>> 申港證券-電子行業(yè)研究周報：國產(chǎn)代工產(chǎn)能利用率提升，2025Q2全球硅晶圓出貨量創(chuàng)新高-250812
| 上傳日期： |
2025/8/12 |
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1484KB |
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pdf 共13頁 |
來源： |
申港證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王偉 |
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市場回顧
上周（8.4-8.8）申萬電子行業(yè)指數(shù)上漲1.65%，在申萬31個行業(yè)中排名第21，跑贏滬深300指數(shù)0.42%。
每周一談：國產(chǎn)代工產(chǎn)能利用率提升2025Q2全球硅晶圓出貨量創(chuàng)新高
中芯、華虹發(fā)布二季度業(yè)績，產(chǎn)能利用率邊際提高，下游行業(yè)需求或有回升。根據(jù)公司公告和21世紀經(jīng)濟報道，中芯國際25Q2營收22.09億美元，同比增長16.2%、環(huán)比下降1.7%，毛利率環(huán)比下降2.1個百分點至20.4%，營收增長和毛利率均好于此前指引。單Q2智能手機/消費電子/工業(yè)與汽車營收占比環(huán)比有所提高，計算機與平板/互聯(lián)網(wǎng)與可穿戴營收占比環(huán)比小幅減少，公司表示受益于國內(nèi)企業(yè)加速替代海外份額、Q2來自模擬芯片的需求增長顯著，圖像傳感器平臺收入環(huán)比增長超兩成，射頻收入環(huán)比也有較高的增幅，公司獲得的工業(yè)和汽車訂單持續(xù)增長，國內(nèi)需求好于國際水平。8英寸營收占比環(huán)比提高2個百分點至23.9%、12英寸營收占比環(huán)比小幅降低，公司產(chǎn)能利用率環(huán)比提高2.9個百分點至92.5%，8、12英寸晶圓產(chǎn)能利用率都得以提升。25Q2資本開支18.85億美元，較25Q1的14.16億美元環(huán)比增加。預(yù)計25Q2毛利率環(huán)比下降與8英寸營收占比環(huán)比提高、ASP環(huán)比下降等有關(guān)，公司表示當前訂單供不應(yīng)求，預(yù)計10月份之前訂單量飽滿，產(chǎn)能利用率提高或反映行業(yè)需求逐步回升。公司Q3指引營收環(huán)比增長5-7%，毛利率18-20%，營收指引環(huán)比修復(fù)，毛利率指引與前期Q2指引一致。
華虹公司25Q2營收環(huán)比增長4.6%、符合指引，毛利率環(huán)比上升1.7個百分點至10.9%、優(yōu)于指引，產(chǎn)能利用率108.3%、季度環(huán)比上升5.6個百分點，創(chuàng)近幾個季度新高。模擬與電源管理、閃存產(chǎn)品需求增加，同比增速領(lǐng)先。我們認為，國產(chǎn)代工產(chǎn)能利用率邊際提升，以及模擬、存儲、工業(yè)和汽車等環(huán)節(jié)訂單回升或反映行業(yè)傳統(tǒng)產(chǎn)品需求逐步進入回升趨勢，成熟制程和先進制程有望同步受益。
2025Q2全球硅晶圓出貨量同比增長約10%，創(chuàng)24Q1以來新高。根據(jù)SEMI，2025Q2全球硅晶圓出貨量達到3327百萬平方英寸，同比增長9.6%，環(huán)比增長14.9%，顯示出存儲以外的部分領(lǐng)域開始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。SEMI表示用于AI數(shù)據(jù)中心芯片的硅晶圓需求（包括高帶寬存儲器HBM）依然非常強勁，其他器件的晶圓廠產(chǎn)能利用率總體仍偏低，但庫存水平正在正?；鲐浟康淖邉蒿@示積極勢頭。我們認為，硅晶圓出貨量同環(huán)比增長顯示去庫取得積極進展，傳統(tǒng)領(lǐng)域需求回升有望延續(xù)。建議關(guān)注自主可控技術(shù)突破、國產(chǎn)代工良率提升、傳統(tǒng)半導(dǎo)體周期復(fù)蘇的提振。
投資策略：建議關(guān)注國產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標的海光信息、寒武紀-U、滬電股份、深南電路、華豐科技、杰華特、中科曙光、中興通訊等；消費電子及端側(cè)AI相關(guān)標的立訊精密、藍思科技、鵬鼎控股、領(lǐng)益智造、東山精密、歌爾股份、環(huán)旭電子、瑞芯微、兆易創(chuàng)新等；半導(dǎo)體設(shè)備和零部件、先進制程代工企業(yè)中芯國際、華虹半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、拓荊科技、精測電子等；建議關(guān)注有望受益存儲上游控產(chǎn)、庫存消化及行業(yè)供需關(guān)系改善邏輯下的存儲模組和端側(cè)存儲公司。
風險提示：貿(mào)易摩擦加劇，需求復(fù)蘇不及預(yù)期，產(chǎn)能擴張不及預(yù)期，競爭加劇
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