>> 國投證券-珂瑪科技(301611)25H1收入同比+35%，半導體陶瓷零部件龍頭成長動能強勁-250907
| 上傳日期： |
2025/9/7 |
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| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
國投證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
馬良 |
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事件：8月26日公司發(fā)布2025年半年度報告
1）25H1公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.2億元，同比+35.34%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.72億元，同比+23.52%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤1.71億元，同比+25.04%。
2）25Q2公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.73億元，同比+21.75%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.85億元，同比-4.44%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤0.84億元，同比-2.87%。
25H1收入延續(xù)高增長，半導體領(lǐng)域為核心應用方向
1）收入端：公司上半年收入持續(xù)增長，主要系下游半導體領(lǐng)域客戶采購需求增長，“功能-結(jié)構(gòu)”一體模塊化產(chǎn)品持續(xù)量產(chǎn)共同疊加導致。25H1先進陶瓷材料零部件實現(xiàn)收入4.77億元，同比+40.21%，其中用于半導體領(lǐng)域的收入占比為91.59%。
2）利潤端：25H1公司整體毛利率為55.42%,同比-5.48 pcts；其中先進陶瓷材料零部件毛利率為58.61%；銷售/管理/研發(fā)費用率分別為2.08%/5.54%/8.66%,同比-0.71/-1.59/-0.28 pcts；凈利率為33.03%,同比-3.16 pcts。
結(jié)構(gòu)件營收高增引領(lǐng)增長，模塊化產(chǎn)品量產(chǎn)貢獻新動能
1）結(jié)構(gòu)件：25H1實現(xiàn)銷售收入2.79億元，同比+66.06%，占比58.49%。增長主要得益于中國半導體市場的持續(xù)擴張與產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速增長，以及設備關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化進程的加速，推動下游半導體客戶采購需求顯著提升，從而帶動公司結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品銷售規(guī)模的持續(xù)擴大。
2）“功能-結(jié)構(gòu)”一體模塊化產(chǎn)品：25H1實現(xiàn)銷售收入1.58億元，同比增長15.66%，占比33.10%。公司多款陶瓷加熱器產(chǎn)品已應用于半導體晶圓廠商和國內(nèi)半導體設備廠商，裝配于SACVD、PECVD、LPCVD及激光退火等設備，部分產(chǎn)品已在晶圓薄膜沉積環(huán)節(jié)實現(xiàn)量產(chǎn)應用。同時，公司靜電卡盤與超高純碳化硅套件也逐步量產(chǎn)，并在報告期內(nèi)形成一定收入貢獻。
投資建議：
我們預計公司2025-2027年收入分別為11.55億元、15億元、18.83億元，歸母凈利潤分別為4.31億元、5.6億元、7.16億元。采用PE估值法，綜合考慮半導體國產(chǎn)替代加速的行業(yè)機遇，以及公司在半導體陶瓷零部件領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和領(lǐng)先的市場地位，給予公司2025年63倍PE，對應目標價62.33元/股，首次覆蓋給予公司“買入-A”投資評級。
風險提示：
股東解禁；市場競爭加??；半導體零部件等下游市場需求不及預期；研發(fā)與技術(shù)升級迭代不及預期。
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