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>> 申萬(wàn)宏源-AI PCB行業(yè)點(diǎn)評(píng):PCB擴(kuò)產(chǎn)持續(xù),設(shè)備耗材同步受益-250812
上傳日期:   2025/8/12 大小:   497KB
格式:   pdf  共3頁(yè) 來(lái)源:   申萬(wàn)宏源
評(píng)級(jí):   看好 作者:   劉建偉,王珂,李蕾
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
行業(yè)點(diǎn)評(píng):
   PCB擴(kuò)產(chǎn)持續(xù),受益于AI算力基建需求。滬電股份在其43億元新建AI芯片配套高端PCB擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目中,新增36億元黃石投資議案;勝宏泰國(guó)高多層印制線路板項(xiàng)目、越南人工智能HDI項(xiàng)目陸續(xù)投產(chǎn)。頭部企業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)PCB設(shè)備景氣度持續(xù)。本輪擴(kuò)產(chǎn)以高多層HDI板為主,層數(shù)增加,對(duì)孔徑要求提升,對(duì)應(yīng)設(shè)備數(shù)量及價(jià)格均有所上漲。
  曝光環(huán)節(jié):曝光設(shè)備占PCB設(shè)備價(jià)值量10%-15%,高階PCB板對(duì)曝光設(shè)備線寬、精細(xì)度要求更高,本輪擴(kuò)產(chǎn)中率先進(jìn)入頭部客戶的企業(yè)更為受益。PCB曝光設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率較低,此前市場(chǎng)主要玩家為日本ORC、ADTECH,以色列Orbotech,國(guó)內(nèi)企業(yè)在線寬、對(duì)位精度、產(chǎn)能等指標(biāo)持續(xù)優(yōu)化,加速趕超。國(guó)內(nèi)相關(guān)公司:芯碁微裝(從今年3月開始持續(xù)滿產(chǎn)狀態(tài))、大族數(shù)控、天準(zhǔn)科技等。
  鉆孔環(huán)節(jié):鉆孔設(shè)備占PCB設(shè)備價(jià)值量25%左右,設(shè)備耗材同步受益。鉆孔工序是指用一種專用工具在PCB上加工出各種導(dǎo)通孔,經(jīng)金屬化電鍍后成為層與層的連接線路,以實(shí)現(xiàn)多層板的層間互連互通,工藝分為機(jī)械鉆孔和激光鉆孔兩類。隨著PCB層數(shù)增加、線寬和線距越來(lái)越窄、孔徑越來(lái)越小等發(fā)展趨勢(shì),傳統(tǒng)的機(jī)械加工已經(jīng)難以滿足制造工藝要求,激光鉆孔設(shè)備機(jī)遇逐漸顯現(xiàn)。核心標(biāo)的:大族激光/大族數(shù)控、德龍激光、英諾激光、銳科激光、杰普特等。
   PCB鉆針:AI需求爆發(fā)推動(dòng)量?jī)r(jià)齊升,鉆針廠商產(chǎn)銷兩旺積極擴(kuò)產(chǎn)。PCB鉆針搭配機(jī)械鉆孔設(shè)備,應(yīng)用于PCB鉆孔工序,鉆針行業(yè)主要玩家包括鼎泰高科、金洲精工(中鎢高新旗下)、日本佑能、尖點(diǎn)科技。隨著AI服務(wù)器PCB的升級(jí),對(duì)PCB鉆針的品質(zhì)技術(shù)要求相應(yīng)提高,涂層、極小徑、超長(zhǎng)鉆等高端鉆針需求快速增長(zhǎng),結(jié)構(gòu)變化帶動(dòng)鉆針均價(jià)上浮。體現(xiàn)在供需層面,2024年下半年以來(lái),相關(guān)鉆針公司訂單感受開始好轉(zhuǎn),2025年迎來(lái)需求爆發(fā),鉆針交付緊張。應(yīng)對(duì)快速增長(zhǎng)的高端化需求,鉆針廠商積極擴(kuò)產(chǎn):2025年7月,鼎泰高科公告表示正逐步擴(kuò)充產(chǎn)能,當(dāng)前月產(chǎn)能合計(jì)約9400萬(wàn)支;同月中鎢高新發(fā)布公告,子公司金洲精工擬實(shí)施微鉆智能制造1.4億支(年度)技改項(xiàng)目擴(kuò)充產(chǎn)能。重點(diǎn)關(guān)注:鼎泰高科、中鎢高新。
  電鍍環(huán)節(jié):電鍍?cè)O(shè)備占PCB設(shè)備價(jià)值量10%左右,多技術(shù)路線布局廠商受益。PCB電鍍?cè)O(shè)備分垂直電鍍?cè)O(shè)備和水平電鍍?cè)O(shè)備兩類,目前大部分電鍍環(huán)節(jié)以垂直電鍍?cè)O(shè)備(VCP)為主,國(guó)產(chǎn)化程度較高;水平電鍍?cè)O(shè)備目前以德國(guó)安美特為主,東威科技有相應(yīng)產(chǎn)品布局,隨著AI領(lǐng)域?qū)胥~、細(xì)線路、高階HDI板需求提升,高端水平電鍍?nèi)弦辉O(shè)備的需求也相應(yīng)增長(zhǎng)。重點(diǎn)關(guān)注:東威科技(VCP設(shè)備市占率50%以上,2025年上半年VCP設(shè)備訂單同比增長(zhǎng)超100%)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求釋放不及預(yù)期;市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇帶來(lái)盈利下滑;新產(chǎn)品進(jìn)展不及預(yù)期。
  
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