>> 廣發(fā)證券-AI PCB設(shè)備行業(yè)深度：PCB技術(shù)迭代，國產(chǎn)設(shè)備耗材進擊正當時-250901
| 上傳日期： |
2025/9/1 |
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| 2154KB |
| 格式： |
pdf 共26頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
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作者： |
代川,朱宇航,汪家豪 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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全球AI算力建設(shè)熱度高漲，技術(shù)迭代驅(qū)動AIPCB需求激增。隨著AI應(yīng)用的持續(xù)擴張，全球AI基建持續(xù)迎來發(fā)展浪潮。由于AI服務(wù)器、高端交換機相比于傳統(tǒng)服務(wù)器對于PCB層數(shù)的需求大幅增加，且GPU板組的面積擴大，帶動了PCB需求的快速增長。根據(jù)廣東省電路板行業(yè)協(xié)會GPCA，每一臺AI伺服器的PCB產(chǎn)值可望較傳統(tǒng)伺服器提升5～7倍。根據(jù)Prismark最新季度報告，2024年全球服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲市場規(guī)模約2910億美元，同比增長45.5%，2025年市場規(guī)模預(yù)計同比增長36.1%，2024-2029年市場規(guī)模CAGR（復(fù)合年均增長率）將高達11.2%。
頭部PCB公司紛紛加大擴產(chǎn)，上游相應(yīng)設(shè)備及耗材受益。根據(jù)公司的擴產(chǎn)公告和無錫新高區(qū)在線，東山精密、勝宏科技、深南電路、滬電股份等頭部企業(yè)均已啟動大規(guī)模擴產(chǎn)計劃，但受制于高端設(shè)備交付、關(guān)鍵工藝突破及驗證、良率爬坡等因素影響，實際產(chǎn)能釋放節(jié)奏滯后于需求增長速度，AIPCB短期內(nèi)依舊存在一定產(chǎn)能缺口。相較于海外，國內(nèi)廠商憑借更快的擴產(chǎn)能力將搶占市場份額。
AIPCB技術(shù)升級，驅(qū)動設(shè)備耗材量價齊升。AIPCB擴產(chǎn)持續(xù)旺盛，對PCB加工帶來直接影響，一是量的直接增加，二是工藝迭代影響擴大（高多層、HDI占比顯著提升），對應(yīng)PCB加工的工藝也相應(yīng)有明顯提升，厚徑比提升、場徑比提升、孔密度增加，驅(qū)動工藝更加精細和復(fù)雜，帶來設(shè)備和耗材的量價齊升，三是國產(chǎn)廠商逐漸在高端實現(xiàn)進口替代。隨著AIPCB的需求量和技術(shù)要求提升，關(guān)鍵工序的核心設(shè)備和耗材的用量和價值將有望同步增長。
國產(chǎn)商技術(shù)迭代積極且擴產(chǎn)迅速，海外廠商供不應(yīng)求帶動國產(chǎn)替代率不斷提升。從鉆孔設(shè)備來看，機械鉆孔機以德國和中國為主要供應(yīng)商；激光鉆孔機較機械鉆孔機價值量更高，因而競爭更為激烈，以美、日、德等海外供應(yīng)商為主，中國供應(yīng)商尚未切入高端市場。從曝光設(shè)備來看，高端市場以美、日兩國供應(yīng)商為主，中低端市場國產(chǎn)商憑借價格戰(zhàn)成功替代外資份額。當前高端鉆針供需缺口依舊存在，國產(chǎn)商擴產(chǎn)動作和能力均領(lǐng)先海外，國產(chǎn)商設(shè)備自研，在擴產(chǎn)節(jié)奏上領(lǐng)先外資廠商。
投資建議。（1）從核心設(shè)備的角度，優(yōu)選技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)能穩(wěn)定的供應(yīng)商標的，推薦芯碁微裝（直寫光刻），建議關(guān)注大族數(shù)控（激光鉆孔）、東威科技（垂直連續(xù)電鍍）；（2）從主要耗材的角度，隨著AIPCB對鉆孔工藝提出更高要求，鉆針用量將持續(xù)大幅增加，建議關(guān)注鼎泰高科、中鎢高新。（3）PCBA環(huán)節(jié)，建議關(guān)注凱格精機、勁拓股份等。
風險提示。下游AIPCB資本開支不及預(yù)期；國產(chǎn)商技術(shù)突破和市場份額拓展不及預(yù)期；供應(yīng)鏈價格波動。
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