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算力PCB加速擴(kuò)產(chǎn)背景下，近期上游PCB設(shè)備行業(yè)關(guān)注度較高，結(jié)合大族數(shù)控近況，我們更新最新觀點(diǎn)，看好公司在PCB設(shè)備行業(yè)的核心卡位、技術(shù)引領(lǐng)、產(chǎn)品高端化升級(jí)和長(zhǎng)線空間。
　　PCB設(shè)備行業(yè)：算力PCB加速擴(kuò)產(chǎn)，高端設(shè)備迎國(guó)產(chǎn)替代良機(jī)。本輪擴(kuò)產(chǎn)周期主要由算力PCB性能提升驅(qū)動(dòng)，疊加PCB板廠在東南亞擴(kuò)產(chǎn)貢獻(xiàn)。近期多部PCB板廠陸續(xù)公告算力PCB擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以高階HDI、高多層為主，相比中低端板子，層數(shù)增加、孔密度增加，對(duì)設(shè)備需求及要求拉動(dòng)明顯。據(jù)Prismark，29年P(guān)CB專用設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將增至108億美元，24-29年CAGR為8.7%，較20-23年的3.6%明顯增長(zhǎng)，其中鉆孔/曝光/電鍍?cè)O(shè)備增速高于平均增速，29年對(duì)應(yīng)市場(chǎng)24/19/17億美元，24-29年CAGR 10.3%/10.0%/9.8%，其中鉆孔為高階HDI、高多層項(xiàng)目投資占比最高環(huán)節(jié)，一般分別30%、20%左右。同時(shí)，高端PCB快速擴(kuò)產(chǎn)下，海外高端設(shè)備供應(yīng)緊張，伴隨算力PCB升級(jí)帶來(lái)的格局變化，國(guó)內(nèi)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新能力、產(chǎn)能規(guī)模、成本等優(yōu)勢(shì)，在高端設(shè)備領(lǐng)域有望加速替代。
　　 H1業(yè)績(jī)：受益PCB擴(kuò)產(chǎn)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，收入及利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)。上半年實(shí)現(xiàn)收入23.8億同比+52.3%，歸母凈利2.6億同比+83.8%，扣非歸母2.5億同比+101.3%，毛利率30.3%同比+1.0pct，凈利率11.0%同比+1.8pcts，期間費(fèi)用率17.3%同比-2.5pcts。收入大幅增長(zhǎng)主要系A(chǔ)I服務(wù)器高多層板需求旺盛，疊加公司機(jī)械鉆孔和創(chuàng)新設(shè)備銷售增長(zhǎng)。盈利能力大幅提升，主要系算力PCB驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)帶動(dòng)毛利率改善，以及收入規(guī)模擴(kuò)大帶動(dòng)費(fèi)用率下降。鉆孔/檢測(cè)/成型/曝光/貼附設(shè)備收入占比為71%/9%/6%/5%/2%，收入規(guī)模同比+72%/+82%/+4%/-23%/+46%，毛利率26%/41%/24%/38%/44%。
　　公司機(jī)械鉆孔具有絕佳卡位，超快激光等創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)，有望開(kāi)啟新一輪高質(zhì)量成長(zhǎng)。邏輯①：高多層擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)械鉆孔設(shè)備量、價(jià)齊升，公司機(jī)械鉆孔設(shè)備主業(yè)需求將保持旺盛。AI算力催生高多層供需緊張、加速擴(kuò)產(chǎn)，驅(qū)動(dòng)機(jī)械鉆孔設(shè)備需求提升明顯。且相比普通多層板，高多層板鉆孔設(shè)備要求大幅提升，無(wú)論高速材料的變更，還是厚徑比的上升，都導(dǎo)致機(jī)械鉆孔機(jī)效率大幅降低，加工同樣面積的AIPCB產(chǎn)品所需設(shè)備數(shù)量大幅增加。而信號(hào)完整的提高，背鉆孔數(shù)提升的同時(shí)加工精度要求更高，對(duì)更高技術(shù)附加值的CCD六軸獨(dú)立機(jī)械鉆孔機(jī)的需求量更多。公司除原有優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品雙龍門設(shè)計(jì)機(jī)械鉆孔機(jī)持續(xù)獲得客戶復(fù)購(gòu)?fù)?，新開(kāi)發(fā)的具有3D背鉆功能的鉆測(cè)一體化CCD六軸獨(dú)立機(jī)械鉆孔機(jī)，可實(shí)現(xiàn)超短殘樁及超高位置精度的背鉆孔加工，也已獲得多家高多層板龍頭企業(yè)的大批量采購(gòu)，相比普通機(jī)械鉆孔設(shè)備價(jià)值量翻倍，帶動(dòng)H1鉆孔收入及盈利能力提升明顯。展望后續(xù)，我們判斷H2收入環(huán)比向上，全年P(guān)CB訂單達(dá)50億以上，預(yù)計(jì)以機(jī)械鉆孔機(jī)為主，26年有望維持高增速。邏輯②：CO2激光鉆孔設(shè)備行業(yè)緊缺，公司超快激光具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)有望實(shí)現(xiàn)突破。高階HDI隨著階數(shù)升級(jí)，激光鉆孔設(shè)備需求提升，目前CO2激光鉆孔機(jī)日本三菱主導(dǎo)、產(chǎn)能緊缺。公司一方面自研傳統(tǒng)的CO2激光鉆孔機(jī)，另一方面創(chuàng)新布局超快激光方案，2020年就完成設(shè)備研發(fā)。超快激光鉆孔機(jī)具有節(jié)省棕化/黑化&后處理除膠、盲孔加工品質(zhì)更優(yōu)、可加工擴(kuò)層盲孔等優(yōu)勢(shì)，適用算力PCB領(lǐng)域SLP、CoWoP等新技術(shù)和M9/PTFE等新材料升級(jí)趨勢(shì)，在良效率、綜合成本等方面更優(yōu)。我們判斷超快激光設(shè)備已在多家頭部PCB板廠獲得小批量訂單或測(cè)試，建議重點(diǎn)關(guān)注超快激光設(shè)備的放量節(jié)奏，有望打開(kāi)公司高端產(chǎn)品成長(zhǎng)空間
　　投資建議：大族數(shù)控是全球PCB設(shè)備龍頭，連續(xù)16年排名內(nèi)資PCB設(shè)備廠商第一，AIPCB加速擴(kuò)產(chǎn)+公司產(chǎn)品高端化升級(jí)，有望開(kāi)啟公司新一輪高質(zhì)量成長(zhǎng)。我們預(yù)測(cè)25-27年?duì)I收51.6/79.0/112.9億，歸母凈利6.6/10.8/16.7億，對(duì)應(yīng)PE 57.2/34.8/22.6倍，PB 6.7/5.9/5.0倍。AI算力PCB加速擴(kuò)產(chǎn)下，我們看好公司在PCB設(shè)備行業(yè)的核心卡位、技術(shù)引領(lǐng)、產(chǎn)品高端化升級(jí)和長(zhǎng)線空間，業(yè)績(jī)有望超預(yù)期兌現(xiàn)，首次覆蓋給予“增持”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：限售股解禁、AI發(fā)展不及預(yù)期、下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加劇、技術(shù)升級(jí)不達(dá)預(yù)期