務(wù)提供商可能因HBM短缺而被迫降低并發(fā)處理能力,影響用戶體驗(yàn)。
長(zhǎng)期來看,國(guó)產(chǎn)化替代和技術(shù)創(chuàng)新成為關(guān)鍵突破方向。硬件方面,國(guó)內(nèi)AI芯片廠商采取如Chiplet封裝技術(shù)、GDDR6/LPDDR5替代方案等應(yīng)對(duì)方式,以降低對(duì)單芯片海外先進(jìn)HBM的依賴。另外,還可對(duì)HBM數(shù)量進(jìn)行減少、降規(guī),或減少互聯(lián)接口數(shù)量以降低顯存帶寬及互聯(lián)帶寬,從而滿足新限令對(duì)于芯片帶寬性能不得達(dá)到H20的要求。軟件方面,國(guó)內(nèi)云廠商積極推動(dòng)軟件優(yōu)化,如低比特量化、模型剪枝,或轉(zhuǎn)向低參數(shù)模型+分布式訓(xùn)練模式。此外,海外廠商可能推出降規(guī)版芯片(如英偉達(dá)特供Blackwell)。但中國(guó)仍需加速自主HBM技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈布局,以應(yīng)對(duì)未來更嚴(yán)格的管制環(huán)境。
投資建議:推薦寒武紀(jì)、海光信息(與計(jì)算機(jī)組共同覆蓋)、芯原股份,建議關(guān)注翱捷科技、中興通訊等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:HBM限令進(jìn)一步升級(jí)風(fēng)險(xiǎn),國(guó)產(chǎn)廠商研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn),關(guān)稅政策風(fēng)險(xiǎn)
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