>> 中泰證券-精智達(688627)營收持續(xù)高增，突破高速FT拓寬天花板-251029
| 上傳日期： |
2025/10/29 |
大?。?/td>
| 237KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳,楊旭 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
|
|
事件：公司發(fā)布2025年三季報
【25Q1-Q3】營收7.5億元，同比+33%；歸母凈利0.41億元，同比-19.3%；扣非歸母凈利0.38億元，同比-8.8%；毛利率35%，同比-1.9pcts。
【25Q3】營收3.1億元，同比+51.2%，環(huán)比+6.1%；歸母凈利0.11億元，同比-17.4%，環(huán)比-76.8%；扣非歸母凈利0.1億元，同比+0.13%，環(huán)比-77.1%；毛利率33.5%，同比+3.7pcts，環(huán)比-6.9pcts。除了毛利影響外，公司凈利表現(xiàn)還受股份支付費用影響，若扣除影響，則25Q3扣非歸母凈利為1870萬元，同比增長69%。
半導體檢測設備：國產替代空間廣闊，拓展新品類打開空間。
25Q1-Q3公司測試機業(yè)務快速增長，營收達4.2億元，同比增長220.5%，營收占比達56.2%。根據TechInsights數據，2024年全球存儲器測試設備銷售額達15億美元、同比增長36.4%，2025年預計將進一步增至19億美元，年復合增長率達26.7%。存儲測試機當前主要被愛德萬、泰瑞達等國外廠商占據主要市場份額。2024年精智達占據全球份額約2.3%，國產替代空間大。公司背靠長鑫等大客戶，需求廣闊，有望顯著受益大客戶擴產紅利。
存儲測試方面：針對封裝后DRAM芯片顆粒的測試及修復FT測試機研發(fā)順利完成，已于2025年2月取得客戶正式訂單，目前已進入量產交付階段，9月公司向國內重點客戶交付首臺高速FT測試機，進一步取得進展；適用于先進封裝的KGSDCP測試機量產樣機廠內驗證按計劃穩(wěn)步推進；加大用于先進封裝的MEMS探針卡研發(fā)投入，相關產品已通過客戶驗證并取得訂單。應用于高速FT測試機和KGSDCP測試機的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已經完成驗證測試。
戰(zhàn)略拓展布局：以DRAM測試設備產品線為基礎縱向延伸分選機、探針臺等設備構建完整測試鏈，同步強化HBM及先進封裝技術研究；依托DRAM技術儲備橫向拓展至NANDFLASH等存儲器測試領域，并大力推進算力芯片SoC測試機研發(fā)，研發(fā)規(guī)格對標國際先進水平，可滿足高端AI芯片測試要求，實現(xiàn)技術縱深的立體化布局。此外，聚焦先進封裝領域，依托子公司南京精智達啟動先進封裝設備專項計劃，總投資近3億元，重點投入探針卡及核心設備研發(fā)。截至2025年中報期末，項目已投入2,910.76萬元（占總投資額9.72%）
面板檢測設備：下游擴產帶動需求，新品研發(fā)打開空間。
2024年中國新型顯示器件檢測設備市場規(guī)模將達92億元。公司有望受益下游產能擴建與自身新品拓展紅利。目前AMOLED中尺寸產品正逐步向IT、車載、平板顯示等應用市場滲透，京東方、維信諾股份、TCL科技、深天馬等廠商占據國內AMOLED絕大部分產能并持續(xù)投入建設新產線。
在中尺寸檢測領域，公司在G8.6 AMOLED產線關鍵檢測設備取得8.6代線2億元以上訂單，標志著公司在G8.6顯示檢測設備領域的技術能力與市場競爭力獲頭部廠商認可；在新型微顯示技術領域，公司保持國內Micro LED、Micro OLED等前沿顯示技術領域主流微顯示屏廠商的交流合作，Micro LED/OLED檢測設備需求與業(yè)績同步增長；海外市場方面，與AR/VR頭部終端廠商的戰(zhàn)略合作持續(xù)深化，在技術適配與產品定制上深度協(xié)同，順利落地多款光學、電學定制測試新產品的開發(fā)工作。目前，相關產品已經開始向客戶海內外代工廠小批量交付，為后續(xù)規(guī)?；献鞯於藞詫嵒A
投資建議：
考慮到公司前三季度表現(xiàn)，以及在快速成長期，期間費用等影響較大等因素，我們調整25-27年盈利預測為1.5/3.0/3.8億元（原25-27年盈利預測為1.8/3.0/3.8億元），對應PE為122/61/48X?？紤]到公司在半導體檢測設備和顯示檢測設備領域的優(yōu)勢，以及下游產線擴產與升級的確定性，維持公司“買入”評級。
風險提示：
技術開發(fā)及升級迭代風險；市場競爭加劇風險；行業(yè)規(guī)模測算偏差風險；研報使用信息更新不及時。
|
|
