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投資摘要：
　　每周一談：中芯國(guó)際毛利率及產(chǎn)能指標(biāo)修復(fù)存儲(chǔ)資本支出或?qū)ξ辉鲐浿斡邢?br>　　中芯國(guó)際三季報(bào)發(fā)布，三季度產(chǎn)能及毛利等指標(biāo)如期修復(fù)。根據(jù)中芯國(guó)際公告和騰訊科技，中芯國(guó)際25Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.82億美元、環(huán)比增長(zhǎng)7.8%，超出此前指引。毛利率22.0%、環(huán)比上升1.6個(gè)百分點(diǎn)，高于此前指引。產(chǎn)能利用率上升至95.8%、環(huán)比增長(zhǎng)3.3個(gè)百分點(diǎn)，25Q3月產(chǎn)能超過(guò)100萬(wàn)片。公司三季度出貨量、平均單價(jià)均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率提高、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，使得毛利率超出指引。公司在25Q1業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)表示，公司廠務(wù)年度維修、設(shè)備驗(yàn)證中出現(xiàn)的影響公司生產(chǎn)指標(biāo)的事項(xiàng)預(yù)計(jì)延續(xù)三到五個(gè)月，三季度產(chǎn)能及毛利等指標(biāo)如期修復(fù)。公司晶圓收入中，消費(fèi)電子、工業(yè)與汽車、電腦與平板占比環(huán)比提高，公司表示，國(guó)內(nèi)客戶產(chǎn)品加速在海外市場(chǎng)拓展份額，各類消費(fèi)電子供應(yīng)鏈需求旺盛，使得消費(fèi)電子季度收入貢獻(xiàn)環(huán)比提高，手機(jī)收入貢獻(xiàn)環(huán)比有所下降源于客戶需求量的季節(jié)性調(diào)整，AI芯片晶圓代工相關(guān)的電腦與平板分類收入貢獻(xiàn)環(huán)比小幅提高，公司表示產(chǎn)線仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。公司預(yù)期國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則下的25Q4指引為季度收入環(huán)比持平至上升2%，毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。我們認(rèn)為，在AI算力需求提升和半導(dǎo)體自主可控大背景下，國(guó)產(chǎn)代工有望在更先進(jìn)制程和更大產(chǎn)量層面繼續(xù)提升，國(guó)際龍頭向更先進(jìn)制程的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整也為國(guó)產(chǎn)代工留出空間，建議關(guān)注中芯國(guó)際、華虹公司的預(yù)期及估值提升。
　　存儲(chǔ)大廠頻傳提價(jià)，產(chǎn)業(yè)2026年資本支出或?qū)ξ辉a(chǎn)出支撐有限，供需緊張局面有望延續(xù)。根據(jù)芯智訊和DigiTimes，近期閃迪將其11月NANDFlash閃存合約價(jià)格提高50%，公司在9月已宣布對(duì)NANDFlash合約價(jià)調(diào)漲10%，漲價(jià)對(duì)下游存儲(chǔ)供應(yīng)鏈帶來(lái)沖擊，促使創(chuàng)見、宜鼎和宇瞻科技等存儲(chǔ)模組制造商暫停出貨并重新評(píng)估報(bào)價(jià)。本月三星電子將某些DRAM芯片（DDR5）的價(jià)格相比9月份上漲60%。
　　TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，隨著存儲(chǔ)器平均銷售價(jià)格持續(xù)提升，DRAM與NANDFlash后續(xù)的資本支出將會(huì)持續(xù)上漲，但對(duì)于2026年的位元產(chǎn)出增長(zhǎng)支撐有限。DRAM和NANDFlash產(chǎn)業(yè)的投資重心正逐漸轉(zhuǎn)變，從單純地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，轉(zhuǎn)向制程技術(shù)升級(jí)、高層數(shù)堆棧、混合鍵合以及HBM等高附加價(jià)值產(chǎn)品。Samsung和SKHynix/Solidigm（思得）將縮減或限制NANDFlash資本支出，優(yōu)先將投資轉(zhuǎn)向HBM和DRAM領(lǐng)域。TrendForce認(rèn)為，NANDFlash市場(chǎng)的供不應(yīng)求狀態(tài)預(yù)計(jì)將延續(xù)2026年全年。
　　建議關(guān)注存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體前道和鍵合設(shè)備的拉動(dòng)，以及HBM對(duì)混合鍵合等封裝技術(shù)和高端產(chǎn)能的帶動(dòng)，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、拓荊科技、精測(cè)電子、中科飛測(cè)、中微公司、通富微電、長(zhǎng)電科技、華海誠(chéng)科等。
　　投資策略：在AI算力需求提升和半導(dǎo)體自主可控大背景下，國(guó)產(chǎn)代工有望在更先進(jìn)制程和更大產(chǎn)量層面繼續(xù)提升，國(guó)際龍頭向更先進(jìn)制程的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整也為國(guó)產(chǎn)代工留出空間，建議關(guān)注中芯國(guó)際、華虹公司的預(yù)期及估值提升。建議關(guān)注存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體前道和鍵合設(shè)備的拉動(dòng)，以及HBM對(duì)混合鍵合等封裝技術(shù)和高端產(chǎn)能的帶動(dòng)，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、拓荊科技、精測(cè)電子、中科飛測(cè)、中微公司、通富微電、長(zhǎng)電科技、華海誠(chéng)科等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：貿(mào)易摩擦加劇，需求復(fù)蘇不及預(yù)期，產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期，競(jìng)爭(zhēng)加劇