>> 中銀證券-德邦科技(688035)業(yè)績穩(wěn)健增長，看好集成電路及智能終端封裝材料持續(xù)發(fā)展-250908
| 上傳日期： |
2025/9/8 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
余嫄嫄,范琦巖 |
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公司發(fā)布2025年中報，25H1實現(xiàn)營收6.90億元，同比增長49.02%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.46億元，同比增長35.19%。其中25Q2實現(xiàn)營收3.74億元，同比增長43.80%，環(huán)比增長18.12%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.18億元，同比下降7.51%，環(huán)比下降32.10%。公司2025年中期利潤分配方案為每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣1.00元（含稅）。看好公司在集成電路以及智能終端封裝材料的持續(xù)發(fā)展，維持增持評級。
支撐評級的要點
25H1公司業(yè)績穩(wěn)健增長。25H1公司營收及歸母凈利潤均同比增長，主要得益于市場環(huán)境整體向好以及公司并購戰(zhàn)略的成功實施，公司集成電路、智能終端板塊增速明顯，新能源、高端裝備板塊銷售額穩(wěn)步增長。25H1公司毛利率為27.46%（同比+1.78 pct），凈利率為6.74%（同比-0.38 pct），期間費用率為19.48%（同比-0.49 pct），其中財務費用率為-0.30%（同比+0.73 pct），主要系25H1公司閑置資金理財利息收入減少所致。25Q2公司營收同環(huán)比均實現(xiàn)增長，歸母凈利潤同環(huán)比下降，毛利率為27.89%（同比+1.56 pct，環(huán)比+0.95 pct），凈利率為5.09%（同比-2.44 pct，環(huán)比-3.61 pct）。
AI、存儲等核心芯片領域需求提升，公司集成電路封裝材料產(chǎn)品線持續(xù)完善。25H1公司集成電路封裝材料營收1.13億（同比+87.79%），毛利率為42.89%（同比+3.68 pct）。根據(jù)中報，25H1集成電路封裝材料行業(yè)延續(xù)高景氣周期，SEMI、TECHCET和TechSearch聯(lián)合報告預計全球市場規(guī)模突破260億美元，中國市場達600億元，同比增長超20%。隨著行業(yè)景氣度回升，疊加AI、存儲等核心芯片領域需求拉動，公司持續(xù)豐富和完善多元的集成電路封裝材料產(chǎn)品線。中報顯示，公司UV膜、固晶膠、TIM1.5/TIM2等成熟產(chǎn)品持續(xù)放量，市場份額逐步擴大；芯片級Underfill、AD膠、DAF/CDAF等實現(xiàn)國產(chǎn)替代，打破國外企業(yè)在該領域的長期壟斷，已進入小批量交付階段并穩(wěn)步推進產(chǎn)品增量；芯片級導熱材料（TIM1）也已進入客戶端驗證階段，未來將進一步提升公司在集成電路封裝材料領域的市場競爭力。此外，公司通過收購泰吉諾進一步拓寬高端導熱界面材料在高算力、先進封裝等應用領域的布局。截至中報，公司合計持有泰吉諾90.31%的股權，于2025年2月起納入合并范圍。泰吉諾于2025年2-6月實現(xiàn)營收3,818.41萬元、歸母凈利潤1,157.63萬元，此次并購為公司營收增長貢獻8.25%。
公司智能終端封裝材料客戶覆蓋行業(yè)頭部企業(yè)。25H1公司智能終端封裝材料營收1.67億（同比+53.07%），毛利率為43.05%（同比-3.28 pct）。根據(jù)中報，公司客戶覆蓋蘋果、華為、小米、OPPO、vivo、傳音等行業(yè)頭部企業(yè)。公司產(chǎn)品已深度滲透至TWS耳機、智能手機、屏顯模組、充電設備、AR/VR終端等全品類智能終端，其中在TWS耳機領域已在國內(nèi)外頭部客戶供應鏈中占據(jù)較高市場份額。在手機領域，公司產(chǎn)品已通過某頭部客戶多代機型驗證，正從次級模組向核心的屏顯、攝像等模組滲透。同時，公司海外市場拓展取得突破性進展，公司產(chǎn)品在國外某頭部客戶的Pad充電模塊、鍵盤結構件等新應用點完成技術認證，已啟動小批量導入。此外，適用于“LIPO立體屏幕封裝技術”的光敏樹脂材料穩(wěn)定供貨，并根據(jù)客戶需求進行技術更新迭代。
估值
因公司集成電路封裝材料需求提升，且泰吉諾納入合并范圍，調(diào)整盈利預測，預計2025-2027年歸母凈利潤分別為1.46/2.09/2.93億元，每股收益分別為1.03/1.47/2.06元，對應PE分別為50.9/35.6/25.4倍?？春霉驹诩呻娐芬约爸悄芙K端封裝材料的持續(xù)發(fā)展，維持增持評級。
評級面臨的主要風險
產(chǎn)品迭代與技術開發(fā)風險；客戶驗證進度不及預期；宏觀經(jīng)濟波動風險。
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