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事項(xiàng)：
　　2025年8月28日，公司發(fā)布2025年半年度報(bào)告：
　　1）2025H1：公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入49.61億元，同比+43.88%；毛利率39.86%，同比-1.46pct；歸母/扣非歸母凈利潤(rùn)7.06/5.39億元，同比+36.62/+11.49%；2）2025Q2：公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入27.87億元，同比/環(huán)比+51.26/+28.25%；毛利率38.54%，同比/環(huán)比+0.37/-3.00pct；歸母凈利潤(rùn)3.93億元，同比/環(huán)比+46.82%/+25.47%；扣非歸母凈利潤(rùn)2.40億元，同比/環(huán)比+9.16/-19.39%。
　　評(píng)論：
　　刻蝕設(shè)備持續(xù)放量驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)高增，薄膜設(shè)備貢獻(xiàn)新增量。受益于先進(jìn)制程及存儲(chǔ)客戶擴(kuò)產(chǎn)，公司在先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)制造的多項(xiàng)關(guān)鍵刻蝕和薄膜工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，高端產(chǎn)品新增付運(yùn)顯著提升。2025年上半年公司營(yíng)業(yè)收入49.61億元，同比增長(zhǎng)43.9%。其中，刻蝕設(shè)備收入37.81億元，同比增長(zhǎng)40.12%，占比約75%；新產(chǎn)品LPCVD設(shè)備持續(xù)放量，實(shí)現(xiàn)收入1.99億元，同比增長(zhǎng)608.19%。規(guī)模效應(yīng)帶動(dòng)盈利能力改善，但高研發(fā)投入仍對(duì)利潤(rùn)形成一定壓制，2025H1歸母凈利潤(rùn)7.06億元，同比增長(zhǎng)36.62%。隨著后續(xù)新品逐步落地，公司盈利能力有望進(jìn)一步釋放。訂單方面，2025H1末公司合同負(fù)債較24年末增長(zhǎng)5.79億元至31.65億元，為公司業(yè)績(jī)保持高增態(tài)勢(shì)提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
　　半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，刻蝕&薄膜設(shè)備深度受益于高端制程擴(kuò)產(chǎn)。半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，存儲(chǔ)器件從2D向3D轉(zhuǎn)換帶動(dòng)刻蝕&薄膜設(shè)備需求量大幅增長(zhǎng)，以中微公司為代表的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將持續(xù)受益?？涛g設(shè)備方面，公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在65至5nm及其他先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線；薄膜設(shè)備方面，公司近兩年新開發(fā)的LPCVD和ALD薄膜設(shè)備，目前已有多款新型設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)并獲得重復(fù)性訂單，未來公司產(chǎn)品有望在高端存儲(chǔ)和邏輯擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程中發(fā)揮更重要的作用。
　　高研發(fā)投入夯實(shí)平臺(tái)化能力，新品突破打開遠(yuǎn)期空間。2025H1公司研發(fā)投入同比+53.70%至14.92億元，占營(yíng)收約30.07%，顯著高于科創(chuàng)板平均水平，高研發(fā)投入下平臺(tái)化能力持續(xù)強(qiáng)化。分業(yè)務(wù)看：1）刻蝕設(shè)備方面，公司單反應(yīng)臺(tái)及超高深寬比刻蝕產(chǎn)品持續(xù)獲單，25H1累計(jì)裝機(jī)約120/200個(gè)反應(yīng)臺(tái)；ICP刻蝕在12英寸3D芯片硅通孔工藝實(shí)現(xiàn)成功驗(yàn)證，并進(jìn)入歐洲MEMS客戶產(chǎn)線認(rèn)證，同時(shí)全球首臺(tái)12寸金屬刻蝕機(jī)已付運(yùn)國(guó)內(nèi)重要客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證；2）MOCVD設(shè)備方面，首臺(tái)紅黃光LED專用設(shè)備已付運(yùn)至國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶開展生產(chǎn)驗(yàn)證；3）薄膜設(shè)備方面，鎢系列產(chǎn)品已獲存儲(chǔ)客戶批量訂單，并在多個(gè)邏輯客戶驗(yàn)證，金屬柵系列（ALD氮化鈦/鈦鋁/氮化鉭）完成多個(gè)先進(jìn)邏輯客戶設(shè)備驗(yàn)證。整體上，公司在研項(xiàng)目已覆蓋六大類核心設(shè)備，核心制程環(huán)節(jié)不斷突破，平臺(tái)化布局持續(xù)深化，未來成長(zhǎng)空間有望逐步打開。
　　投資建議：下游擴(kuò)產(chǎn)疊加替代加速，公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備重要廠商有望顯著受益，我們維持公司2025-2027年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)為22.11/30.57/40.31億元。結(jié)合公司歷史估值及行業(yè)平均估值水平，給予公司2025年13倍PS，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為249.6元，維持“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示:國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)變化；下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期；新品拓展不及預(yù)期；上游零部件供應(yīng)短缺；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。