>> 光大證券(國際)-新股預(yù)覽：廣和通(638.HK)-251014
| 上傳日期： |
2025/10/14 |
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| 422KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
光大證券（國際） |
| 評級： |
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作者： |
陳政生,伍禮賢 |
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背景
公司是領(lǐng)先的無線通信模組提供商。公司的模組產(chǎn)品包括(i)數(shù)傳模組、(ii)智能模組及(iii) AI模組。同時，公司以模組產(chǎn)品為基礎(chǔ)，結(jié)合公司對下游應(yīng)用場景的理解，向客戶提供定制化解決方案，包括(i)端側(cè)AI解決方案、(ii)機器人解決方案及(iii)其他解決方案。
概要
全球第二大無線通信模組提供商：在全球無線通信模組市場中，公司的全球市場份額為15.4%。公司的汽車電子市場份額排名全球第二，為14.4%；公司的智慧家庭市場份額排名全球第一，為36.6%；公司的消費電子市場份額排名全球第一，為75.9%。
無線通信模組市場持續(xù)發(fā)展：無線通信模組市場經(jīng)歷了從4G到5G的技術(shù)迭代，市場規(guī)模在持續(xù)增長。根據(jù)弗若斯特沙利文，全球無線通信模組市場規(guī)模預(yù)計將從2025年的人民幣486億元增長至2029年的人民幣726億元，期間複合年增長率為10.6%。
模組成為端側(cè)AI的載體：端側(cè)AI市場正高速增長。根據(jù)弗若斯特沙利文，全球端側(cè)AI市場規(guī)模預(yù)計將從2025年的人民幣3,219億元增長至2029年的人民幣12,230億元，期間複合年增長率為39.6%。AI與無線通信模組的融合成為行業(yè)趨勢。
行業(yè)領(lǐng)先的無線通信技術(shù)：公司在各代無線通信技術(shù)的迭代過程中不斷取得突破。例如，於2019年，公司聯(lián)合英特爾發(fā)佈全球首批5G數(shù)傳模組之一，並推出全球首批集成區(qū)塊鏈技術(shù)的5G數(shù)傳模組之一。於2020年，公司聯(lián)合內(nèi)地聯(lián)通發(fā)佈全球首批5G+eSIM模組之一及國內(nèi)首批搭載國產(chǎn)芯片的5G數(shù)傳模組之一。
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