>> 招商證券-電力設備及新能源行業(yè)動力電池及電氣系統(tǒng)系列報告(115)：鋰電銅箔有望迎來分化，高端銅箔國產(chǎn)替代加快-250724
| 上傳日期： |
2025/7/25 |
大?。?/td>
| 1390KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
游家訓,劉偉潔,陳宇超 |
| 行業(yè)名稱： |
|
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
鋰電銅箔行業(yè)過去兩年供應大幅過剩，盈利顯著下降，2024年幾乎全行業(yè)虧損。銅箔行業(yè)本身呈現(xiàn)重資產(chǎn)、原材料比重較大、供給格局較分散等特點，在壓力下，綜合能力較強一些的銅箔公司開始加快新產(chǎn)品、新下游領域拓展。鋰電銅箔方面，進一步加快向輕薄化、高強度化發(fā)展，配合新硅碳推出高抗拉產(chǎn)品，配合固態(tài)電池推出多孔銅箔、霧化銅箔、芯箔等，高端鋰電產(chǎn)品可能逐步體現(xiàn)出差異和分化。另一方面，AI及算力、先進封裝需求強勁，對應的HVLP、載板銅箔需求迫切，以德福為首的銅箔公司正在加快國產(chǎn)化替代。
銅箔行業(yè)介紹。電解銅箔按應用可分為鋰電銅箔與標準銅箔，其上游為陰極銅，下游主要涵蓋鋰電池與PCB行業(yè)。生產(chǎn)工藝包括溶銅、電解、表面處理和分切，技術壁壘主要體現(xiàn)在添加劑配方、工藝控制和設備運維等方面。銅箔行業(yè)具有原材料成本高、資產(chǎn)重、工藝控制要求高等特征。2024年，中國鋰電銅箔出貨量達69萬噸、同比增長28%、占全球近八成，相較于鋰電池中游其他環(huán)節(jié)，銅箔行業(yè)的集中度仍偏低CR4不到50%，與前一年基本持平。
鋰電銅箔工序仍相對過剩，但盈利情況開始有所復蘇。行業(yè)總體仍然相對過剩，其中，中低端銅箔加工費低位震蕩，但高端銅箔因技術、客戶壁壘相對較高，工序態(tài)勢略好。鋰電銅箔行業(yè)經(jīng)歷2024年全行業(yè)虧損后，2025年開始迎來溫和復蘇，從銅箔加工費來看，偏高端的產(chǎn)品加工費開始有所提價，從經(jīng)營結果來看，幾家頭部企業(yè)通過降本增效（優(yōu)化工藝、控制采購成本）和產(chǎn)品高端化（4.5μm以下極薄銅箔占比提升）開始扭虧，2025Q1德?？萍?、嘉元科技等企業(yè)毛利率均環(huán)比顯著改善。
AI發(fā)展拉動HVLP銅箔迭代升級，國產(chǎn)化替代加速。全球AI大模型蓬勃發(fā)展，大幅推升高速運算場景對覆銅板（CCL）的性能要求。CCL等級的提升對配套銅箔的要求同步提高。目前M7及以上基本要配置HVLP 2及以上的銅箔產(chǎn)品，若未來CCL發(fā)展至M9/M10等級，銅箔亦將相應升級至HVLP4/5。從三井公告來看，2025年其HVLP 2代及以上的產(chǎn)品占比就會超過90%，2023年約50%。國內(nèi)以德福、銅冠為首的國內(nèi)銅箔廠開始陸續(xù)切入HVLP、DTH高端銅箔市場。2025年6月德福公告計劃收購盧森堡銅箔（全球第二大HVLP銅箔廠），將直接深入海外供應體系?？傊?，我們預計該領域的國產(chǎn)替代有望加速。
推薦與關注：德?？萍?、銅冠銅箔、中一科技、嘉元科技、諾德股份。
風險提示：下游需求不及預期、技術進步不及預期。
|
|
